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Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，......
据外媒报道，ASML正与蔡司（Carl Zeiss）合作，启动研发分辨率可达5纳米的Hyper NA光刻机设备。ASML技术执行副总裁Jos Benschop表示，这种新型光刻机将满足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
为满足客户美国制造需求续增，台积电亚利桑那州厂建厂加速！ 供应链透露，规划配置3纳米先进制程的二厂（P2）已经完成建设，整体时程有所提前，正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，晶圆厂建设速度压缩在约两年，全速......
在美国关税不断提高和芯片制造工具更严格的出口管制的情况下，全球设备制造商正在减少对中国的依赖。据彭博社报道，日本东京电子是同行中风险敞口最大的公司，现在预计中国将占其销售额的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 4......
供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力......
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务......
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易......
创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软......
AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全......
据报道，随着主要竞争对手台积电和英特尔的目标是在 2025 年下半年实现 2nm 和 18A 的量产，三星也在调整其业务战略。据 ZDNet 称，它现在专注于提高和优化其当前先进节点的良率，尤其是 2......
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