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系统级封装

　　系统级封装是一种新型封装技术，其在单一封装结构内部，将1个以上的裸芯片和其它元件或组件集成于一体，从而实现电子产品完整的系统或子系统功能。系统级封装的概念与多芯片组件（MCM）和多芯片封装（MCP）有些相似，但更强调其系统集成的功能。　　系统级封装一般分为两种基本的封装结构形式，即芯片平面贴装的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装结构。　　在二维封装结构中，芯片是并排水平贴装在基板上的，贴装时不受芯片尺寸大小的限制，工艺相对简单和成熟，但其封装面积相应地比较大，封装效率比较低，理论极限值不超过85％。查看更多>>

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tang1989|浏览：6647|回复：1| 啸风 2013-11-21 14:48:52
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