三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三星HBM遭撤下。据了解，事发源头是来自三星HBM3E未能通过NVIDIA认证，Google为求保险起见，可能改换美光（Micron）产品递补供应，相关市场消息近日在业界传得沸沸扬扬。对此，消息源向三星求证，三星回复无法评论客户相关事宜，相关开发计划仍按照进度执行。
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4月18日消息，据美国媒体报道称，特朗普政府正在考虑对中国人工智能实验室DeepSeek实施新的限制，限制其购买英伟达的人工智能芯片，并可能禁止美国人访问其人工智能服务。周二，白宫采取行动限制更多英伟达人工智能芯片以及AMD的计算卡产品向中国销售，加强拜登政府制定的规定。报道中指出，对DeepSeek和英伟达的打压源于华盛顿的担忧，即中国可能在人工智能领域超越美国，这不利于美国国家安全。由于美国政府上周开始限制英伟达向中国出口特供版H20芯片，英伟达15日警告称，他们将面临55亿美元的损失。另一家美国芯片
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半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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美国将于5月15日实施AI芯片的三级管制政策，引发全球企业与国家广泛关注。 外媒指出，美国智库解析，中国大陆被列为三级管控，而中国台湾因半导体制造方面不可或缺的原因被列为第一级名单。美国财经媒体报导，美国智库表示，美方将芯片管制分为三级，第一级国家和地区（T1）包含美国的长期盟友，共18个依类别可分为：◆五眼情报联盟：澳洲、加拿大、新西兰、英国◆ 西方/北约重要盟友：比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半导体产业重镇：中国台湾、荷兰、日本、南韩第二级国家（T2）则包含广泛的
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近年来，美国科技巨头为了在人工智能（AI）竞争中保持优势，纷纷大量采购辉达昂贵的GPU芯片，但英伟达每年推出新一代芯片架构，导致既有产品迅速贬值，造成云计算巨头面临「加速折旧」的压力，影响获利表现。 据外媒指出，亚马逊在调整服务器使用寿命方面抢得先机，预计 Meta、Google 和微软的利润也难逃「资产折旧」的冲击。商业内幕（Business Insider）报导，巴克莱分析师桑德勒（Tim Long）指出，随着英伟达新一代Blackwell GPU问世，先前主流的Hopper架构大幅贬值。 由于英伟达
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据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。马来西亚贸易部长表示，美国方面要求马来西亚密切追踪进入该国的英伟达高端AI芯片的动向，因为美国怀疑其中有许多AI芯片最终流入了中国，违反了美国的出口管制规定。因此，美国已与马来西亚数字化部门组建了一个工作小组，以加强对马来西亚蓬勃发展的数据中心产业进行监管，目前该产业严重依赖于英伟达的AI芯片。“美国要求我们确保监控每一批运往马来西亚的英伟达芯片。而且，他们希望我
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在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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对支持一切 AI 的先进节点芯片的需求迅速增长，这给该行业满足需求的能力带来了压力。从为大型语言模型提供支持的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自主系统中的边缘 AI，对尖端半导体的需求正在加速。但制造这些芯片在很大程度上依赖于极紫外 （EUV） 光刻技术，这已成为扩大生产规模的最大障碍之一。自 2019 年第一批商用 EUV 芯片下线以来，设备、掩模生成和光刻胶技术的稳步改进使该技术稳定下来。但是，虽然良率正在提高，但它们仍然落后于更成熟的光刻技术。工艺稳定性需要时刻保持警惕和微调。就 EUV
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日前，知名分析师郭明錤发文对英伟达(NVDA.US)GTC 2025重点进行预测。他表示，英伟达新AI芯片B300为发布会的关键重点，包括CoWoS-L与CoWoS-S，最大亮点为HBM自192GB显着升级至288GB，运算效能较B200提升50%。B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC 2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AI PC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服务器的投资趋势有3大疑
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3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
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据媒体报道，两位消息人士透露，美国科技巨头Meta Platforms正在测试其首款用于训练人工智能系统的自研芯片。消息人士称，Meta已经开始小规模部署该芯片，并计划在测试顺利的情况下提高产量以供大规模使用。媒体分析称，这将成为Meta的一个里程碑，自此可能转向设计更多的定制芯片，以减少对英伟达等外部供应。推动内部开发芯片一直是Meta长期计划的一部分，该计划旨在降低其庞大的基础设施成本，因为该公司已将昂贵的赌注押在人工智能工具上以推动业务增长。上月，Meta在发布财报时宣布，公司预计2025年全年资本
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3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
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OpenAI与甲骨文正加速推进其千亿美元级的“星际之门”超级计算基础设施项目。美东时间3月7日，彭博援引知情人士消息透露，双方计划在未来几个月内，在美国德克萨斯州小城阿比林（Abilene）的一座新数据中心部署数万颗英伟达最新的AI芯片，以打造全球领先的算力平台。知情人士称，这座数据中心预计到2026年底将容纳6.4万颗英伟达GB200芯片。这些芯片将分阶段添置到数据中心的多个机房，其中首批1.6万颗芯片计划于今年夏季完成部署。分析称，仅该数据中心初期阶段的芯片部署就代表着巨大的计算能力，同时也凸显了“星
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2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
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路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除
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