不到五年时间，AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来，也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者，AI芯片一直在持续发展，落地的速度确实比他们预期的慢。
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AI芯片 SoC 市场分析
AI芯片主要承担推断任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风阵列、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于终端场景多种多样各不相同，对于算力和能耗等性能需求也有大有小，应用于终端芯片需要针对特殊场景进行针对性设计以实现最优解方案，最终实现有时间关联度的三维处理能力，这将实现更深层次的产业链升级，是设计、制造、封测和设备材料，以及软件环境的全产业链协同升级过程。相比于传统CPU服务器，在提供相同算力情况下，GPU服务器在成本、空间占用和能耗分别为传统方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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四大类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定：面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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快手既是投资方也是重要合作方。近两年AI芯片厂商不断涌现，2021年热度更甚，一方面科技巨头们加大投入力度，另一方面初创企业们逐步商业化，并且参与者持续增加。在2021世界人工智能大会期间，瀚博半导体发布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡，可实现深度学习应用超高性能、超低延时的推理性能，可显著降低数据中心与边缘智能应用的部署成本。据悉，SV100系列及VA1通用推理加速卡预计将于今年四季度量产上市。瀚博半导体成立于2018年，今年4月28日完成了5亿元人民币A+轮融资。本轮融资
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芯片市场增长速度将持续呈上升趋势。众所周知，近两年AI芯片商业落地上遇冷，但是2021年投资圈对AI芯片的热度猛然升温。年初伊始，初创企业的融资讯息频出，燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯等新一波的公司逐个崭露头角。在创业公司不断涌现的同时，国内科技巨头们也加大了AI芯片的投入。近日，腾讯在招聘官网发布了芯片研发岗位信息，包括芯片架构师、芯片设计工程师等，对此腾讯回应称，这是基于一些业务需要，腾讯在特定的领域有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但并非通用芯片。至此，BAT均已入场，今年
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AI芯片 市场分析
8月18日，“AI这时代 星辰大海——百度世界2021”在线上召开。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在活动现场宣布，百度第2代自研AI芯片——昆仑芯2（又称“昆仑2”），正式量产。 据介绍，昆仑芯2的性能、通用性、易用性较1代产品均有显著增强。该芯片采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比1代性能提升2-3倍。 硬件设计上，该芯片是国内首款采用显存的通用AI芯片。软件架构上，昆仑芯2大幅迭代了编译引擎和开发套件，可编程性国内领先。场景上，昆仑芯2使产品可以适用云、端、边等多场景，可应用于互联
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研究报告核心摘要：近年来，在数字经济高速发展的背景下，人工智能技术及产品在企业设计、生产、营销等多个环节中均有渗透且成熟度不断提升，AI应用从消费、互联网等泛C端领域，向制造、电力等传统行业辐射。据艾瑞预测，2021年人工智能核心产业规模预计达到1998亿元，2026年将超过6000亿元，2021-2026年CAGR=24.8%。计算机视觉仍是AI技术赛道中贡献最大的市场，AI芯片则作为底层的算力支撑获得高速发展，其在预测时间内年的复合增长率维持在40%以上。在AI商业化的探索之路上，我们从需求侧观察到各
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AI芯片 市场分析
中商情报网讯：近日，互联网周刊发布了2021中国人工智能芯片企业TOP50，海思半导体、联发科、寒武纪、地平线、中星微电子、平头哥、四维图新、昆仑芯、北京君正、芯原微电子位居前十。根据IDC，到2022年全球AI芯片市场将达352亿美元，复合年增长率大于55%。中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，2025年将达到1000亿左右。中国人工智能芯片行业市场成长空间巨大。数据来源：互联网周刊、中商产业研究院整理
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AI芯片 统计数据
在EE Times美国今年发布的Silicon 100榜单中，有大量席位被AI芯片公司所占据。这两年来，以SambaNova、Graphcore等为代表的AI芯片公司可谓是投资界的大热门。截至发稿日，SambaNova已经获得了11亿美元的融资，宣称市值为50亿美元左右。3-4年之后，这片红海竞争的市场，又将变成怎样一副模样？据市场分析机构GlobalData数据显示，2021年第二季度北美地区的AI风投总额就已经达到95亿美元，相比上一季度增长了17.7%。这一季度，AI芯片市场的大热门除了SambaN
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前言你一定听说过CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母开头的“xPU”呢？AI概念在几年前火爆全球，科技巨头们纷纷投入AI芯片的研发，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融资，为了快速在AI市场上立足，也为了让市场和用户能记住自家的产品，各家在芯片命名方面都下了点功夫，既要独特，又要和公司产品契合，还要朗朗上口，也要容易让人记住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大厂商的喜爱。本文就从字母A到Z来盘点一下目前各种“xPU”命名AI芯片，以及芯片行业里的各种“xPU”缩写，给大家
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特斯拉引领行业生态革命，消费者对辅助驾驶接受度提升，对汽车智能化、网联化程度关注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 计算平台横空出世，以 144 TOPS 算力的全自动驾驶双冗余（单芯片算力为 72 TOPS） 引领车载芯片市场，重新定义智能汽车时代核心技术，也标志着特斯拉正式步入 HW3.0 时代，而在底层算力大 幅升级同时，伴随 AutoPilot 平台升级的还有新增的辅助驾驶功能，如自动辅助变道、自动辅助导航驾驶、智能 召唤、识别交通信号灯和停车标志并做出反应以及城市街道自动
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新能源汽车 自动驾驶 AI芯片 ADAS
经测算，2020年我国汽车AI芯片市场规模为14亿美元，随着汽车EE架构加速升级，域控制器/中央计算平台被广泛使用，到2025年AI芯片市场规模达92亿美元，CAGR为45.0%，到2030年将达181亿美元，十年复合增速28.8%。 金融圈内那些人和事儿！戳破金融圈高大上外壳，双手奉上投行精英狗血八卦，让我们少点套路、赤诚以待、精致装逼。 1. 汽车智能化时代来临，车规级 AI 芯片黄金赛道 1.1. AI 芯片是智能汽车时代关键变量 汽车由分布式架构向域控制/中央集中式架构方向发展。传统分布式
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自动驾驶 AI芯片 计算平台 算法
AI芯片市场已经迎来爆发，2022年才过去半个月，该行业已经发生多起融资事件，足见资本对于这个领域有多看重。作为一个高精尖的技术领域，AI芯片可应用于企业云端、个人终端的无数场景中，然而，尽管市场需求旺盛，不少AI芯片企业却深陷亏损泥潭。在业内人士看来，这是因为芯片研发本身具有研发成本高、回报周期长的特点，适用AI芯片的商业模式很多都还在创新探索阶段。资本的宠儿北京商报记者发现，这半个月AI芯片企业的融资多在亿元及以上规模。比如，上海深聪半导体有限责任公司近日完成的上亿元A轮融资，雅迪科技集团、珠海大横琴
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AI芯片 市场分析
上个月OPPO Find X5 Pro天玑版发布，联发科天玑9000的首款量产终端终于落地，发布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，为手机市场树立了新的标杆。在OPPO Find X5 Pro天玑版惊艳成绩的背后，是用户对于终端实机体验的高度期待。这样一款开年备受关注的旗舰机，究竟会有着怎样的表现，与骁龙版本相比究竟如何？近期数码大V极客湾对OPPO Find X5 Pro天玑版进行了性能实测，一起来探索这些问题的答案。如视频所言，这次OPPO Find X5
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在 3 月 16 日的华为春季新品发布会上，一共发布了14款新品，看到眼花缭乱，首先说说华为带来了全新的华为路由 Q6 和 AX6 两款产品，给出了新答案。Q6 和 AX6 两款产品——华为路由 Q6，也是华为路由 Q2 Pro 的升级款，作为华为全屋 W-Fi 系列产品，继承了电力线互联方式，无视墙体困扰，实现了“有电就有 Wi-Fi”，且子路由体积小巧，即插即用，无论是别墅还是大平层，都能轻松覆盖无线网络。同时作为同价位产品中唯一的子母路由器，1 个母路由最多可带 15 个子路由，由此实现全屋 Wi-
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