首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> ai芯片

ai芯片 文章 进入ai芯片技术社区

台积电或受益于PC库存调整,英伟达追加订单亦将助力营收

  • 由于过去一段时间半导体行业的趋势变化,台积电(TSMC)或多或少受到了影响,近期接连传出要求其主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备、2nm制程节点延期、可能再次下调营收预期等消息。据Wccftech报道,随着苹果发布了iPhone 15系列智能手机,加上9月份进入最后一周,台积电似乎可以松一口气,今年已不太可能再次下调营收预期,而且明年的营收预期可能还会更好一些。后背原因是库存过剩的问题逐渐得到了解决,PC市场的需求也正在恢复,不少厂商选择回补下单,明年台积电的订单量可能会回升。另外一个好消息
  • 关键字: 台积电  英伟达  AI芯片  

疯狂套现!500亿“AI芯片巨头”再遭创投股东“清仓式”减持

  • 9月22日晚,寒武纪发布公告称,股东国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)(下称“国投创业基金”)减持实施完毕,本次累计减持739.87万股,套现14.81亿元,减持后,国投创业基金持有寒武纪股份数量仅剩1176股,基本完成清仓。
  • 关键字: 寒武纪  AI芯片  

亿铸科技荣登中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10

  • 由国内权威的智能行业媒体智东西主办的GACS 2023全球AI芯片峰会于9月14-15日在深圳隆重举行,会上公布了2023年度中国AI芯片企业榜,亿铸科技荣登2023年度中国AI芯片企业新锐企业榜TOP10。今年,生成式AI的热潮来势汹涌,算力资源的稀缺现状进一步催化了自主AI芯片的创新与落地进程,为AI芯片企业带来了更多的机遇和挑战。因此智东西开展了中国AI芯片企业榜单的评选活动,通过全面评估企业核心技术、团队建设、融资进度及市场前景等维度,评选出在AI芯片领域势如破竹且极具未来发展潜力的新锐
  • 关键字: 亿铸  AI芯片  

英伟达越做越大,让AI芯片初创公司难以融资?

  • 美国芯片初创公司融资金额下降。
  • 关键字: 英伟达  AI芯片  

英伟达称霸AI芯片领域致初创公司融资难 融资交易数下跌80%

  • 9月12日消息,多位投资者表示,英伟达已经在人工智能(AI)芯片制造领域夺得霸主地位,这令其潜在竞争对手在融资时遭遇更大挑战。在今年第二季度,芯片领域创企在美国的融资交易数量较上年同期下降了80%。英伟达在处理大量语言数据的芯片市场占据着主导地位。通过接触更多的数据,生成式人工智能模型会逐渐变得更聪明,这一过程被称为训练。随着英伟达在这个领域变得越来越强大,试图制造与之竞争芯片的公司的处境变得越来越困难。风险投资家认为这些创业公司的风险更大,因此不愿提供大笔资金注入。将芯片设计推进到可运行原型阶段可能要花
  • 关键字: 英伟达  AI芯片  

纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来——暨EEPW成立三十周年直播庆典

  • 1993年8月,EEPW杂志正式创立,三十年风雨如白驹过隙。在2023年的8月25日,EEPW将隆重庆祝创刊30周年,为我们的发展历程添彩添光。EEPW在30周年之际,邀请国内外半导体产业的资深人士、产业投资巨头和领先厂商代表,共话半导体技术应用的热点话题,并对中国半导体产业发展的现状和未来进行探讨与展望。我们也希望可以和三十年来一直陪伴我们的新老读者朋友们一起共襄盛举!本次三十周年庆典,我们会用直播的形式为各位全程呈现,2023年8月25日,9:00-16:50,我们将用连续8小时的直播,为参与庆典的各
  • 关键字: 30周年  半导体  资本  MCU  汽车电子  AI芯片  

AMD、英特尔营收下滑 借AI之风能否翻盘?

  • AI的到来让芯片厂商抢食新的红利。近日,AMD发布了2023年第二季度财报,AMD第二季度营收为53.59亿美元,同比下降18%,环比基本持平;净利润为2700万美元,同比大降94%。英特尔的二季报表现如出一辙,当季营收129亿美元,同比下降15%,比去年同期减少了24亿美元。PC业务疲软是二者本季度营收下降的主要原因,更是业务结构将变的直接因素。按照业务划分,AMD 第二季度数据中心营收达13.21亿美元,客户业务营收达9.98亿美元,游戏业务营收达15.81亿美元,嵌入式业务营收达14.59亿美元。A
  • 关键字: AI芯片  Intel  AMD  

AMD有望推出专供中国的AI芯片?

  • 苏姿丰:有机会为正在寻找 AI 解决方案的中国客户开发产品。
  • 关键字: AMD  苏姿丰  AI芯片  

寒武纪折戟智能驾驶芯片:保留部分员工「善后」,新项目已暂停

  • 继今年4月的大裁员之后,AI芯片第一股寒武纪再被曝出裁员传闻。新浪科技独家获悉,这次裁员以智能驾驶芯片业务行歌科技为“重灾区”。行歌科技一位前员工透露,该公司软件部分裁员近半,硬件部分只保留少数员工“善后”,且新项目已经暂停,未来或将被放弃。当下的寒武纪腹背受敌:一面是上市以来连年亏损,六年已累计亏损超41亿元;另一面是多家关联公司被列入清单,其中就包括智能驾驶芯片业务行歌科技。智能驾驶芯片业务折戟?今年4月,寒武纪曾被曝出裁员消息。在社交平台上,多位寒武纪员工发文称,遭遇寒武纪违规解除,不给年终奖,不同
  • 关键字: AI芯片  寒武纪  自动驾驶  

鲲云科技牛昕宇,一个顶级学霸的创业之旅

  • 2015年,得益于一次回国参加学术论坛的机会,彼时还在英国帝国理工博士毕业留校的牛昕宇意外获得来自投资人的回国创业邀请。在与自己的博士生导师陆永青院士商量过后,牛昕宇创业的想法得到了导师大力支持,随即二人作为核心创始人成立了AI芯片公司鲲云科技。牛昕宇也由此开启了他的回国创业之旅。如今,牛昕宇的头衔是鲲云科技联合创始人兼CEO,而在此之前,人们介绍牛昕宇更多的是复旦大学电子工程系毕业生,英国帝国理工全奖博士,学院最年轻的助理研究员。这些全球知名的高等学府抬头,无不提示着牛昕宇曾有着一个学霸的过往。初次接触
  • 关键字: 鲲云科技  牛昕宇  AI芯片  

重大突破,中科院宣布!比英伟达快1.5倍到10倍,AI芯片要变天?

  • 光计算在AI领域呈现高速的发展,具有广阔的应用前景。近日,中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器。这标志着我国在光计算方面有了重大突破。中信建投更是直接喊出此项技术的突破在AI领域具有广阔前景。以Lightmatter和Lightelligence为代表的公司,推出了新型的硅光计算芯片,性能远超目前的AI算力芯片,据Lightmatter的数据,他们推出的Envise芯片的运行速度比英伟达的A100芯片快1.5到10倍。中科院宣布重大科研成果5月31日,中国科学院发布消息称,中国科学院
  • 关键字: AI芯片  

大模型时代,AI芯片公司眼里的中国市场

  • 这是最好的时代。
  • 关键字: AI芯片  

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划

  • 近日,苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议,加码研发5G射频组件;英特尔披露了其AI芯片大战前景规划;三星将于6月揭晓升级版3纳米和4纳米芯片制程;台积电再发200亿元新台币公司债拟扩建厂房设备;日本Rapidus目标2025年4月试产2纳米芯片。苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议5月23日,苹果宣布与博通公司(苹果长期供应商合作伙伴之一)建立新的重要合作伙伴关系。苹果公司称这是一项“数十亿美元的交易”,博通将在美国开发和生产一些关键的5
  • 关键字: 苹果  博通  英特尔  AI芯片  

三星电子拟推出AI芯片,或下半年发布

  • DoNews5月15日消息,韩国两大科技巨头——三星电子和Naver已同意联合开发一款用于企业的生成式AI,与ChatGPT等工具竞争。据财联社报道,据悉,两家公司目标最早10月发布。根据双方的AI合作关系,作为韩国最大在线和搜索引擎运营商的Naver将从三星获得半导体相关数据,由此创建生成式AI,再由三星进一步强化该工具。一旦开发成功,这款可支持韩语的AI工具将被提供给三星电子设备解决方案(DS)部门使用,其中包括其半导体业务。而在实际测试后,三星计划将该工具的使用范围扩大到公司其他业务,包括负责智能手
  • 关键字: 三星  AI芯片  

亚马逊、微软、谷歌等合力开发服务器与AI芯片

  • ChatGPT热潮效应下,科技大厂对服务器以及AI芯片的研发热情也在持续上升。近期,外媒报道亚马逊、微软、谷歌等科技大厂已经推出或计划发布多款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片,用于内部产品开发、云服务器租赁业务等领域。科技大厂自研服务器与AI芯片,有助于不断降低数据中心运营成本。目前,上述厂商研究的相关芯片均采用5纳米工艺节点。报道称,这些大厂共同斥资数十亿美元开发和生产微芯片,芯片项目正成为他们降低成本和赢得商业客户战略的关键部分。据悉,亚马逊在2015年收购了以色列芯片设计公司Annapurna L
  • 关键字: 亚马逊  微软  谷歌  服务器  AI芯片  
共162条 6/11 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473