端侧AI技术社区-电子产品世界网

Analog Devices（ADI）9 月 9 日宣布签署最终协议，以 13.5 亿美元现金收购 Alif Semiconductor，并可能支付最高 2 亿美元的或有对价。交易已获双方董事会批准，预计在 2026 年...

ADI AlifSemiconductor 2026-09-10

继 i.MX95 之后，米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器（4×A72+4×A53，内置 6 TOPS NPU），搭配 RK...

SMARC核心板 RK3576核心板 2026-09-03

2026年7月15日，网信中国发布公告，新增7款提供手机端侧生成式人工智能服务的备案信息。苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、中兴（努比亚）七大品牌的端侧大模型悉数在列，备案时间均为2026年7月8日。这是国内首...

端侧AI 大模型 2026-07-16

6月9日，据人民财讯报道，AR/AI眼镜厂商 Rokid （乐奇）成为中央广播电视总台2026年美加墨世界杯转播AI眼镜独家合作伙伴。根据官方披露，在2026年世界杯期间，用户佩戴Rokid AI眼镜即可获取赛程查询、技...

Rokid AI眼镜 2026-06-10

以往高带宽内存（HBM）仅应用于服务器领域，最新消息显示，三星正研发一款独创封装技术，让智能手机与平板电脑也能搭载这款超高速动态随机存取内存芯片。这家韩国巨头此举旨在大幅提升移动设备性能，使其成为强悍的端侧 AI 算力终...

三星先进封装工艺 2026-05-18

摘要：随着端侧 AI 从“实验室探索”迈向量产化，“效率”成为了产业落地的生命线。米尔电子联合安谋科技（Arm China）极术社区，通过硬件与软件工具链的深度协同，正式推出了“MYD-LR3576 核心板 + Jish...

端侧AI RK3576 2026-04-16

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