瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）日前完成了两款面向日本以及巴西、阿根廷、委内瑞拉等南美国家的地面数字...
关键字：
瑞萨电子 数字信号接收系统
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。
新产品可实现高达5Gbps的数据传输速率，其主要特征有：
(1)在USB周边设备未连接的状态下，功耗比前一代产品µPD720200降低85%，低至50mW;
(2)管脚排列与以往产品相同，因此可延用已有的印刷电路板。
采用该新产品，用户不仅可轻松构筑
关键字：
瑞萨电子 USB3.0
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)和世界移动通信领域著名厂商诺基亚公司(以下简称诺基亚)共同宣布，将通过结成战略联盟来加深合作，开发面向HSPA+/LTE(演进式高速分组接入/长期演进)及其演进标准的调制解调器技术。
作为此次合作的一部分，两家公司目前已签订协议——瑞萨电子将以约2亿美元的价格收购诺基亚无线调制解调器业务。今后，双方将通过长期共同合作研究未来无线电技术来加强合作。
此次瑞萨电子收购诺基亚无线调制解调器业务，使瑞萨电子能够通
关键字：
瑞萨电子 无线调制解调器
瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术，可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象，还能在维持速度的同时，以更小的面积实现合适的工作裕度。以上内容是在半导体电路技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Circuits”上发布的(论文序号：10.2)。作为40nm工艺的产品，该公司试制出了bit密度达到业界最高水平的SRAM，并确认了其工作性能。主要用于实现40nm工艺以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。
在So
关键字：
瑞萨电子 SRAM CMOS
瑞萨电子株式会社与Morpho公司日前共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交互技术。
据介绍，为实现肢体动作 控制电器的功能需要拍摄操作者的影像，并实时进行复杂的图像处理，例如：识别出若干人的面部后，锁定其中一位为操作者;跟踪操作者的手势;测算操作者手的 移动方向、移动距离等来实现操控功能。
两家公司此次共同开发的“手势识别技术”，采用了瑞萨电子的128个运算单元并行工作的图像识别处理器“IMAPCAR”，以
关键字：
瑞萨电子 处理器 图像识别
日前，瑞萨电子株式会社与Morpho公司共同开发出可通过挥手、转动等直观的手势动作控制电视等家电设备的人机交...
关键字：
瑞萨电子 Morpho 人机交互技术
近日，瑞萨电子与AMD携手合作，普及电脑等数字产品标准接口USB(Universal Serial Bus)的下一代规格USB3.0。
为加速USB3.0的普及，瑞萨电子株式会社(原瑞萨科技与NEC电子业务整合后新公司，以下简称瑞萨电子)于2009年12月开发并向市场投入了面向大容量硬盘的高速数据处理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驱动。UASP规格改善了目前为止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)规格，并且是针对开发USB3.0大容
关键字：
瑞萨电子 USB3.0 AMD
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞萨电子正式加入Symbian Foundation，并致力将公司最先进的芯片技术与经验植入Symbian 的生态系中。瑞萨电子将在今后全力支持Symbian平台芯片集的推出，帮助全球范围内的OEM厂商生产符合Symbian要求的器件，从而完全满足网络运营商的需求，进而推动Symbian系统在全球范围内的使用。
在此之前，瑞萨电子已有为采用了Symbian系统的NTT DOCO
关键字：
瑞萨电子 Symbian SoC
2010年6月7日—9日，刚刚完成合并后的瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)，携其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等优势产品亮相于2010中国国际智能卡与RFID博览会。据瑞萨电子相关负责人表示，这是瑞萨电子在完成新公司的整合后，以新公司的名称来参展中国国际智能卡与RFID博览会。瑞萨电子非常重视本次展会，不仅准备了丰富的展品，还组织了优秀的技术工程师与专家在展会现场为用户详细介绍智能卡新产品与新技术。
在本次展会的S059瑞萨电子展区，
关键字：
瑞萨电子 RFID
瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其主要特征有：沿封装表面的LED(发光二极管)与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度减少约40
关键字：
瑞萨电子 光耦合器 PS2381-1
按iSuppli报道，今年Q1半导体销售额与09年Q4相比增长2%，是连续第四个季度环比的增长，也是2004年以来最强的季度销售额。
按iSuppli市场部副总裁Dale Ford认为，得出这样的结果是iSuppli公司通过统计150家以上公司中，仅只有6家公司在Q1中的销售额比同期的09年Q1低。
由此表示产业经过09年初的危机之后，己经进人全方位的复苏。
由瑞萨与NEC组成的新瑞萨列于该公司的全球Q1前10位供应商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供应商排
关键字：
瑞萨电子 存储器
6月1日与3日，第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台，受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先IP和SoC解决方案供应商广泛关注。
在2010年4月1日NEC电子与瑞萨科技整合之后，新成立的瑞萨电子也将在此次研讨展览会中带来全新面向中国国内用户的闪存存储控制器设备的SoC设计解决方案“USB3.0控制器及设备端展示”。
解决方案主要面向SSD, SD Card的SoC平台以及USB3.0控制器SoC设
关键字：
瑞萨电子 SoC 存储控制器
瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其主要特征有：沿封装表面的LED(发光二极管)与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度减少约40
关键字：
瑞萨电子 光耦合器
业界首屈一指的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化与绿色化”(“Global & Green”)战略，这无疑是为公司具有核心竞争力的MCU(微控制器)产品开辟了新的业务视角。“全球化与绿色化”战略传达了瑞萨电子将致力于在为各地区提供解决方案，以提高全球业务增长的同时，通过提供先进的MCU产品和技术来满足日益增长的节能需求，不断为实现环境
关键字：
瑞萨电子 MCU
两家半导体大鳄且MCU全球市场排名前两位的瑞萨科技和NEC电子的合并，一直受到业内的重点关注。其合并的原因?合并后形成的航母级企业的整合效果?将对业界产生怎样的影响?
问：瑞萨与NEC电子合并后的新名称?哪些因素促使瑞萨与NEC电子进行这次合并?属于哪种类型的合并?
答：瑞萨与NEC电子合并后，于2010年4月1日，以瑞萨电子株式会社的新公司名称正式开始商业运营，并且得到来自大股东NEC、日立制作所和三菱电机的总额约2000亿日元(约合20亿美元)的增资，财务实力大幅增强。
NEC电
关键字：
瑞萨电子 SoC 模拟 功率半导体
瑞萨电子介绍
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司：日本东京都
注册资金：35亿元（500亿日元）
从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473