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罗姆为汽车、工业领域提供更多SiC解决方案

  • 罗姆(ROHM)作为一个日本企业,很早便打入欧洲市场,丰富的行业经验、值得信赖的产品品质和口碑让欧洲本土企业成为罗姆(ROHM)的合作伙伴。在本次的elecronica 2018展上,我们也见到了很多罗姆(ROHM)的得意之作。
  • 关键字: ROHM  SiC  罗姆  

使用SiC技术攻克汽车挑战

  •   摘要 – 在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头,20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容,重点介绍有关SiC技术和封
  • 关键字: SiC  WInSiC4AP  

ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块

  •   全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器,开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。(※截至2018年11月13日 ROHM调查数据)  近年来,由于SiC产品的节能效果优异,以1200V耐压为主的SiC产品在汽车和工业设备等领域的应用日益广泛。随着各种应用的多功能化和高性能化发展,系统呈高电压化发展趋势,1700V耐压产品的需求日益旺盛。然而,受
  • 关键字: ROHM  SiC  

“2018 ROHM科技展”:走进智能“芯”生活!

  •   全球知名半导体制造商罗姆将于2018年11月29日(周四)在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办为期一天的“2018 ROHM科技展”。届时,将以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,展示罗姆在汽车电子和工业设备等领域的丰富产品与解决方案,以及模拟技术和功率元器件等技术亮点。同时,将围绕汽车电子、SiC(碳化硅)功率元器件、电机驱动、DC/DC转换器技术、传感器技术以及旗下蓝碧石半导体的先进技术等主题,由罗姆的工程师带来六场技术专题讲座。期待您莅临“2018 ROHM科技展”现场,与罗姆的技术专家进行面对面的交流和切磋
  • 关键字: ROHM  SiC  

基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛

  •   10月24日,由青铜剑科技、基本半导体、中欧创新中心联合主办的第二届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳会展中心成功举行。  本届高峰论坛和第三代半导体产业技术创新战略联盟达成战略合作,与第十五届中国国际半导体照明论坛暨2018国际第三代半导体论坛同期举行,来自中国、欧洲及其他国家的专家学者、企业领袖同台论剑,给现场观众带来了一场第三代半导体产业的盛宴。  立足国际产业发展形势,从全球视角全面探讨第三代半导体发展的现状与趋势、面临的机遇与挑战,以及面向未来的战略与思考是中欧第三代半导体高峰论坛举办的宗旨。目
  • 关键字: 基本半导体  3D SiC JBS二极管  4H 碳化硅PIN二极管  第三代半导体  中欧论坛  

SiC和GaN系统设计工程师不再迷茫

  •    SiC和GaN MOSFET技术的出现,正推动着功率电子行业发生颠覆式变革。这些新材料把整个电源转换系统的效率提高了多个百分点,而这在几年前是不可想象的。  在现实世界中,没有理想的开关特性。但基于新材料、拥有超低开关损耗的多种宽禁带器件正在出现,既能实现低开关损耗,又能处理超高速率dv/dt转换,并支持超快速开关频率,使得这些新技术既成就了DC/DC转换器设计工程师的美梦,但同时也变成了他们的恶梦。  比如一名设计工程师正在开发功率转换应用,如逆变器或马达驱动控制器,或者正在设
  • 关键字: SiC  GaN  

CISSOID和泰科天润(GPT)达成战略合作协议, 携手推动碳化硅功率器件的广泛应用

  •   高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:双方已达成战略合作伙伴关系,将共同开展研发项目,推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。  CISSOID和泰科天润签署战略合作协议  泰科天润是中国首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商,既是碳化硅芯片的龙头企业,也是支撑高端制造业的新兴力量。CISSOID公司来自比利时,是高温半导体解决方案的领导者,专为极端温
  • 关键字: CISSOID  SiC  

基本半导体推出高性能碳化硅肖特基二极管(SiC JBS)

  •   碳化硅(SiC)功率器件的出现大大提升了半导体器件的性能,对电力电子行业的发展具有重要意义。作为最先实现产业化的 SiC 器件,SiC JBS能提供近乎理想的动态性能,基本半导体自主研发的650 -1700V 3D SiC™系列碳化硅肖特基二极管(SiC JBS)已火热上市,凭借其优越性能广受市场追捧。  SiC JBS产品优势  作为单极型器件,SiC JBS在工作过程中没有少数载流子储存,其反向恢复电流主要取决于耗尽层结电容,反向恢复电荷以及反向恢复损耗比Si超快恢复二极管要低一到两个数量级。更重
  • 关键字: 基本半导体  SiC  

罗姆参展“2018第二十届中国国际工业博览会”

  •   全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)于2018年9月19日-23日在国家会展中心(上海)举行的第二十届中国国际工业博览会上首次亮相。在为期5天的展会上,罗姆展出了节能高效的SiC功率元器件以及“机器健康检测”为主的工业设备解决方案,吸引了众多业内外人士驻足交流。  罗姆展台掠影(展位号:6.1H A245)  近年来,罗姆向工业市场不断进取,凝聚在消费电子设备和汽车相关领域培育的技术,致力于节能、安全、舒适、小型化的革新性产品的开发,并通过高品质、稳定供应的安心生产体制,持续不断为工业设备发展做贡献。
  • 关键字: 罗姆  SiC  功率元器件  

SiC功率半导体器件需求年增29%,X-FAB计划倍增6英寸SiC代工产能

  •   随着提高效率成为众需求中的重中之重,并且能源成本也在不断增加,以前被认为是奇特且昂贵的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等技术,现已变得更具性价比。此外,随着市场的增长,由于规模经济的关系,SiC或GaN晶体管和二极管在经济上也越来越具有吸引力。  功率半导体(如二极管和MOSFET)可以通过几种机制显著节省能源。与传统的硅器件相比,SiC二极管可以实现短得多的反向恢复时间,从而实现更快的开关。此外,其反向恢复电荷要少很多,从而可降低开关损耗。此外,其反向恢复电荷要少很多,从而可降低开关损耗。就其本身
  • 关键字: X-FAB  SiC  

安森美半导体推动电动汽车充电桩市场创新发展

  •   电动汽车(也叫新能源汽车)是指以车载电源为动力,用电机驱动车轮行驶,符合道路交通、安全法规各项要求的车辆由于对环境影响相对传统汽车较小,它的前景被广泛看好近年来在国家环保政策的激励下,在大家对绿色低碳健康生活的憧憬下,电动汽车正日益普及。中国是世界最大的汽车市场,中国新能源汽车业近年来快速发展令世界瞩目。据Goldman Sachs报道,2016年中国电动汽车占全世界电动汽车的45%, 这一百分比到2030年可能升至60%。根据中国的“一车一桩”计划,电动汽车充电桩总数在2020年将达480万个,与现
  • 关键字: 安森美  IGBT  SiC  

如何更加快速地为电动汽车充电

  • 推出电动汽车(EV)的通告已经铺天盖地地席卷了全球。这些标题的吸睛点和不同点在于电动汽车远程驾驶能力超越了目前的200至300英里范围:目前,在所有驾驶情况和条件下,电动车辆皆可与基于内燃机的车辆媲美。
  • 关键字: 电动汽车  SiC  传输电力  

罗姆即将举办2018第五届“ ROHM技术研讨会”

  •   全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)即将举办2018第五届“ROHM技术研讨会”,届时将于2018年9月至2019年1月巡回苏州、厦门、北京、惠州、合肥等全国5大城市,面向青年工程师分享先进的电源设计和应用技术。日前,首站——苏州站(9月6日)的免费报名通道已开启!  一年一度的“ROHM技术研讨会”由罗姆主办,自2014年起至今已成功举办了四届,活动足迹遍及全国各地,是罗姆与业界友人交流互动、分享经验的良好平台。今年,根据各个城市不同的行业发展情况,罗姆将围绕“电源”和“SiC(碳化硅)”主题带来精
  • 关键字: 罗姆  SiC  

SiC元件2023年产业规模达14亿美元

  •   市场研究单位Yole Développement(Yole)指出,碳化硅(SiC)电力电子产业发展具高度潜力,包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon Technologies、Littelfuse、Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。  包括xEV、xEV充电基
  • 关键字: SiC  PFC  

安森美半导体获UAES颁发“年度杰出合作供应商奖”

  •   推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),宣布获联合汽车电子系统有限公司(United Automotive Electronic Systems,简称UAES)颁发“2017年度杰出合作供应商奖”。安森美半导体是UAES最近的供应商大会上3家获奖的半导体供应商之一。  该奖认同安森美半导体宽广的产品阵容的价值,这些产品用于UAES领先行业的先进汽车系统方案。安森美半导体能提供大量关键器件用于从动力总成到汽车功能电子化、从传统模块如发动机控制单元(ECU)和点火系统到最新的牵引
  • 关键字: 安森美  SiC  
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sic介绍

SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能. Si [ 查看详细 ]

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