人形机器人，无疑是本世纪最具生命力、也最具发展前景的创新机遇之一。人工智能（AI）、嵌入式计算、传感、运动控制及能效等领域的同步突破，正将市场预期推向新高。预计未来几年，这一市场规模有望实现每年翻番。而长期展望则更为宏大，放眼至2050年，人形机器人的部署总量或将达到十亿台。对于瑞萨而言，这不仅仅是一个全新产品品类的诞生。立足于多项赋能技术的交汇点，我们坚信，公司的人形机器人业务将有助于引领人工智能发展的下一阶段。过去十年间，科技产业的重心大多聚焦于“智能边缘计算”——AI模型向终端设备靠拢，从而实现了更
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智能边缘
物理AI
人形机器人
瑞萨电子
两大趋势——全球劳动力老龄化以及 AI 基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长，业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头，电子行业必须加快从智能边缘计算向物理 AI 的转型，使机器能够在不依赖云端的情况下实现感知并做出现实世界中的决策。但这还不是全部。我在近期博客《从智能边缘到物理 AI：为何人形机器人是瑞萨的下一个机遇,》结尾处曾提出一个观点：行业的未来并不取决于谁能打造出最强大的处理器，而取决于我们能在多大程度上将同类最佳技术整合进高度互补的系统之中
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超越芯片
人形机器人
瑞萨电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下简称：AITIC）颁奖典礼于8月22日在长春理工大学东校区举行，标志着本届赛事圆满收官。本届竞赛以“瑞萨MCU助力新兴产业和未来产业”为主题，采用“分区初选+全国决赛”的赛制。赛事聚焦新兴产业和未来产业相关测控技术，自启动以来共吸引全国231所高校的575支队伍报名参赛。经初赛选拔，188支队伍晋级全国决赛，参与“瑞萨杯”奖项角逐。全国决赛设置四个命题方向，分别为“基于视觉
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瑞萨电子
瑞萨杯
嵌入式设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景中，日益增长的内存带宽需求而设计。瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026（存储与内存未来大会）上展示第三代MRDIMM内存接口组件（展位号#807），
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MRDIMM
瑞萨电子
AI数据中心
FMS2026
高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶架构复杂度持续提升，推动芯片互联从传统总线架构转向可扩展片上网络（NoC）。瑞萨电子下一代 R-Car 汽车 SoC 平台采用Arteris FlexNoC 互联 IP，以满足严苛的性能、能效与功能安全要求。这一部署标志着现代汽车电子向异构计算与软件定义汽车（SDV）架构的关键转型。Arteris 是领先的半导体 IP 提供商，专注于片上网络（NoC）互联技术，用于优化 CPU、GPU、NPU 与内存子系统等异构计算单元之间的片上通信。其 FlexNoC 架构采用分组
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瑞萨电子
Arteris
片上网络
汽车级
SoC设计
NoC
瑞萨电子的抗辐射集成电路已应用于美国国家航空航天局（NASA）的阿尔忒弥斯二号（Artemis II） 任务，该任务已于 4 月 1 日在佛罗里达州肯尼迪航天中心发射升空。在阿尔忒弥斯二号的核心系统中，包括猎户座载人飞船与太空发射系统（SLS） 重型火箭，瑞萨电子的抗辐射集成电路被广泛部署于多个子系统。这些以英特矽尔（Intersil） 为品牌的器件嵌入在航天器的航空电子设备与安全发射系统中，负责电源调节与分配、保障信号完整性并支持星载计算。该类专用集成电路经过特殊设计，可在载人航天任务典型的强辐射环境与
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瑞萨电子
阿尔忒弥斯计划
Intersil
瑞萨电子推出业内首款双向 650V 级氮化镓（GaN）开关，旨在简化太阳能微型逆变器、人工智能数据中心、电动汽车车载充电器等应用中的功率转换设计。该公司表示，新款 TP65B110HRU 在单颗器件中集成了双向电流阻断功能，无需传统的背对背场效应晶体管（FET）配置。这一研发成果意义重大，它解决了大功率转换设计中长期存在的能效与复杂度难题，同时契合行业向更高密度、更简化架构发展的趋势。迈向单级功率转换据官方介绍，传统功率转换系统依赖单向硅基或碳化硅（SiC）开关，这就需要采用多级架构。以太阳能微型逆变器为
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瑞萨电子
氮化镓
双向开关
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出业界首款 650V 级双向氮化镓（GaN）开关，旨在简化太阳能微型逆变器、人工智能数据中心、电动汽车车载充电器等应用的功率转换设计。该公司强调，这款新型 TP65B110HRU 器件在单一芯片中集成了双向电流阻断功能，无需采用传统的背靠背场效应晶体管（FET）配置。这一技术突破意义重大 —— 它解决了大功率转换设计中长期存在的能效与复杂度难题，同时契合了行业向更高集成度、更简化架构发展的趋势。迈向单级功率转换据介绍，传统功率转换系统依赖单向硅基或碳
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瑞萨电子
650V
双向氮化镓开关
氮化镓功率器件
瑞萨电子近日扩充了车用微控制器产品阵容，推出一款面向车身、底盘、电池管理及安全相关控制系统的 28 纳米入门级产品。这款
RH850/U2C 作为瑞萨 RH850 系列的新成员，既能适配当前的电子控制单元设计方案，又能助力车企向更先进的软件定义汽车架构转型。该产品的发布具有重要参考意义：它体现出主流车用微控制器正逐步适配汽车区域式与域式电子电气架构，而非仅服务于高端计算平台；同时也反映出，微控制器厂商正面临越来越大的市场压力，需要在成本敏感的汽车控制设计中，兼顾网络灵活性、网络安全与能效表现。瑞萨现有
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瑞萨电子
28纳米
车用微控制器
汽车区域控制
全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。 在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以及系统级认知有限等问题。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前相互独立
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瑞萨电子
Renesas 365
中国上海 – 2026年3月9日 – 全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。在 2025 年业务发展进程中，富昌电子精准定位目标市场，深入洞察嵌入式处理方案在多协议及高性能应用等方面的需求演进。通过引入创新解决方案并强化本地技术支持能力，富昌电子有效响应客户不断升级的应用需求，展现出突出的市场执行力与成长潜能。瑞萨电子嵌入式处理产品事业部对富昌团队在过去一年的紧密
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富昌电子
瑞萨电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 Malini Narayanamoorthi——曾任India Country Manager & Vice President of MID Engineering，隶属于Analog & Mixed Signal Product Group，现出任Vice President & President of Rene
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刘芳
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瑞萨电子推出了一款用于高端电机控制的新 MCU 组，命名为 RA8T2。RA8T2 器件基于 1 GHz Arm Cortex-M85 处理器和可选的 250 MHz Arm Cortex-M33 处理器，可实时控制工业设备、机器人和其他需要高速精密作的系统中的高端电机。可选的 Cortex-M33 处理器使客户能够在单个芯片上将实时控制与通信功能和非实时作相结合，从而节省成本、功耗和电路板空间。RA8T2 MCU 利用 Arm Cortex-M85 处理器的高性能和 Arm 的 Helium 技术，为
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高端电机控制
瑞萨电子
MCU
一、简介瑞萨电子RX72T是一款专为工业、家用电器和机器人电机控制优化的32位高性能微控制器。它基于RXv3内核，主频200MHz，具备出色的实时计算能力（5.8 CoreMark/MHz），配备最高1MB程序闪存和128KB SRAM，确保复杂控制任务的高效执行。工作电压2.7至5.5V，工作温度范围-40至105℃，适应多种恶劣环境。RX72T拥有专用加速器，如RXv3寄存器批量保存和三角函数计算器，大幅提高电机控制效率。模拟增强功能强大，包括30通道12位A/D转换器、2通道12位D/A转换器、6通
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机器人
MCU
几十年来，硅一直是电力电子领域无可争议的领导者。但随着硅达到其性能极限，氮化镓 （GaN） 功率器件正在取得进展。凭借更快的开关速度和更高的效率，氮化镓已经在消费类快速充电器中发挥了重大作用，与硅相比，实现了系统级成本、空间和功耗节省。然而，尽管具有所有功率处理特性，但基于氮化镓的横向高电子迁移率晶体管 （HEMT） 一直在努力进入千瓦级功率设计。瑞萨电子正试图通过其最新的高压氮化镓功率 FET 来改变这一现状，该 FET 专为要求苛刻的系统而设计，从数据中心的 AI 服务器电源和不间断电源 （
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瑞萨电子
功率
FET
GaN
千瓦级
O mar ShritAI COE Solution Marketing概要在当今的大多数城市和城市地区，电子送货机器人在街道和人行道上蓬勃发展，运送货物、杂货和包裹。这些电子送货机器人由AI和机器学习提供支持，使它们能够顺利地在道路上行驶。但是，道路安全对行人来说非常重要。因此，瑞萨电子的AI解决方案进一步优化了这些电子送货机器人的自主性、维护性和交付时间，为用户提供道路安全和便利。瑞萨电子对送货机器人的支持瑞萨电子的解决方案概念包括几个应用程序提案，旨在增强和改进应用程序本身，以应对其日常挑
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电子配送机器人
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS，适用于人工智能（AI）数据中心和服务器电源（包括新型800V高压直流架构）、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型（Gen IV Plus）产品专为多千瓦级应用设计，将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合，显著降低开关功率损耗，同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供TOL
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瑞萨电子
AI数据中心
工业
电源系统
GaN FET
瑞萨电子公司从法国 Menta 公司获得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可编程设备。ForgeFPGA 系列是通过收购 Dialog Semiconductor 公司获得的，并由在 Silego Technology 公司开发 GreenPak 可配置技术的团队开发的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系统综合工具能够对 eFPGA 核心 进行现场安全更新，允许 ASIC 设计在部署后轻松更新新功能。Men
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瑞萨电子
FPGA
瑞萨电子宣布推出 RA8P1，这是一款专为 AIoT（物联网人工智能）应用而设计的 AI 加速微控制器。该器件将 ARM Cortex-M85 和 Cortex-M33 内核与 Ethos-U55 神经处理单元 （NPU） 相结合，将 AI 处理功能直接集成到微控制器外形中。RA8P1 提供高达 1 GHz 的 CPU 性能和 256 GOPS 的 AI 推理能力。与仅使用 CPU 的 AI 处理相比，集成的 Ethos-U55 NPU 的性能提高了 10-35 倍，从而在微控制器应用中实现实时
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AI加速
MCU
语音
视觉处理能力
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RA8P1
Aakash Kamal NihalaniProduct Marketing Engineer Intern在当今移动性日益增强的世界中，对高效、多功能和便携式电源解决方案的需求不断增长。无论是用于户外活动、远程工作设置还是紧急备用系统，用户都需要能够处理多种设备和能源输入的可靠电源。瑞萨电子开发了一套先进的便携式电源系统，旨在提供高性能和灵活性的全面解决方案，以满足这些需求。该解决方案特别适用于便携式发电站、储能系统（ESS）、不间断电源（UPS）甚至电动汽车（EV）充电等应用。此外，瑞萨电子的R-BM
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瑞萨电子
根据 MoneyDJ 援引日经新闻的一份报告，电动汽车 （EV） 市场增长放缓，加上中国制造商增产导致供应过剩，导致价格下跌，据报道，这促使日本半导体巨头瑞萨电子放弃了生产电动汽车碳化硅功率半导体的计划。日经新闻指出，瑞萨电子最初计划于 2025 年初在其位于群马县的高崎工厂开始生产用于电动汽车的 SiC 功率芯片。然而，该公司此后解散了高崎工厂的 SiC 团队。日经新闻补充说，预计与中国竞争对手的价格竞争将在中长期内加剧，这使得瑞萨电子作为后来者很难从 SiC 芯片生产中快速获利。根
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价格战
Wolfspeed
瑞萨电子
SiC
据日本媒体《日刊工业新闻》报道，据报道，总部位于美国的碳化硅晶圆生产商 Wolfspeed 正在申请第 11 章破产保护。报告指出，这一发展促使日本公司（包括与 Wolfspeed 签订了 10 年供应协议的瑞萨电子以及 Rohm）重新评估其战略计划。正如日刊工业新闻所说，瑞萨电子可能会受到影响，因为其与 Wolfspeed 于 2023 年签署了 20 亿美元的预付款 10 年碳化硅晶圆供应协议。报告指出，如果 Wolfspeed 根据美国破产法第 11 章申请破产保护，瑞萨电子可能
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Wolfspeed
破产
瑞萨电子
SiC
瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 （C-DAC） 在 MeitY 芯片创业 （C2S） 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 （MOU）。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业，使其能够推动技术进步，促进与“印度制造”倡议一致的本地制造，并加强产学合作。我们扩建后的办事
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瑞萨电子
半导体创新
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这
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瑞萨电子
RA0
引言实际上，“人工智能（AI）”并没有明确的科学定义，但是一种普遍的理解是将AI 被人类观察到的学习系统作为“智能”。很难更加明确的描述其定义，因为“智能”一词已经缺乏明确的合理性。在汽车领域，在当今和未来具有代表性且广为人知的AI相关功能应用在自动驾驶（AD）领域。这包含了物体感知、物体识别以及对结果反应的决策。这些应用通常需要很高的计算能力（100k DMIPS级别范围内）。图像图 1 说明更高级别的感知将如何随着时间的推移从人类驾驶员转向使用人工智能（AI）和机器学习（ML）的自动驾驶技术。（来源：
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瑞萨电子
人工智能
自动驾驶
解决驾驶员参与和安全挑战汽车行业正在发展，在用于驾驶员参与的高灵敏度、多通道阻抗测量解决方案方面存在巨大市场缺口，尤其是在配备高级驾驶辅助系统 （ADAS） 的车辆中。 目前，现有解决方案往往无法提供准确驾驶员监控和交互所需的灵敏度和可靠性。瑞萨电子的 RAA2S4704 阻抗检测 IC通过提供创新的人机界面 （HMI） 和先进的离手检测 （HOD） 功能来满足这一需求，这对于确保配备 ADAS 的车辆的驾驶安全至关重要。 与现有的纯电容式测量方法相比，这种创新的 IC 具有卓越的精度和可靠性，通过最大限
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离手检测
ADAS
自动驾驶甚至部分自动驾驶所面临的挑战，比人们有时预想的要多得多，这并不是什么新鲜事，也不是新出现的情况。如今，从一个完全可运行的原型到一个面向大众市场的可交付解决方案之间，仍然存在许多障碍：道路基础设施、可靠性、安全性、接受度、人类行为、法规……尽管如此，进步仍在不断取得，有时会有重大突破，有时则是通过小的逐步改进来实现，正如今天在数十个城市运营的众多全自动驾驶共享车队和穿梭巴士，以及配备L2+和L3自动驾驶辅助系统的汽车车型数量不断增加所证明的那样。那么，如何加速这一进步呢？历史表明，合作和思想的交流能
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ADAS
智能驾驶
汽车电子
瑞萨电子
随着汽车自动驾驶功能的日益普及，对驾驶员或车辆操作员的依赖越来越少，这意味着具有更高自主性的产品将需要复制驾驶员或操作员将执行的所有各种活动。 车辆和机器人技术必须利用人类驾驶员或操作员使用的所有感官，不仅是视觉或触觉，还包括声音和嗅觉。根据 SAE 的说法：L2 级自动驾驶意味着驾驶员必须...监控环境。L3级自动驾驶意味着不需要驾驶员监控环境。当我们达到L4 级自动驾驶时，车辆能够......自行监控环境。瑞萨电子的 Reality AI 软件已经在帮助监控当今的这种环境。 不仅需要产品或车辆外部的环
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人工智能
瑞萨电子
自动驾驶
汽车电子
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。优化的设计，实现卓越的能效基于瑞萨在低
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蓝牙SoC
低能耗
Pushpak NandyProduct Marketing Engineer对高级电机控制的需求现代电锯会需要在一些极端严苛的条件下运行。存在独特的挑战是，负载可能在几分之一秒内发生巨大变化。从最初插入硬木到遇到打结和不同的密度，电锯的电机必须立即适应，同时保持精确控制。传统的电机控制系统经常与这些动态条件作斗争，导致性能不一致、效率降低和潜在的安全问题。专业电锯的工作者要求链锯在各种条件下都提供可靠的性能。控制系统必须提供一致、可预测的性能，无论是在零速下以最大扭矩开始切割，还是在变化的负载下保持稳定
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电机控制
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司：日本东京都
注册资金：35亿元（500亿日元）
从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
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