- 瑞萨电子近日完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并于即日起进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP(Long Small Outline Package)封装，其主要特征有：沿封装表面的LED(发光二极管)与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封装厚度减少约40
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瑞萨电子 光耦合器 PS2381-1
ps2381-1介绍
瑞萨电子完成了沿面距离达8毫米的光耦合器产品“PS2381-1”的开发，并开始进入量产阶段，该产品可满足海外多种安全规格，实现小型·薄型封装。
新产品为4pinLSOP（Long Small Outline Package）封装，其主要特征有：沿封装表面的LED（发光二极管）与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pinDIP（D [
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