当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程之中。 强大产品力奠定领先地位 TEL的技术版图围绕前道制造中最核心的四大工艺展开：成膜、
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半导体创新
TEL
美国的出口管制正在打击全球芯片刀具制造商，东京电子（TEL）正急于弥补来自中国订单的缩减。根据最近接受日经新闻采访，财务执行董事总经理川本浩表示，到2026财年，公司先进芯片设备将占总销量的近40%，足以抵消中国市场的下滑。报道引用川本称，为弥补中国市场的流失，TEL正在扩大高附加值人工智能产品的销售。TEL预测，用于生产用于AI服务器的先进芯片，以及支持AI的个人电脑和智能手机的设备，将在2025财年占总销售额的30%以上。报告指出，DRAM布线过程中使用的蚀刻设备是关键增长领域之一。川本表示，人工智能
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8月30日，印度总理纳伦德拉·莫迪与日本首相石破茂同乘新干线抵达东京电子（TEL）东北部宫城县的工厂，莫迪不仅深度听取TEL在先进制造能力的汇报，更透露了印日合作的更多细节。前一天，日本与印度签署「日印经济安全保障倡议」，计划未来十年对印投资10万亿日元（约680亿美元），重点支持半导体和稀土合作。日本半导体设备商（如TEL）将为印度工厂提供技术转移，以换取其在东南亚市场的准入优势，而莫迪在社交平台上的更是表示：“半导体是印日合作的关键！” 联手东京电子日本半导体设备制造商TEL总裁兼首席执行官
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台积电最近面临一次机密的 2nm 数据泄露事件，涉及其 2nm 中试线的员工和东京电子的一名前员工。据 TechNews 报道 ，消息人士称，东京电子总裁河合俊树可能会在 9 月份访问台湾，在 SEMICON Taiwan 期间与台积电高管会面。据彭博社称，这家日本公司是全球最大的芯片制造工具供应商之一，目前正在努力管理其最大客户之一以及东京和台北政府的潜在影响 。据 TechNews 报道，消息人士还表示，台积电一旦从检察官那里获得相关证据，可能会向东京电子寻求损害赔偿。彭
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8月5日台积电证实2nm技术遭泄露，波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员共9人，包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师，引发业内震动。日本大厂东京电子（TEL）8月7日正式发声，承认其台湾子公司1名前员工涉入此案；2025年8月9日，东京电子高层赴台向台积电致歉，但台积电坚持提告。 TEL在声明中表示，“截至2025年8月5日，我们已确认，台湾高级检察署知识产权分局发布的案件涉及我们在台湾的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前员工。在TEL，我们
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国际设备大厂东京威力科创（TEL）为全球唯一拥有沉积、涂布／显影、蚀刻、清洗四大连续制程设备之公司，是晶圆片进入EUV曝光前重要步骤。TEL宫城总裁神原弘光指出，随着芯片设计演进，蚀刻技术不断朝着3D化方向演进，垂直堆栈发展、更有效利用空间，然而堆栈层数的增加，在成膜次数跟蚀刻时间、次数也会随之增加，所需的机台数量同步成长。 EUV大厂拥有近乎100％市占率，TEL在涂布／显影与之紧密配合，同样近乎独占；换言之，只要EUV出货，TEL亦将同步受惠。TEL更透露，早已在台设置研发中心，近期更会扩增洁净室规模
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制程设备
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近日，半导体设备商TEL(Tokyo Electron)宣布，预计半导体产业将出现新需求，将斥资约220亿日元（约1.67亿美元）于东北部兴建新厂。TEL新厂地点为东北部岩手县奥州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已与奥州市就工厂选址达成协议。新厂完成后是TEL奥州市第七家工厂，其他六厂处于生产满载状态。据日经亚洲报道，TEL新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沉积设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥
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通过股票交易，两家公司共同打造出全新行业领导者，总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)
加速创新产品开发，应对未来的技术革新，为股东、客户和员工创造更大的价值
东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)
交易完成后的第一个完整财政年度，预期新公司每股盈利会有所增加，此外，新公司还郑重承诺向股东分红
交易完成后的第一年，新公司计划回购价值30亿美元的股票
合并后的公司将继续分
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应用材料
全球领先的半导体制造设备、液晶面板制造设备供应商TOKYO ELECTRON LIMITED于1月18日在江苏省昆山市昆山经济技术开发区举行了新工厂开工典礼。新工厂总投资预计达5千万美元,计划于2011年9月正式投入生产。
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液晶面板制造设备
全球第2大芯片设备制造商Tokyo Electron(TEL)董事长东哲郎(Higashi Tetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季订单将超过原先预期。
东哲郎引述瑞士信贷(Credit Suisse Group AG)所做的预测表示，截至12月底止的第4季芯片与FPD制造设备的下订金额将达1,050亿日圆(约12亿美元)，相较于10月TEL预测下订金额为938亿日圆(约10.7亿美元)，提高了12%。
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