● 英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议● 通过此次交易，英飞凌将其领先的汽车微控制器（MCU）产品组合与Marvell的汽车以太网业务相结合，提高自身在软件定义汽车领域的系统能力● 针对未来的物联网应用，英飞凌将获得更多增长机会，例如：人形机器人等● 预计该项业务在2025年的业务收入将达到2.25亿至2.5亿美元，毛利率约为60%●
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英飞凌 Marvell 汽车以太网 汽车MCU 软件定义汽车
Nvidia 销售了支撑 AI 训练的并行计算的大部分份额，并且在 AI 推理中占有非常大的份额，并且可能占据主导地位。但这些会成立吗？这是一个合理的问题，因为我们看到超大规模公司和云构建商为人工智能处理而兴起的国产 XPU。它们都处于为 AI 工作负载创建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，也许有一天，它们会支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。超大规模企业和云构建者可能会设计这些 CPU 和 GPU，但他们会得到帮助，而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多
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Broadcom Marvell 计算引擎
3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向
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Marvell IP验证芯片 台积电 2nm
12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 7
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marvell HBM计算架构 XPU
12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 70% 的接口
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Marvell HBM XPU
AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比增长19%，达到15.2亿美元，高于华尔街预测的14.6亿美元；每股收益43美分，高于预期41美分。Marvell还预计，第四季度的收入将达到约18亿美元，高于预期16.5亿美元，每股收益预期为59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推动本季度增长的主要因素是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的
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marvell AI芯片
据Marvell（美满电子）官方消息，日前，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能
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美满 Marvell 台积电 2nm
自 2019 年美国开始全面打压中国电子半导体产业以来，多数半导体相关企业都是观望、等待，同时争取从美国政府那里拿到向中国大陆销售中高端产品的许可证，或在中国大陆以外地区增加一些业务，以备后用。主动放弃中国大陆业务的企业凤毛麟角，而 Marvell 就是这样的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中国大陆实施规模裁员，不过，那时裁撤的多为营销岗；2022 年 10 月，该公司裁撤了大部分中国区研发团队；到了 2023 年 3 月，裁员再次升级，决定裁掉中国区其余所有研发人员。Marvell
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Marvell
近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。照M
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3nm 基础设施 Marvell
数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell
Technology宣布，选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化（EDA）的云服务提供商。通过云优先战略，Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。Marvell还是亚马逊云科技的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计和快速交付满足客户苛刻需求的云服务，此次合作将进一步巩固双方的长期合作关系。EDA是指芯片设计过
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亚马逊云科技 Marvell 云优先芯片设计
芯研所消息，近年来芯片产业最受关注的收购案，无疑是NVIDIA收购Arm了，如今这个堪称世纪收购案有了新进展。据外媒曝光称，博通、联发科和Marvell三家芯片巨头，首次公开表示支持NVIDIA收购Arm，再次为这项涉及多产业多市场垄断质疑的收购案，提供了一丝成功的可能性。实际上，对于此项收购案，NVIDIA始终怀有热忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成该交易，不过根据收购协议，两家公司可以选择将交易截止日期延长至2022年9月。到那时，如果交易没有得到政府批准，任何一方都可以选择退出。
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博通 联发科 Marvell NVIDIA Arm
Jean-Francois Lacasse（Marvell公司 基础设施处理器业务部 基带产品 副总监） 1 5G基站的软硬件开发挑战 在设计5G设备时，工程师可能在几个方面遇到挑战。鉴于许多系统容量和使用场景都必须由新型5G蜂窝基站提供支持，相关解决方案会变得非常复杂，需要进行大量测试与迭代开发，且功耗非常高。所有这些都为软硬件开发带来挑战。 在部署5G物理层及以上各层，Marvell竞争对手的传统解决方案往往要求5G工程师掌握多种编程语言，因而需要将差别迥异的开发环境、编译器与工具集成在一起
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202006 5G基站 Marvell
长久以来,服务器、数据中心领域一直是x86 CPU架构的天下,但是随着市场需求、应用负载的多元化,随着云计算、边缘计算、高性能计算的不断演进,RISC-V、ARM等架构也都迎来了新的爆发机遇,尤其是ARM,众多巨头纷纷参与,生态建设也是如火如荼。比如最近,亚马逊就发布了ARM架构的64核心Graviton2,安晟培(Ampere)则推出了80核心的Altra。现在,Mavell(美满电子)奉上了第三代ARM芯片“ThunderX3”。Marvell的大名很多人可能不太熟悉,但这家历史悠久的半导体企业其实随
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Marvell ThunderX3处理器
诺基亚近日宣布携手Marvell开发领先的5G multi-RAT（无线接入技术）创新芯片，包括多代定制芯片和处理器，以进一步扩展适用于5G解决方案的诺基亚ReefShark芯片组系列。 两家公司正在开发新一代定制系统级芯片（SoC）和处理器，融合了诺基亚的差异化无线技术与Marvell业界领先的多核Arm处理器平台。作为诺基亚5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片组将部署在诺基亚AirScale无线接入解决方案的多个模块中。通过部署ReefShark芯片组，这些解决方案不仅可以减小尺寸、降低功
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诺基亚 Marvell 5G芯片技术
marvell介绍
Marvell Marvell是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。Marvell致力于创新性能最好的宽带通信技术，以支持下一代网络和存储设备，在该领域处于世界领先地位。Marvell的产品包括各种交换设备、收发机、通信控制器、无线和存储解决方案，为包括企业、 [
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