teledyne 文章 最新资讯
Teledyne Space Imaging宣布推出用于太空的升级筛选传感器
- Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emerald Gen
- 关键字： Teledyne Space Imaging 太空 图像传感器
通过深度学习技术提升立体深度估计
- 概述立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要，它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度，又能够提供实时性能，能够在1024×768分辨率下以38帧每秒（FPS）的速度生成详细的视差图。Bumblebee X基于半全局块匹配（SGBM）算法，在纹理丰富的场景中表现稳定。然而，像许多传统立体方法一样，在低纹理或反射表面上，特别是没有图像投影仪的情况下，Bumblebee X可能会出现视差缺失或深度数据不
- 关键字： Teledyne IIS 立体相机 立体深度估计
Teledyne e2v完成16GB宇航级DDR4存储器的初始验证
- Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。初始验证确认了16GB DDR4产品的长期可靠性及耐用性。通过在三个具有统计意义的生产批次中进行广泛测试，
- 关键字： Teledyne e2v 宇航级DDR4
Bumblebee X助力Taiga Robotics通过AI驱动的视觉技术实现矿业自动化
- 在矿业机器人自动化的过程中，一次失败可能带来严重后果。恶劣的天气、崎岖的地形和重型机械共同构成了一个传统技术无法应对的环境，而在这个环境下，精准、可靠和耐用性显得尤为重要。这正是Taiga Robotics所面临的现实，也是他们努力解决的难题。Taiga Robotics成立于2018年，最初专注于搜索与救援业务，之后逐渐发展成为矿业、核能及轻工业领域的机器人控制与自动化解决方案提供商。其旗舰产品Synapse是一款低代码/无代码的机器人编程平台，内置AI功能，设计旨在简化现场复杂的自动化任务。最近，Ta
- 关键字： Teledyne Taiga Robotics 立体视觉 矿业自动化
移动测绘成像：不仅仅是高分辨率
- 本文探讨了移动测绘成像技术的关键要素。强调了高分辨率、图像质量、空间精度和精确的时间同步是影响商业决策的关键因素。文章还概述了从数据采集到决策制定的简化框架，并指出了处理能力的进步及其对移动测绘应用的影响。
- 关键字： 移动测绘成像 Teledyne FLIR
Teledyne Space Imaging发布通过航天级筛选的工业图像传感器
- 先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地
- 关键字： Teledyne Space Imaging 工业图像传感器 Teledyne 航天级
Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
- Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。Lince5M NIR是一款单色图像传感器，分辨率为520万像素（2,560 x 2,048）。该新型传感器以既有的 Lince5M 为基础，在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率（
- 关键字： Teledyne e2v 高速传感器 近红外波长
Teledyne e2v发布基于Arm的LX2160的工程样片，支持宇航项目的设计和验证
- Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集
- 关键字： Teledyne e2v Arm 宇航 设计和验证
Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具
- Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
- 关键字： Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio
Teledyne e2v多种3D传感器及模块满足从低到高的多样化市场需求
- 1 多种3D传感技术满足不同场景的应用Teledyne e2v拥有广泛的3D传感器和模块产品组合，采用不同的3D技术，可满足从低端到高端产品的多个市场，包括AGV/AMR、机械臂、工厂过程控制、物流和仓库自动化。● 间接飞行时间（iToF）等技术在需要高帧速率前提下的高端性能（在精度和准确度方面）或达到长距离范围【监控、ITS（智能交通系统）或施工测绘】的场景可以完美胜任。● Angular Sensitive Pixels 5D™
- 关键字： 202411 Teledyne e2v 3D传感器
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