国际设备大厂东京威力科创（TEL）为全球唯一拥有沉积、涂布／显影、蚀刻、清洗四大连续制程设备之公司，是晶圆片进入EUV曝光前重要步骤。TEL宫城总裁神原弘光指出，随着芯片设计演进，蚀刻技术不断朝着3D化方向演进，垂直堆栈发展、更有效利用空间，然而堆栈层数的增加，在成膜次数跟蚀刻时间、次数也会随之增加，所需的机台数量同步成长。 EUV大厂拥有近乎100％市占率，TEL在涂布／显影与之紧密配合，同样近乎独占；换言之，只要EUV出货，TEL亦将同步受惠。TEL更透露，早已在台设置研发中心，近期更会扩增洁净室规模
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制程设备 EUV TEL
近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂，其他六厂处于生产满载状态。据日经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥
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产能 半导体设备 TEL
通过股票交易，两家公司共同打造出全新行业领导者，总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)
加速创新产品开发，应对未来的技术革新，为股东、客户和员工创造更大的价值
东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)
交易完成后的第一个完整财政年度，预期新公司每股盈利会有所增加，此外，新公司还郑重承诺向股东分红
交易完成后的第一年，新公司计划回购价值30亿美元的股票
合并后的公司将继续分
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TEL 应用材料
全球领先的半导体制造设备、液晶面板制造设备供应商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江苏省昆山市昆山经济技术开发区举行了新工厂开工典礼。新工厂总投资预计达5千万美元,计划于2011年9月正式投入生产。
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TEL 液晶面板制造设备
全球第2大芯片设备制造商Tokyo Electron(TEL)董事长东哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季订单将超过原先预期。
东哲郎引述瑞士信贷(Credit Suisse Group AG)所做的预测表示，截至12月底止的第4季芯片与FPD制造设备的下订金额将达1,050亿日圆(约12亿美元)，相较于10月TEL预测下订金额为938亿日圆(约10.7亿美元)，提高了12%。
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TEL 存储器 芯片制造
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