根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。

日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。

日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。

根据 TrendForce 集邦咨询的最新研究，汽车和工业领域的需求减弱减缓了 2024 年 SiC 衬底出货量的增长。与此同时，竞争加剧和价格急剧下降导致 N 型 SiC 衬底的全球收入同比下降 9% 至 10.4 亿美元。

值得注意的是，中国供应商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分别占据了 17.3% 和 17.1% 的全球市场份额，正如 TrendForce 指出的那样。

另一方面，正如日刊工业新闻所强调的那样，瑞萨电子可能会因与 Wolfspeed 于 2023 年签署的 10 年期碳化硅晶圆供应协议而面临影响，该协议的预付款为 20 亿美元。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能被迫确认减值损失。

业内消息人士表示，据报道，在 Wolfspeed 财务困境和来自中国竞争对手的竞争加剧的压力下，瑞萨电子已决定停止 SiC 功率芯片的内部生产。但是，该公司并不打算完全退出市场。相反，它可能会继续开发自己的 SiC 设计，同时将制造外包给代工厂，然后以自己的品牌销售成品。