- 随着物联网（IoT）领域的复杂性和互联性不断提高，对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点，现在的设备需要更智能、更节能，并且专为特定的一些任务而设计。无论是实现工业设备的预测性维护、在密集环境中追踪资产，还是在超低功耗传感器中使用纽扣电池运行多年，开发人员都需要精简、可靠、随时可以根据新兴的应用场景进行扩展的解决方案。在与客户交流并密切关注物联网领域发展方向的过程中，有一件事情已经变得很明确：对专为某些特定应用而设计的蓝牙SoC的需求日益增长。并非每台设备都需要所有的功能。有时，我
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蓝牙SoC 智能物联网 芯科科技
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。优化的设计，实现卓越的能效基于瑞萨在低
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瑞萨电子 蓝牙SoC 低能耗
- 在物联网不断演化过程中，蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）标准协议已成为物联网设备连接和网络通信的重要发展之一。这项技术可实现多跳和多对多通信，非常适合大型设备网络应用。随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最近发布新的蓝牙Mesh规范，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）亦已借此机会提供全系列支持新标准的蓝牙SoC和模块产品阵容。本文将概略介绍蓝牙Mesh的新增功能与特性，帮助开发人员更快上手。定向转发：精确导航消息网状网络的一个显著特征是它们能够通过各种路径中继消息，确保通信
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蓝牙网状网络 Mesh 蓝牙SoC
- 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片
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Silicon Labs 极小型设备 蓝牙SoC
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