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产能有望提高50%,这家半导体设备厂商投建新厂

  • 近日,半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布,预计半导体产业将出现新需求,将斥资约220亿日元(约1.67亿美元)于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市,子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂,其他六厂处于生产满载状态。据日经亚洲报道,TEL新厂预定2025年秋季完工,专攻制造晶圆沉积设备。投产后,可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良,产能最高可能发挥
  • 关键字: 产能  半导体设备  TEL  

TOKYO ELECTRON(TEL)和应用材料(AMAT)合并

  •   通过股票交易,两家公司共同打造出全新行业领导者,总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)   加速创新产品开发,应对未来的技术革新,为股东、客户和员工创造更大的价值   东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)   交易完成后的第一个完整财政年度,预期新公司每股盈利会有所增加,此外,新公司还郑重承诺向股东分红   交易完成后的第一年,新公司计划回购价值30亿美元的股票   合并后的公司将继续分
  • 关键字: TEL  应用材料  

TOKYO ELECTRON LIMITED昆山新厂开工

  •   全球领先的半导体制造设备、液晶面板制造设备供应商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江苏省昆山市昆山经济技术开发区举行了新工厂开工典礼。新工厂总投资预计达5千万美元,计划于2011年9月正式投入生产。   
  • 关键字: TEL  液晶面板制造设备  

芯片设备厂TEL订单数量超出预期

  •   全球第2大芯片设备制造商Tokyo Electron(TEL)董事长东哲郎(Higashi Tetsuro)表示,受惠于存储器芯片制造商需求提高,预估第4季订单将超过原先预期。   东哲郎引述瑞士信贷(Credit Suisse Group AG)所做的预测表示,截至12月底止的第4季芯片与FPD制造设备的下订金额将达1,050亿日圆(约12亿美元),相较于10月TEL预测下订金额为938亿日圆(约10.7亿美元),提高了12%。
  • 关键字: TEL  存储器  芯片制造  
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