全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子中国(以下简称“瑞萨电子”)宣布将赞助“全国大学生电子设计竞赛‘瑞萨杯’信息科技前沿专题邀请赛”——一个聚焦于敏捷互认互联、信息技术、物联网等相关前沿领域的竞赛，并于今日与全国大学生电子设计竞赛(以下简称“竞赛”)组织委员会就设立该专题邀请赛在北京理工大学举办了合作签约仪式。工业和信息化部人事教育司副处长于鹰宇，竞赛组委会主任、中科院、工程院双院院士、北京理工大学名誉校长王越，组委会副主任兼秘书长、北京理工大学教授赵显利，协办单位瑞萨电子中
关键字：
瑞萨电子
领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器(MPU)系列，以应对人机界面(HMI)和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求，同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用，并支持和3D图形及全高清(FHD)视频。RZ/G1C针对基于Linux的应用程序开发进行了特别优化。 瑞萨电子RZ/G能够让系统制造商选择适合的处理器，以支持其当前和下一代连接设备，包括带触摸式显示的家用电器及集成嵌入式视觉HMI的工业
关键字：
瑞萨电子 微处理器
瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型100 kW级逆变器解决方案，实现业界领先的3.9升(L)小型设计等级，可用于包括SUV在内的中到大型混合动力汽车(HEV)和中小型电动汽车(EV)使用的100 kW级大功率电机。 瑞萨电子将以解决方案套件的形式提供新解决方案，其中包括用于提高HEV/EV电机性能的软件，微控制器(MCU)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和快恢复二极管(FRD)等硬件组件，以及其他功率半导体设备。 新解决方案能够帮助系统开发人员缩短用于各开发步骤的时间：从规格分析到
关键字：
瑞萨电子 新能源汽车
瑞萨电子用于R-Car平台的嵌入式虚拟化技术 2017年4月4日，日本东京讯—全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出用于R-Car汽车计算平台的新软件包，以提高下一代网联车的功能安全和网络安全。该软件包实现了优化的嵌入式虚拟化技术，使嵌入式系统能够在单系统中具有保护汽车免受外部威胁的安保功能，以及即使发生故障也能确保汽车持续安全运行的功能性安全特性。 功能安全是汽车行业的首要问题。包括云端连接系统、仪表盘和驾驶员监控在内的汽车系统在数量和规模上逐年扩大。此外
关键字：
瑞萨电子 R-Car
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas autonomy™新型高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台。作为Renesas autonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-Car V3M高性能图像识别片上系统(SoC)，可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型R-Car V3M SoC符合ISO26262 功能安全标准，为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能，还配有内
关键字：
瑞萨电子 SoC
Renesas Synergy™ S5D9 MCU产品群 PK-S5D9评估套件2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版，其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件
关键字：
瑞萨电子 S5D9
Renesas Synergy™ 平台导图2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布公司准备在Renesas Synergy™平台上扩展其微控制器(MCU)产品阵容，进一步扩充周边功能、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。伴随可扩展、可兼容的MCU系列的拓展，研发人员能够重复使用软硬件中的工程资源，在开发终端产品时拥有更多的选择。 加上新增的S128、S3A3和S3A6系列，S
关键字：
瑞萨电子 微控制器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子中国(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出“汽车功能安全和网络安全支持计划”，通过该计划来简化精密的汽车系统的设计复杂性，为实现安全的驾驶体验做出贡献。该计划可支持多款RH850系列MCU产品并计划扩展至R-Car系列SoC产品。该计划旨在减轻一级供应商的负担，通过集成了经ISO26262认证的瑞萨汽车半导体产品、软件、分析工具、工作产品、指导、咨询服务等一整套集成解决方案，可大大简化功能安全特性的实施。 瑞萨电子在2017年3月14日至1
关键字：
瑞萨电子 RH850
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)的子公司瑞萨电子中国(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布，将携其15款解决方案亮相于3月14日 - 16日在上海新国际博览中心举办的2017慕尼黑上海电子展。本次展会，瑞萨电子以BIG IDEAS FOR EVERY SPACE为主题，参展产品及解决方案包含了创新的“Renesas Synergy™平台”及其它最新产品及解决方案，覆盖了智能汽车、智能工业、智能家居、信息和
关键字：
瑞萨电子 ADAS
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)今天宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目，CIP于2016年4月推出，为民用基础设施系统的工业级开源软件(OSS，注1)提供基础层。从RZ/G系列开始，瑞萨电子计划开发一个针对工业应用的嵌入式平台，将合作项目中的工业级Linux操作系统引入工业应用的嵌入式平台。 Linux基金会首席运营官Mike Woster表示：“作为Linux基金
关键字：
瑞萨电子 Linux
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。 瑞萨电子一体化安全MCU：RH850/P1L-C 随着人们不断努力实现车辆自动驾驶的梦想，驾驶辅助系统的复杂性和性能日益增加，
关键字：
瑞萨电子 微控制器
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布成功开发出全球首款(注1)分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS，注2)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。
随着高级辅助驾驶系统(AD
关键字：
瑞萨电子 MONOS
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。 随着高级辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网
关键字：
瑞萨电子 ADAS
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布以太网时间敏感网络(TSN)的最新创新发展。瑞萨电子已成为全球首家在AVnu Plugfest(注2)上演示帧抢占标准合规性和互操作性的公司，帧抢占是TSN(注1)的最基本特性。 以太网TSN标准目前正在由IEEE802.1的TSN任务组制定。他们的目标是通过以太网为车载网络和工业互联网内实现无缝确定性通信铺平道路。 最近，用于专业音频和车载网络等的以太网AVB(音视频桥接)标准正在扩展。该标准涵盖多个特性，包括时间同步及流量调度、帧
关键字：
瑞萨电子 工业4.0
瑞萨电子(Renesas)是全球首屈一指的微控制器供应商，瑞萨MCU全球市场占有率第一，以绝佳的品质、功能和丰富的新兴市场应用获得客户的选择与依赖。世强与瑞萨建立起了稳固的长期合作伙伴关系。世强代理的RX63N/RX631系列是瑞萨最新推出的32位微型控制器，采用LQFP、TFLGA及LFBGA封装，能够满足多种嵌入式设备的需求。该系列MCU的最小外型尺寸仅为6×6 mm，支持48到177个引脚的封装形式，且类似封装产品之间具有针脚兼容性，可以轻松转移设计。同时世强代理的瑞萨电子还能为客户提
关键字：
瑞萨电子 RX63N
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司：日本东京都
注册资金：35亿元（500亿日元）
从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473