首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 内存

内存 文章 进入内存技术社区

内存市场将迎来「超级周期」,产业资本的饕餮盛宴

  • HBM 商机稍纵即逝,需要抓紧时间。
  • 关键字: 内存  

有望改变 AI 半导体规则,消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D

  • IT之家 6 月 18 日消息,据韩媒《韩国经济日报》报道,三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出,在今年发布后,三星有望于明年推出的 HBM4 内存中正式应用 SAINT(IT之家注:即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的简写)-D 技术。SAINT-D 是三星电子的一项 3DIC 先进封装技术,旨在垂直集成逻辑裸片和 DRAM 内存裸片。报道
  • 关键字: HBM  内存  三星  

中国台湾AI关键组件的发展现况与布局

  • 就人工智能(AI)装置的硬件来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临,中国台湾业者也已做好准备,准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说,最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商,但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面,则是拥有不少的业者,而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面,
  • 关键字: IC设计  PCB  散热  处理器  内存  AI  

美光:GDDR7内存已正式送样

  • 6月5日,美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β(1-beta)DRAM技术和创新架构,速率高达32Gb/s。性能上,GDDR7的系统带宽超过1.5TB/s,较GDDR6提升高达60%,并配备四个独立通道以优化工作负载,从而实现更快的响应时间、更流畅的游戏体验和更短的处理时间。与GDDR6相比,美光GDDR7的能效提升超过50%,实现了更优的散热和续航;全新的睡眠模式可将待机功耗降低高达70%。美光GDDR7还具备领先的可靠性、可用性及适用性(RAS),在不影响性
  • 关键字: 美光  GDDR7  内存  

DDR6内存新标准将上线

  • 据JEDEC(固态技术协会)消息,DDR6(包括LPDDR6)已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。DDR6内存最低频率8800MHz,可提高至17.6GHz,理论最高可以推进至21GHz,远超DDR4和DDR5内存。CAMM2是一种全新内存标准,同样支持DDR6标准内存,也就是适用于台式PC等大型PC设备。JEDEC预计,将在今年内完成DDR6内存标准的初步草稿,1.0正式版最快也要到明年二季度,具体产品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。从LPDDR6来看,该内存产
  • 关键字: DDR6  内存  存储  

NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存

  • 6月2日消息,台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线,并最新最强的制造工艺,每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell",已经投产,相关产品今年陆续上市,包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
  • 关键字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工艺  HBM4  内存  

南亚科技:首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 明年初试产

  • IT之家 5 月 30 日消息,综合台媒《工商时报》《经济日报》报道,南亚科技在昨日的年度股东常会上表示,其首款 1C nm 制程 DRAM 内存产品 16Gb DDR5 颗粒将于明年初进入试产阶段。南亚科技目前已在进行 1B nm 制程的 DRAM 试产,涵盖 8/4Gb DDR4 内存和 16Gb DDR5 内存。南亚科技表示其首批 DDR5 内存将在下半年少量试产,明年进一步提升产量。此外南亚科技还在 1B nm 节点规划了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 内存、16
  • 关键字: 南亚科技  内存  DRAM  

整合计算和高速缓存功能,SK 海力士探索 HBM4E 新封装方案

  • IT之家 5 月 29 日消息,SK 海力士计划在 HBM4E 内存中集成更多功能,从而将 HBM 产业推向一个新的高度。SK 海力士正在积极探索 HBM4E 内存,尝试推出可以整合计算、高速缓存和网络存储器等多种功能的 HBM 类型,进一步提高能效和信号传输速度。IT之家援引韩媒 ETNews 报道,该方案目前依然停留在概念阶段,不过 SK 海力士已经着手设计相关 IP 朝着这个目标迈进。SK 海力士计划在 HBM 上集成内存控制器,内存控制器置于其 HBM 结构的基础芯片上,赋予第
  • 关键字: SK海力士  内存  HBM4E  

存储龙头计划兴建新工厂!

  • 近期,日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工厂能在2024年投入使用,然而由于当前市场环境的挑战和不确定性,美光调整了原定的时间表。近年日本积极出台补贴政策吸引半导体大厂赴日建厂,美光同样可以获得补贴。2023年10月,日本经济产业省正式宣布,将为美光科技在广岛工厂的存储芯片项目提供高达1920亿日元的补贴,以支持在日研发下一代芯片。
  • 关键字: 美光  存储  内存  

三星否认HBM3E品质问题,声明巧妙回避

  • 有报导称,三星的高频宽存储器(HBM)产品因过热和功耗过大等问题,未能通过Nvidia品质测试,三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称,三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展HBM供应测试,强调将继续合作,确保品质和可靠性。三星声明表示,“我们正与全球各合作伙伴顺利测试HBM供应,努力提高所有产品品质和可靠性,也严格测试HBM产品的品质和性能,以便为客户提供最佳解决方案。”三星近期开始量产第五代HBM产品,即8-Hi(24GB)和12-Hi(36GB)容量的HBM3E设备。外媒Tom′s Har
  • 关键字: 三星  内存  HBM  

业界预测:LPDDR6的带宽将增加一倍以上?

  • 当前低功耗问题仍是业界关心重点。根据国际能源署(IEA)最近报告显示,考虑到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh,OpenAI的ChatGPT每次请求消耗2.9Wh,每天进行90亿次搜索,每年需要额外消耗10太瓦时(TWh)的电力。从预计销售的AI服务器需求来看,到2026年,AI行业可能会呈指数级增长,消耗的电力需求至少是去年的十倍。德州仪器首席技术官Ahmad Bahai此前表示,最近,除了云端之外,AI服务还转向移动和PC设备,这导致功耗激增,因此这是一个关键的讨论话题。因应市场需求,目前业界正积极致力于
  • 关键字: 内存  存储技术  

SK 海力士出席戴尔科技全球峰会,展示 PVC10 固态硬盘等存储新品

  • IT之家 5 月 22 日消息,在北京时间本月 21 日至 24 日举行的戴尔科技全球峰会上,SK 海力士带来了多款存储领域新品,涵盖内存、固态硬盘品类。在消费级固态硬盘领域,SK 海力士展示了尚未正式公布的 PVC10 固态硬盘。PVC10 采用 PCIe Gen4x4 规格,支持 M.2 2230/2242/2280 三种物理规格,可选 256GB~1TB 容量。限于图片分辨率,IT之家无法确认 PVC10 的具体读写性能,预计将强于此前推出的 BC901。而在企业级固态硬盘方面,SK 海力
  • 关键字: SK海力士  固态硬盘  内存  

美光:已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判,相关订单价值数十亿美元

  • IT之家 5 月 22 日消息,美光在昨日的摩根大通投资者会议活动上表示,美光 2025 年 HBM 内存供应谈判基本完成。美光高管代表宣称,其已与下游客户基本敲定了明年 HBM 订单的规模和价格。美光预计 HBM 内存将在其截至 2024 年 9 月的本财年中创造数亿美元量级的营收,而在 25 财年相关业务的销售额将增加到数十亿美元。美光预测,未来数年其 HBM 内存位元产能的复合年增长率将达到 50%。为了应对 HBM 领域的强劲需求,美光调升了本财年资本支出的预计规模,从 75~80 亿美
  • 关键字: 美光  HBM  内存  

组台电脑成本越来越高:除 CPU / GPU 之外,内存和固态硬盘价格也疯涨

  • IT之家 5 月 20 日消息,各位网友,你有发现现在组装一台电脑越来越贵了吗?除了 CPU 和 GPU 两个大件之外,内存和固态硬盘的价格也水涨船高,基本上所有零件都处于涨价状态。固态硬盘的价格到去年第 4 季度一直处于历史最低点,甚至连 DDR5 内存的价格似乎也已触底。然而,这一切都将在 2024 年下半年发生改变。IT之家基于 XDA 媒体观点,简要介绍如下:固态硬盘科技媒体 xda-developers 追踪观测过去 6-7 个月亚马逊平台固态硬盘价格,从 2023 年 10 月左右开
  • 关键字: 内存  固态硬盘  存储  

迈向 3D 内存:三星电子计划 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型开发

  • IT之家 5 月 21 日消息,综合韩媒 ZDNet Korea 和 The Elec 报道,三星电子执行副总裁 Lee Siwoo 在本月举行的 IEEE IMW 2024 研讨会上表示该企业计划在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 领域商业化研究集中在两种结构上:一种是 4F2 VCT(IT之家注:Vertical Channel Transistor,垂直通道晶体管) DRAM;另一种是 VS-CAT(Vertical Stacke
  • 关键字: 3D 内存  存储  三星  
共553条 1/37 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

内存介绍

【内存简介】   在计算机的组成结构中,有一个很重要的部分,就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件,对于计算机来说,有了存储器,才有记忆功能,才能保证正常工作。存储器的种类很多,按其用途可分为主存储器和辅助存储器,主存储器又称内存储器(简称内存,港台称之为记忆体)。   内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等, [ 查看详细 ]

热门主题

关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473