全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，联合东京电子（TEL™）推出集成测试单元解决方案，用于支持AI和数据中心应用的已知合格芯片（KGD）筛选工作。该解决方案将泰瑞达的UltraFLEXplus平台与TEL的Prexa™单芯片探针台（SDP）相结合，为无晶圆厂设计公司、晶圆代工厂和半导体封测外包（OSAT）公司提供了适配量产环境的高质量芯片筛选方案，覆盖先进封装流程中的多个测试点。 AI和数据中心芯片越来越多地采用芯粒架构设计，将多个裸片集成到单个2.5
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2026 年 4 月 20 日，日本东北部海域发生7.7 级地震。该区域聚集全球关键内存产能、半导体材料与设备供应商，地震再度引发市场对半导体供应链中断风险的担忧。据集微网消息，铠侠已暂停岩手县 NAND 闪存工厂生产，初步检查预计耗时1–3 天。以下为日本主要半导体企业受地震影响的概况。 一、铠侠岩手工厂成关注焦点日本雅虎报道，地震于周一下午 4:53 发生，震中位于三陆海域。青森县阶上町观测到日本气象厅震度5 + 强，为本次受灾最严重地区。受影响区域覆盖岩手、青森、宫城、福岛县，聚集铠侠、东
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美国的出口管制正在打击全球芯片刀具制造商，东京电子（TEL）正急于弥补来自中国订单的缩减。根据最近接受日经新闻采访，财务执行董事总经理川本浩表示，到2026财年，公司先进芯片设备将占总销量的近40%，足以抵消中国市场的下滑。报道引用川本称，为弥补中国市场的流失，TEL正在扩大高附加值人工智能产品的销售。TEL预测，用于生产用于AI服务器的先进芯片，以及支持AI的个人电脑和智能手机的设备，将在2025财年占总销售额的30%以上。报告指出，DRAM布线过程中使用的蚀刻设备是关键增长领域之一。川本表示，人工智能
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根据SEMI和SEAJ的数据，2025年第二季度全球半导体制造设备支出总计330.7亿美元，2025年第二季度的支出较2024年第二季度增长23%。其中，中国大陆的支出最高，为113.6亿美元，占总支出的34%。值得注意的是，中国大陆2025年第二季度的支出较2024年第二季度下降了7%。10月7日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发现，包括荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的东京电子（TEL）以及美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
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应用材料
8月30日，印度总理纳伦德拉·莫迪与日本首相石破茂同乘新干线抵达东京电子（TEL）东北部宫城县的工厂，莫迪不仅深度听取TEL在先进制造能力的汇报，更透露了印日合作的更多细节。前一天，日本与印度签署「日印经济安全保障倡议」，计划未来十年对印投资10万亿日元（约680亿美元），重点支持半导体和稀土合作。日本半导体设备商（如TEL）将为印度工厂提供技术转移，以换取其在东南亚市场的准入优势，而莫迪在社交平台上的更是表示：“半导体是印日合作的关键！” 联手东京电子日本半导体设备制造商TEL总裁兼首席执行官
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8月5日台积电证实2nm技术遭泄露，波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员共9人，包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师，引发业内震动。日本大厂东京电子（TEL）8月7日正式发声，承认其台湾子公司1名前员工涉入此案；2025年8月9日，东京电子高层赴台向台积电致歉，但台积电坚持提告。 TEL在声明中表示，“截至2025年8月5日，我们已确认，台湾高级检察署知识产权分局发布的案件涉及我们在台湾的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前员工。在TEL，我们
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在美国关税不断提高和芯片制造工具更严格的出口管制的情况下，全球设备制造商正在减少对中国的依赖。据彭博社报道，日本东京电子是同行中风险敞口最大的公司，现在预计中国将占其销售额的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 40%。东京电子总裁 Toshiki Kawai 告诉彭博社，对人工智能相关设备的蓬勃发展的需求有助于抵消中国销售额的下降。他说，为了保持领先地位，公司计划在未来五年内投资1.5万亿日元用于研发，并雇佣10,000名工程师。值得注意的是，在上一季度，中国占东京电子收入的 34%，在主要芯片设
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据媒体报道，日本芯片制造设备制造商东京电子（Tokyo Electron）正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈。据悉，东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。东京电子宫城开发并生产等离子蚀刻设备，除了两座开发和生产大楼外，东京电子宫城于2021年开设了一个创新中心，与其他公司进行联合研究。
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等离子蚀刻设备
2019年7月8日 - 三大运营商、5G设备厂商关于“抢占市场”的大战已经开始，整个产业链将进入冲刺阶段。然而，毫米波（mmWave）作为5G最关键的技术之一，目前还有许多与此相关尚未解决的技术难题。NI (国家仪器公司，National Instruments，简称NI)的毫米波测试解决方案致力于帮助设备厂商解决研发实验室和量产阶段的测试挑战，NI最新发布的mmWave VST（毫米波矢量信号收发仪，millimeter wave vector signal transceiver）在NIWeek 20
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因美国司法部阻挠，持续一年多的半导体设备生产商应用材料与东京电子合并方案只能遗憾取消。
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东京：无线电商店街歇业
“无线电商店街”，这块在1945年被东京大轰炸焚为焦土之地，历经沉浮，终成为东京旅游胜地秋叶原地标之一，在经营64年之后，也不得不走向历史的尽头，于11月30日谢幕。老牌电子城都歇菜了，给大洋彼岸带来了一丝焦虑，担忧这一多米诺骨牌会否传至曾经的宗主国，引发一系列的关门停业风。
国内电子城堪忧
回顾国内近几年，已经有电子城关门歇业的案例：中关村的“太平洋数码电脑城”已于2011年正式停止营业，产权移交给北京大学;2
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电子城
东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。
TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。”
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晶圆
东京电子(TEL)上周六(3月3日)宣布，欧瑞康集团(Oerlikon Group)近日同意将旗下太阳能事业部出售给全球领先的半导体制造设备供应商东京电子(Tokyo Electron Limited)，此举是欧瑞康为了进一步集中发展更大更优质的业务以保持盈利增长所采取的战略性措施。
欧瑞康集团首席执行官Michael Buscher表示：“在经历了过去两年的运营和成本结构大幅调整之后，集团现决定出售欧
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太阳能
日本经济新闻报导，半导体制造设备需求持续低迷不振。据日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之数据，日本半导体设备产业本(2011)年8月份之制造设备接单出货比(BB值、速报值)为0.76，较7月减少0.8个百分点，连续2个月呈现衰退。因东京电子等多数半导体制造设备企业对于预估本年7-9月订单不乐观，因此各家企业恐有向下修正年度营收业绩之疑虑。
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半导体设备
东京电子器件有限公司(总部：横滨神奈川区;社长：砂川俊昭)已开始正式投产TE3610PF LSI。 该设备基于Apical Limited开发的两项图像处理技术(总部：英国伦敦;CEO：Dr. Michael Tusch、以下 Apical 社)：逐像素动态范围压缩技术iridix®和降噪核心技术sinter®。在降噪功能并降低传感器噪声和提高压缩效率(如JPEG和MPEG)的同时，动态范围压缩功能可以产生最自然的、与人眼所见相似的图像。
最近，视频设备对高品质影像的要求已大为提
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半导体设备厂商日本东京电子(Tokyo Electron)近日宣布，公司09年第一季度间，半导体、平板显示器及太阳能面板制造设备订单环比下跌31%。订单额为260亿日元，约合2.6亿美元。
东京电子表示，半导体制造设备订单下跌47%至200亿日元，而平板显示器与太阳能面板设备订单则为前一季度的15倍，至60亿日元。
东京电子是全球第二大芯片设备制造商，位于应用材料(Applied Materials)公司之后。
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芯片
北京时间4月10日消息，据国外媒体报道，半导体设备厂商日本东京电子（Tokyo Electron）今天宣布，公司09年第一季度间，半导体、平板显示器及太阳能面板制造设备订单环比下跌31%。订单额为260亿日元，约合2.6亿美元。
东京电子表示，半导体制造设备订单下跌47%至200亿日元，而平板显示器与太阳能面板设备订单则为前一季度的15倍，至60亿日元。
东京电子是全球第二大芯片设备制造商，位于应用材料（Applied Materials）公司之后。
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基于 Spartan-3E FPGA 的平台可以让开发者快速设计和验证范围广范的显示器产品 东京电子器件有限公司 (TED) 与赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX) 近日宣布推出一款可实现领先的显示器应用（如平板电视机监视器和显示器、背投电视机和数字投影仪）的高效设计和验证的开发平台。联合开发的 Spartan™-3E 显示器解决方案开发板利用Xilinx® Spartan-3E&nb
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