与其他云服务提供商一样，亚马逊租用给开发者和企业的服务器主要适用的是英伟达AI芯片。然而媒体报道，亚马逊如今正试图说服这些客户转而使用由亚马逊自研AI芯片驱动的服务器。The
Information报道，亚马逊芯片部门Annapurna的业务开发负责人Gadi
Hutt表示，包括苹果、Databricks、Adobe和Anthropic在内的一些希望找到英伟达芯片替代方案的科技公司，已经在测试亚马逊最新的AI芯片，并取得了令人鼓舞的结果。Hutt在亚马逊AWS年度客户大会表示：“去年，人们开始意识
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AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比增长19%，达到15.2亿美元，高于华尔街预测的14.6亿美元；每股收益43美分，高于预期41美分。Marvell还预计，第四季度的收入将达到约18亿美元，高于预期16.5亿美元，每股收益预期为59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推动本季度增长的主要因素是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的
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在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲。徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。存算一体架构：突破传统计算瓶颈自2022年以来，美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施，这对我国人工智能产业的发展构成了外部压力。同时，产业内部也面临着工艺、器件和结构三大因素的影响，导致算力供给和市场需求之间出现了结构性供给短缺
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在AI算力领域，一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，推出包括MI325X算力芯片在内的一众新品。然而，在市场热度平平的同时，AMD股价也出现了一波明显跳水。作为最受市场关注的产品，MI325X与此前上市的MI300X一样，都是基于CDNA 3架构，基本设计也类似。所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高可达6TB/秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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IT之家 10 月 8 日消息，据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。图源 Pixabay据IT之家了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm 工艺节点，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工艺。虽然其第一阶段生产尚未全面启动，但苹果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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日前，有消息称，字节跳动计划与台积电就AI芯片开展合作。对此，字节跳动方9月18日回应称：此报道不实。并表示，字节跳动在芯片领域确实有一些探索，但还处于初期阶段，主要是围绕推荐、广告等业务的成本优化，所有项目也完全符合相关的贸易管制规定。此外，今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款AI处理器制程为 5nm，将由台积电制造。后续，字节跳动否认了“与博通合作开发 AI 芯片”相关传闻。
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据知情人士透露，TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实，字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作，力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说，降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样，字节跳动已经推出了自家大语言模型，供内部使用和对外销售。然而，市场竞争异常激烈，导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头
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据外媒报道，当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份声明中称，已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户。根据声明，英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片，即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺。此外，英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划，并更好地将产品集中在人工智能计算领域。
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在日前举办的小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会上，何小鹏宣布小鹏自研图灵芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地时间尚未公布。据介绍，小鹏图灵芯片是全球首颗可同时应用在AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，为AI大模型定制。该芯片采用40核心处理器、集成2xNPU自研神经网络处理大脑，面向L4自动驾驶设计，计算能力是现有芯片的三倍。此外，图灵芯片针对行车场景进行了深度优化，内置独立安全岛设计，能实现全车范围内的实时无盲点监测。何小鹏在会上表示，小鹏汽车将在未来十年内专注于AI和大制造领域的发
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综合外媒报导，人工智能（AI）芯片巨头英伟达（Nvidia）的竞争对手、全球最大AI芯片独角兽 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，据称是全世界最快AI解决方案，较英伟达目前这一代GPU快20倍，价格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推论工具可为大语言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800个 tokens，比超大规模数据中心的英伟达GPU解决方案快20倍。而且Cerebras价格以每百万tokens收10美分起跳，与英伟达GPU解决方案
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华为据报道正在研发一款新的人工智能（AI）芯片，以挑战英伟达（Nvidia）在中国的AI芯片市场份额，这一举动正值美国对半导体技术出口管制日益收紧之际。一、英伟达在中国市场的挑战英伟达的最先进AI芯片被禁止出口到中国，但该公司提供了符合贸易限制的低性能版本芯片。由于这些限制，中国公司无法获得英伟达备受期待的Blackwell AI芯片，尽管有报道称英伟达正在研发一款符合出口规则的新AI芯片。二、华为新AI芯片的影响尽管一些分析师认为华为的新AI芯片可能会侵蚀英伟达在中国市场的份额，但也有人认为影响有限。S
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英伟达引领全球AI风潮，惊人的业务成长也让英伟达成为现阶段公认的AI最大赢家。然而随着近期市场上不断出现对AI变现能力的质疑，英伟达的股价走势犹如云霄飞车。投资专家更喊出，英伟达恐将迎来惊人的90%跌幅！美国私人金融投资顾问公司The Motley Fool指出，英伟达市值从2023年初的3600亿美元，到2024年6月20日盘中攀至3.46兆美元高峰，不到18个月的时间市值就暴增超过3兆美元，让投资人见证了史无前例的傲人成绩。英伟达至今有如教科书般的营运模式与AI芯片的高市占率，让英伟达稳坐AI霸主宝座
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DIGITIMES研究中心预估，2023～2028年晶圆代工产业5奈米以下先进制程扩充年均复合成长率（CAGR）达23％；不过先进封装领域，AI芯片高度仰赖台积电CoWoS封装技术，因此台积电2023～2028年CoWoS产能扩充CAGR将超过50％。 DIGITIMES研究中心发表最新研究《AI芯片特别报告》，其中指出生成式AI模型的训练与推论仰赖大量运算资源，提供运算力的AI芯片将成为关注焦点，而晶圆代工业者先进制造技术与产能，将是实现此波AI芯片加速运算的关键要角。因应云端及边缘AI芯片强烈的生产需
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英伟达执行长黄仁勋日前才表示，最强AI芯片Blackwell已开始全球送样，有望按计划开始投产。但外媒指出，英伟达「Blackwell」在量产过程中发现设计缺陷，可能延后量产出货3个月或更长的时间。此一消息，将对英伟达主要客户包括Meta、Google和微软等造成影响。知名科技媒体The Information报导，参与Blackwell芯片制作人士透露，近几周台积电准备大规模量产时，发现涉及结合两个Blackwell GPU 之处理器芯片设计出现瑕疵，此问题严重性恐导致停产。据了解，英伟达已积极与台积电
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在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标准，这样的话效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如
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