- 1.AI芯片市场概述：2022年训练芯片（用于机器循环学习获得更佳参数的芯片）中国市场规模45万片，单价1万美元/片，市场规模为45亿美元2022年推演芯片（模型训练完成后不需要庞大计算量，需要尽快获得推理结果的芯片），中国市场规模35万片，单价2500美元/片，市场规模为8.7亿美元训练芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA约占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（国内华为比较领先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。国外的推理芯片里ASIC占比比中国相对高一些。2022年中国AI芯片整体规模增速大
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- 雷达财经出品 文|吴艳蕊 编|深海3月15日，寒武纪发布了关于核心技术人员离职公告。公告称，公司核心技术人员之一梁某因与公司存在分歧，于2022年2月10日通知公司解除劳动合同。根据梁某与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定，公司已于近日为其办理相关离职手续；离职后，梁某将不再担任公司任何职务。梁某于2017年加入寒武纪，任职期间为公司产品创新及研发体系搭建发挥了积极作用。梁某并未直接持有公司股份，其直接及间接持有公司股东北京艾溪科技中心（有限合伙）的出资额共计5.26415万元，占北京
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- 2021年12月7日，燧原科技在中国上海发布了第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20。距离上次燧原科技推出新品“云燧T20”仅仅过去五个月，今年7月燧原科技发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”，紧随其后的是全新一代针对云端推理场景的AI加速产品“云燧i20”。燧原科技发布第二代人工智能推理加速卡“云燧i20” 燧原科技CEO赵立东表示，“云燧i20的发布标志着燧原科技在云端AI算力加速领域，从训练到推理的完整产品线已全面迭代到第二代，能够以更有竞争力的产品，为互联网、智慧城市、智慧政务，以及金
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- 12月3日，记者获悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。达摩院存算一体芯片 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅
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- “卡脖子”的芯片领域，一直期待着重量级选手的进来。 近日，作为国内最大的互联网公司腾讯，在招聘官网出现多个芯片研发岗位信息，包括芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等，工作地点可选北京、上海、深圳等。 腾讯真的要进军造芯片了？对此，7月16日，腾讯相关人士回应券商中国记者表示，基于一些业务的需要，腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但并非通用芯片。 此前，腾讯在芯片领域主要以投资形式布局，如腾讯投资了AI芯片公司燧原科技。不过，去年3月，腾讯成立深圳宝安湾腾讯云
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- 2021年7月7日，中国上海——燧原科技发布第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”训练加速卡和“云燧T21”训练OAM模组，全面升级的“驭算TopsRider”软件平台以及全新的“云燧集群”，成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。 经过全新升级迭代后，邃思2.0的计算能力、存储和带宽、互联能力较第一代训练产品有巨大提升，对超大规模的模型支持能力获得显著增强。而同步升级的驭算TopsRider软件平台，成为燧原科技构建原始创新软件生态的基石。完全自研的
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- 3月16日讯，今日，有媒体报道，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。从此前市场中公开的消息来看，字节跳动正在积极组建AI芯片团队，目前已经在各大招聘平台上有不少芯片相关职位。而从知情人士处的消息中显示，则是明确了字节跳动AI芯片的研发方向。财经网科技就此消息询问了字节跳动相关负责人，对方表示，是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。
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- 据路透社报道，百度AI芯片部门昆仑最近完成了新一轮融资。知情人士透露，该公司估值约为20亿美元。 对此，百度方面确认并回应称：感谢关注，百度昆仑芯片业务近期已经完成独立融资。更多相关信息我们将会在未来陆续公布。 相关报道指出，本轮融资由中国私募股权公司中信私募股权基金管理公司（CPE）领投，其他投资者包括IDG Capital、联想资本（Legend Capital）和一支行业基金Oriza Hua。
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- 近年来，我们看到人工智能（AI）和机器学习（ML）的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元（GPU）的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计（而不是算法）被预测为下一个重大发展提供基础。 随着大型企业，初创企业和中小型企业等公司争相建立支持AI生态系统的基本AI加速器技术，包括知识产权（IP）在内的无形资产的保护将成为该领域成功的关键方面之一。 近年来，ML模型的size大幅增加（大约每3.5个月翻一番），已成为ML模型准确性增长的主要驱动力之一。为了保持这种近乎摩尔定
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- 目前消费类智能产品大量采用大数据、物联网、人工智能等技术，芯片作为重要的硬件载体，承担了“让智能产品发挥作用”的突出功能。在人工智能领域，通用AI芯片被业内人士视为AI芯片“王冠上的明珠”。近几年，针对专用型芯片的研发尚未促成AI芯片行业发展的大趋势，通信型芯片在芯片市场占据着重要位置。继2017年国务院发布《新一代人工智能发展规划》后，《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》又吹响了AI芯片前进的号角。 从需求端看，中国是全球大的芯片市场，每年进口芯片的金额达到千亿美金级别
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- 近日，地平线创始人兼CEO余凯公开发表文章《车载AI芯片是智能汽车的数字发动机》：未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机。其中最核心的器件是车载AI芯片，是智能汽车的数字发动机。事实上，随着软件在车辆上占据越来越多的价值，车辆的电子电气架构转型升级，车辆的计算能力势必要有更大的提升。当下，拥有高算力的车载AI芯片已经成为车企们的刚需，将其称为“通往智能汽车、自动驾驶征途上的最强发动机”也不为过。“算法、数据、算力，三者缺一不可”“一般来说，人工智能技术的发展需要三个要素：数据、算法和算力。”在今年全
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- 国内人工智能芯片公司寒武纪科创板上市确定。7月16日晚间，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”，688256）公告，公司股票将于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。根据此前的公告，寒武纪发布首次公开发行价格为64.39元/股，发行规模为人民币25.82亿元。据公告，寒武纪此次发行价格对应的公司市值为257.62亿元，此价格对应2019年营业收入的发行前市销率为52
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- 在过去的一年中，像Cerebras这样的公司已经成为使用晶圆级处理的头条新闻。台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级AI处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同，但该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。首字母缩写词汤要了解台积电在这里构建的内容，需要解析多个缩写。集成式扇出是台积电多年来提供的一种封装技术。通常，在将晶片键合
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- 近日，瑞芯微Rockchip正式宣布，旗下AI芯片RK1808、RK1806适配百度飞桨（PaddlePaddle）开源深度学习平台，充分兼容飞桨轻量化推理引擎Paddle Lite。此次瑞芯微与百度合作，旨在为AI行业赋能更多应用场景，加速AI产品落地进程。
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