- 瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新产品带有内置式Flash存储器,支持ZigBee/RF4CE(消费类电子射频,注1)家用RF遥控国际标准,可为家用电子产品同时(如电视、蓝光磁盘记录器和空调)实现无指向性双向无线通信与业内领先的低功耗。
新款MCU产品的优势包括:内置新开发的RF收发器电路,可对应ZigBee/RF4CE,同时实现了业内领先的低功耗稳定发射/接收,发射过程中功耗仅为18mA;搭载电压1.8V、
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瑞萨电子 MCU
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)进入宣布在巴西圣保罗市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下简称“瑞萨电子巴西办事处”),以进一步扩在在海外发展中市场的销售额。
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瑞萨电子 半导体
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出三款碳化硅(SiC)复合功率器件,它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管,组成电源转换电路。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功率半导体产品系列。碳化硅是一种能有效降低损耗的新材料。全新功率器件旨在用于家电(如空调)、PC服务器和太阳能发电系统等电力电子产品。
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瑞萨电子 功率器件 SiC
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号µPD720230)已通过USB实施者论坛(USB-IF)的认证测试。瑞萨电子还宣布,AMD已测试和验证了与瑞萨电子面向外部存储设备的性能增强型UASP软件的芯片组兼容性。
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瑞萨电子 USB SoC
- 全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)、瑞萨电子的全资子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)及单片系统IP( “SoC IP”)领先供应商Imagination Technologies 集团(以下简称“Imagination”)今日宣布,瑞萨电子与Imagination签署了一份关于PowerVR 6系列图形技术IP的多用途许可协议。
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瑞萨电子 Imagination PowerVR 6
- 2011年12月3日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛,比上一届分别增长了11%和21%,在规模上达历届之最。
以下是中国工程院原副院长,中国工程院邬贺铨院士在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:
邬贺铨:尊敬的教育部、工信部的主管司局的领导,全国大学生电子设计竞赛的组委会以及专家组的各位老师,各位院士,各位专家,还有支持这次活动的各位企业家,获奖的各位同学,以及他们的指导
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瑞萨电子 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年12月3日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛,比上一届分别增长了11%和21%,在规模上达历届之最。
以下是瑞萨电子大中国区总经理、CEO郑力先生在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:
郑力:尊敬的国家教育部、工信部各位领导,尊敬的中国科学院,中国工程院各位院士,尊敬的各位来宾,尊敬的王越院士和全国大学生电子设计竞赛组委会的各位领导,来自全国各地的老师们、同学们大家下午好
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瑞萨电子 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年12月3日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛,比上一届分别增长了11%和21%,在规模上达历届之最。
以下是中国科学院、中国工程院院士,北京理工大学名誉校长 王越 教授在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:
王越:各位下午好,我们再过一个多小时就可以胜利的结束今年的竞赛了,我们回顾一下今年的竞赛,我想大家有很多的感触,在这里我提一些个人的感触,愿与大家共勉。
第
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瑞萨电子 全国大学生电子设计竞赛
- 2011年12月3日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛,比上一届分别增长了11%和21%,在规模上达历届之最。
以下是教育部高等教育司 刘桔 副司长在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:
刘桔:尊敬的各位专家,各位来宾,老师们,同学们,今天我们相聚在人民大会堂举行2011年全国大学生电子设计竞赛的颁奖典礼,首先我仅代表教育部高等教育司向今天获奖的所有同学表示热烈的祝贺,向辛勤工
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瑞萨电子 全国大学生电子设计竞赛
- 断链效应凸显日商高度重要性
继台湾、南韩业者在半导体市场发光,后进者的中国大陆开始崛起,影响日商在全球半导体产业中的地位,但311震出一个不争的事实,掌握关键技术的日商,仍是产业领头雁,地位无法取代。
1980年代之前,日本在全球半导体产业中,一直占据举足轻重的地位,然而,随着台湾与南韩的不断崛起,近年来日本半导体产业的地位逐渐受到挑战。2011年3月11日日本大地震,震坏许多位于日本东北的半导体厂,造成全球ICT产业陷入长达数月的断链危机当中。这时,市场发现尽管日本半导体产业光辉不如以往
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瑞萨电子 芯片
- 高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)宣布其SuperSpeed通用串行总线(USB 3.0)主机控制器的全球累计出货量已于2011年5月19日达到3000万片。自公司2009年9月开始批量生产全球首款USB主机控制器(μPD720200)以来,短短1年半的时间便有如此傲人成绩,证明了瑞萨电子在USB 3.0主机控制器市场上的领导地位。瑞萨电子同时宣布,为进一步满足客户日益增加的订单,预计自2011年6月起,其USB 3.0主机控制器的产量将提升一倍,达到每月
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瑞萨电子 SuperSpeed
- 瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路,以及不需要电池的数据传输技术,2~3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路,可准确控管芯片作业情况,确保芯片以最高效率运作,藉此省下不必要的耗电,最多可节省27%电力,预计2、3年后要把消耗电力降低至现有产品的5成,若搭载于智能型手机,电池续航力将提升20~30%。
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瑞萨电子 半导体芯片
- 日本历经311大地震,大部分东北工厂均受影响,电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调,日本供给链将在2011年9月完全复原。
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瑞萨电子 硅晶圆
- 瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称“瑞萨电子”)于2011年3月7日宣布作为信用卡等金融支付/结算卡、身份证卡、公交用IC卡等各种IC卡使用的内置有安全功能的微控制器(安全微控制器(注1))、配备有大容量存储器的「RS47X」型产品正式生产,并于2011年4月开始供应样品。
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瑞萨电子 微控制器
- 瑞萨电子株式会社(TSE: 6723,以下简称“瑞萨电子”)在5月11日发布的《那珂工厂(茨城县)恢复生产的日程安排(第二次公告)》中指出,包括委托外包生产的产能、那珂工厂的200mm和300mm两条产线的产品供给之前曾预计于今年10月底前恢复至震前水平,目前根据最新情况,产能全面恢复日期将提前一个月至今年9月底。
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瑞萨电子 生产线
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司:日本东京都
注册资金:35亿元(500亿日元)
从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
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