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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。   总公司:日本东京都   注册资金:35亿元(500亿日元)   从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)   瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。查看更多>>

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瑞萨电子芯片应用于阿尔忒弥斯计划

瑞萨通过双向650V GaN开关实现了功耗效率提升

瑞萨电子 氮化镓 2026-03-25

瑞萨电子推出650V双向氮化镓开关,聚焦能效提升

瑞萨电子 650V 2026-03-25

瑞萨电子推出28纳米车用微控制器,赋能汽车区域控制

瑞萨电子 28纳米 2026-03-20

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”

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适用电机控制应用的新产品!RX26T介绍

瑞萨电子 RX系列 2023-08-25

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瑞萨收购Reality AI并发表AI和TinyML解决方案方面的进展

瑞萨电子 Reality 2023-07-10

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瑞萨电子 2023-07-08

瑞萨无线压力传感器助力更可靠的传感检测

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