IT之家 10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。SK 海力士表示，其销售用于科技设备的 DRAM 芯片的业务，在第三季度重新盈利，而今年前两个季度都是亏损的。该芯片制造商在一份声明中说：“DRAM 业务…… 预计随着生成型人工智能的繁荣而继续改善。仍然亏损的 NAN
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SK海力士 人工智能 内存
IT之家 10 月 11 日消息，美光公司今天发布新闻稿，进一步扩展了 1β（1-beta）工艺节点技术，推出 16Gb DDR5 内存。美光演示的 1β DDR5 DRAM 目前已经开始向数据中心和 PC 用户提供，峰值速度可以达到 7200 MT/s。这款新型 DDR5 内存采用先进的 high-k CMOS 器件技术，4 相时钟和时钟同步（clock-sync）1，相比较上一代性能提高 50%，每瓦性能提高了 33%。全新 1β DDR5 DRAM 产品线提供 4,800 MT/s 至 7
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美光 内存
据媒体引述内存模组制造商表示，主要半导体制造商正在增加DDR5内存的可用容量，该内存预计将在2024年成为主流。预计到2023年底，他们的DDR5内存bit销售额合计将占bit销售额总额的30-40%。DDR5是第5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，又称DDR5 SDRAM。相比DDR4，DDR5在带宽，频率上优势都是非常明显的。今年来，DDR5的动态频繁传来：三星方面，该公司于今年5月量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM，于9月已成功开发12nm级32Gb DDR5 DRAM。三星表示，全新12
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DDR5 内存
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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CPU EDA 内存
三星电子宣布已开发出其首款
7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，这有望改变个人计算机和笔记本电脑的 DRAM（动态随机存取存储器）
市场，甚至改变数据中心的DRAM市场。三星的突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。三星LPCAMM内存模组结构示意图截至目前，个人计算机和笔记本电脑都在使用传统的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的
So-DIMM（小型双重内嵌式内存模组）。然而受结构限制，LPDDR需要被直接安装在设备的主板上，导致其在维修
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三星 LPCAMM 内存 内存模组
IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding
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三星 海力士 内存
这两年，DRAM内存芯片、NAND闪存芯片都需求疲软，导致价格持续处于地位，内存、SSD硬盘产品也越来越便宜。不过，这种好日子似乎要结束了。根据集邦咨询最新研究报告，预计在2024年，内存、闪存原厂仍然会延续减产策略，尤其是亏损严重的闪存，但与此同时，至少在2024年上半年，消费电子市场需求仍不明朗，服务器需求相对疲弱。由于内存、闪存市场在2023年已经处于低谷，价格也来到相对低点，因此 预计在2024年，内存、闪存芯片的市场需求将分别大涨13.0％、16.0％，相比今年高出大约6.5个、5.0
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内存 闪存
由于各大企业对布局AI领域的兴趣激增，同时，SK海力士在用于生成式AI领域的高带宽存储器（HBM）DRAM方面处于市场领先地位，其二季度用于AI领域的高性能DRAM销售增长强劲，对高端DRAM的需求增长了一倍多。继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3，包括AMD、微软和亚马逊等等。
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2022年9月底，Intel宣布彻底终结Optane傲腾业务，包括SSD固态硬盘、PMem持久内存两大产品线，但是现在，傲腾内存还要再挣扎一下。Intel原计划在今年9月30日之后停止出货傲腾持久内存100系列，但是现在，Intel将截止期限延长到了12月29日，多供货3个月。同时，Intel建议客户，按照0.44％的年故障率备足存货，以备不时之需。不过，Intel并未解释延长出货期限的原因，不知道是客户仍有需求，还是库存太多清不完？傲腾持久内存的地位介于传统DIMM内存、傲腾SSD之间，将数据比特保存在
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英特尔 Intel 傲腾 SSD PMem 内存
计算机关闭时，RAM 中存储的信息会丢失，而长期存储设备（SSD 或 HDD）中的数据会保留。
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IT之家 2 月 7 日消息，据韩媒 Business Korea 报道，在内存半导体行业持续低迷的情况下，全球 NAND 闪存市场第四大公司西部数据宣布将进一步缩减设备投资和生产。西部数据 1 月 31 日在 2022 年第四季度业绩电话会议上表示，2023 财年设备投资总额将达到 23 亿美元（当前约 156.17 亿元人民币）。据IT之家了解，这一数字比 2022 年 10 月披露的 27 亿美元（当前约 183.33 亿元人民币）下降了 14.8%，与 2022 年 8 月公布
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NAND 内存 西部数据
IT之家 2 月 6 日消息，据澜起科技披露的投资者关系活动记录，澜起科技近日在接受机构调研时表示，公司 2022 年 9 月宣布在业界率先推出 DDR5 第一子代时钟驱动器（简称 CKD 芯片）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑内存。据介绍，在 DDR5 初期，桌面端台式机和笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 模组需要搭配一颗 PMIC 和一颗 SPD，暂不需要 CKD 芯片。当 DDR5 数据速率达到 6400MT / s 及以上时，PC 端内存如
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澜起科技 CKD 芯片 内存
SK海力士宣布，已经研发出全新、全球最快的MCR DDR5 DIMM内存， 起步速率就可以达到8Gbps，相比于标准的DDR5-4800快了多达80％ ，也追平了DDR5内存条的最高纪录—— 芝奇刚刚发售DDR5-8000。这种新内存由SK海力士联合Intel、瑞萨共同研发，面向服务器领域。MCR全称“ Multiplexer Combined Ranks ”，多路复用器组合列的意思。它采用了Intel MCR技术，通过在DRAM内存模组、CPU处理器之间加入特殊的
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SK海力士 DDR5 DIMM 内存
IT之家 12 月 5 日消息，根据澜起科技今日披露的投资者关系活动记录，澜起科技在接受机构调研时表示，随着 DDR5 相关产品渗透率的稳步提升，2022 年第三季度公司的内存接口芯片和内存模组配套芯片收入均有所增长，从而推动互连类芯片产品线业务的增长。据介绍，内存接口及模组配套芯片的需求量和服务器内存模组的数量呈正相关。行业对内存容量的需求是持续增加的，为满足内存容量的增长需求，主要通过两种方式来实现，一是提升内存颗粒密度，二是增加内存模组数量。如果在一定时期内存颗粒密度提升放缓，则内存容量增
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内存 DDR5
内存介绍
【内存简介】
在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，港台称之为记忆体）。
内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等， [
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