总部位于美国加利福尼亚州托伦斯的氮化镓（GaN）功率 IC 与碳化硅（SiC）技术企业纳微半导体（Navitas Semiconductor Corp），已于近日完成对电源管理方案厂商 Claros Inc 的收购（该收购于 8 月 25 日官宣）。Claros 专注研发面向下一代 AI 数据中心的集成稳压器（IVR）技术，补齐了面向 xPU 供电的最后一环。本次交易将纳微半导体的 AI 基础设施产品版图延伸至从电网到 xPU的完整链路，并获得据称行业领先的 IVR 技术能力。Claros 的 IVR 技
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博通 2026 财年第三财季财报显示，AI 基础设施正从通用算力加速，转向定制化计算与大规模网络互联。公司 AI 半导体业务营收达167 亿美元，同比大涨 221%，环比增长 54%。AI 芯片成为本季度业绩的核心驱动力，博通总营收达到 296 亿美元，同比增长 86%。这一亮眼数据背后，是两大互补业务板块。博通为超大规模云厂商客户开发定制 AI 加速器 XPU，这类芯片围绕客户自研模型、软件栈以及数据中心的硬件约束做深度优化；同时提供网络器件，把大量加速器互联成完整计算网络。这种组合至关重要：模型性能不
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2026年8月31日，英伟达宣布以35亿美元可转换债券投资联发科。英伟达CEO黄仁勋将这次合作形容为一场“大规模的工程整合（massive engineering alignment）”，合作蓝图不是一两年，而是长达十年。联发科8月31日晚间公告，此次ECB发行总额39亿美元，预定9月8日在新加坡交易所挂牌，期限五年、票面年利率0％。英伟达以策略投资人身份认购1万7,500张、金额35亿美元，占发行规模近9成。双方合作覆盖三大领域：AI基础设施、本地AI计算（PC芯片）和汽车。联发科将采用英伟达NVLin
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在AI时代，xPU（GPU、NPU、ASIC）的算力是行业焦点。但您是否深思过，从设计蓝图到稳定服务于千亿参数的大模型，那道决定生死的“硅后验证”鸿沟究竟有多深？ 当“首次流片”成功，真正的硬仗才刚开始。根据泰克北京open day技术论坛线上分享的行业洞察，xPU的硅后验证是一场与时间赛跑的极限挑战，其痛点往往隐藏在细节之中： l EVB及测试方案设计（3-5个月）： 不仅需要确定测试方法，更痛苦的是对PCIe 6.0/7.0等最新高速接口测试标准的不确定性。l
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行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约仪式。 此次合作是奇异摩尔与图灵量子优势互补、协同创新的重要实践，双方将通过各自在网络互联和光量子计
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12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 7
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12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 70% 的接口
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2022年9月3日，在2022世界人工智能大会“算尽其用·AI算力中心建设新实践”云端AI算力产业论坛上，燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、砺算科技、芯砺智能、篆芯半导体、奎芯科技、澎峰科技和贝式计算发起成立“数据中心XPU异构生态联盟”，共同打造智算中心异构融合算力底座，响应国家绿色集约双碳目标。“数据中心XPU异构生态联盟”正式成立 数字经济下，算力已成为新的关键生产力，是衡量一个国家数字经济发展水平的重要指标。人工智能产业的蓬勃发展，促进了数据量爆发式增长和数据形态日益多样化，对于算力多
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燧原科技
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icor将分享其全新的创新方法，以解决当今最严峻的高性能计算挑战。全球人工智能/计算市场产品经理柴思宇将于8月10日在中国北京举办OCP China Day 2022上介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”。柴思宇将介绍“电流倍增技术的进步可实现新的人工智能处理器电源解决方案”虽然顶级xPU有能力支持当今最严密的应用程序，但电源限制了整体的系统性能。随着人工智能处理器的功率水平不断上升，核心电压随着先进的工艺节点而下降，这会导致PDN阻抗压降和功率损耗不断增加，限制了处理器的效率。
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今年早些时候，英特尔公布了 Falcon Shores XPU 产品线。作为一种新颖的可扩展芯片设计，其旨在利用 x86 与 Xe 内核来处理超算工作负载。 在周二的 ISC 2022 大会上，英特尔披露了基于至强（Xeon）平台的 Falcon Shores 芯片的更多配置细节。 可知 XPU 架构不是简单的 CPU + GPU 组合，而是集成了几项全新的技术，使之能够在其它几个领域脱颖而出。 看到 XPU 的第一眼，很多人可能马上联想到了 AMD&n
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英特尔
XPU
前言你一定听说过CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母开头的“xPU”呢？AI概念在几年前火爆全球，科技巨头们纷纷投入AI芯片的研发，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融资，为了快速在AI市场上立足，也为了让市场和用户能记住自家的产品，各家在芯片命名方面都下了点功夫，既要独特，又要和公司产品契合，还要朗朗上口，也要容易让人记住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大厂商的喜爱。本文就从字母A到Z来盘点一下目前各种“xPU”命名AI芯片，以及芯片行业里的各种“xPU”缩写，给大家
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AI芯片
安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作，基于安谋科技自主研发的XPU架构，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计及研发实力，打造基于下一代汽车电子电气架构的产品，助力中国汽车产业智能化发展。安谋科技董事长兼总经理吴雄昂表示：“面对智能驾驶对算力、算法和安全提出的产业共性需求，安谋科技基于开源超域架构（xDSA），自研开发高性能、高算力XPU超域系统解决方案，为智能汽车芯片的国产
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智能停车
Vicor 推出面向直接由 48V 供电的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 处理器的ChiP-set。一个驱动器模块MCD4609加上一对电流倍增器模块MCM4609，可提供高达 650A 的持续电流和 1200A 的峰值电流。得益于小的空间占用以及纤薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），电流倍增器可部署在靠近处理器的位置，不仅能显著降低配电网络 (PDN) 损耗，而且还能提高电源系统效率。4609 ChiP-set 主要为 GPU 和 OCP 加速模块 (OAM) 人工智能
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加速卡
Vicor 公司日前宣布 Vicor 面向高性能、大电流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器的合封电源模块化电流倍增器 (MCM) 荣获Electronic Products年度产品奖。 Vicor 产品是仅有的 12 款入选Electronic Products特定奖项的产品之一。获胜产品以创新设计、技术或应用取得重大进步以及极具性价比优势为标准选出。Vicor 合封电
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刚刚在加州Hot Chips大会上，百度发布XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵(Xilinx)。百度也在这次的大会上，透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。 过去几年，百度在深度学习领域，尤其是基于GPU的深度学习领域取得了不错的进展。而且，百度也在开发被称作XPU的新处理器。 百度研究员欧阳剑表示，百度设计的芯片架构突出多样性，着重于计算密集型、基于规则的任务，同时确保效率、性能和灵活性的最大化。今天，他在Hot Chips大会上与来自
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