智联 6G・AI 引航:是德科技创新技术峰会

当前，AI浪潮席卷全球，6G正加速从愿景走向现实，两大领域的深度融合与创新突破，正重塑数字经济发展格局，为各行业带来前所未有的变革机遇。从 800G 到 3.2T 光互连的速率跃迁，到 PCIe/CXL、UALINK 等新一代接口的标准落地，再到空天地一体化、低空经济、通感一体等 6G 新场景的加速涌现，技术革新与测试挑战同步升级。

本次峰会由是德科技与未来移动通信论坛联合举办，峰会演讲主题紧密围绕行业核心关切，涵盖AI与6G领域的关键技术方向：在AI领域，将探讨PCIe/CXL高速接口、800G至3.2T光互连、数据中心数字互连等测试挑战，以及UALINK新一代互联标准的测试验证方案；在6G领域，将聚焦AI融入6G网络的未来展望、通感一体化技术演进、空天地融合通信质量保障、低空经济赋能等前沿议题，同时涵盖AI-Device测试挑战及eCall/NG eCall标准解析等实用内容。

我们诚挚邀请您报名参会，与行业专家面对面交流，一起探讨AI及6G产业发展趋势、新技术发展面临的挑战，以及全新的测试方案如何助力产业发展。