- 芯片叠层封装是一种三维封装技术，不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度，且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装，实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为例，分析了芯片叠层型系统封装设计中存在的典型问题。结合可编程逻辑门阵列器件的I/O可定义和叠层封装结构特点，提出了一种基于氮化铝衬底材料的BCB/Cu薄膜多层转接板完成芯片间高密度互连和电磁屏蔽优化新方法，并完成小型化计算机系统级封装模块研制。
- 关键字：
计算机 系统级封装 芯片叠层 苯并环丁烯 转接板 201804
- 随着LED显示屏的发展，市面上各种各样的接口定义呈现，由于LED单双色显示屏的大量普及，新老换代，走线方式和接口定...
- 关键字：
LED 显示屏 转接板
转接板介绍
您好，目前还没有人创建词条转接板!
欢迎您创建该词条，阐述对转接板的理解，并与今后在此搜索转接板的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
