Marvell Technology公布了 2027 财年第一季度业绩，受益于人工智能（AI）基础设施及数据中心网络技术的旺盛需求，季度营收创下历史新高。公司当季营收达 24.18 亿美元，同比增长 28%，超出此前预期指引。非公认会计准则（Non-GAAP）下净利润为 7.18 亿美元，稀释后每股收益 0.80 美元；经营性现金流创历史新高，达 6.388 亿美元。这一业绩再次印证：AI 基础设施投入正持续重塑半导体行业格局，高速网络、光学器件及定制加速器技术领域尤为显著。数据同时显示，超大规模 AI
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POET Technologies Inc.近日发表声明，称在Marvell Semiconductor Inc.收购Celestial AI后，公司收到Marvell取消所有与Celestial AI相关的采购订单的通知。据POET透露，Marvell于4月23日以书面形式告知取消订单，理由是POET涉嫌违反保密义务，披露了与采购订单及发货细节相关的信息。此次被取消的订单包括POET在2023年4月25日首次披露的首批生产批次。受此消息影响，POET股票在4月27日收盘时暴跌约47%，几乎抹去了上周的所
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据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，预计从今年起逐季度稳步增长。熟悉光通信芯片领域的业者指出，当下行业市场竞争，可看作CPO技术落地的前期竞争阶段。受成本、良率等因素制约，CPO实现大规模量产与规模化落地应用，预计要等到2027年。现阶段，AI数据中心客户更倾向于选择量产能力更稳定的可插拔光模块方案。在Scale-Out的应
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Marvell宣布收购基于等离子体技术的硅光子器件厂商 Polariton Technologies，进一步完善自身光通信技术矩阵，强化端到端连接能力。此次收购核心是整合 Polariton 的等离子体调制技术与Marvell现有硅光子、DSP 技术，聚焦数据中心相干光、跨尺度扩展及 DCI 光互连等场景，解决下一代数据中心对高性能、低能耗光互连的核心需求。相较于传统硅光子技术，等离子体调制技术具备更高密度、大规模并行光链路及超低每比特能耗的优势，可有效提升光互连性能，支撑下一代光通信产品规模化落地。交易
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当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存保护单元（MPU），它将与谷歌现有的张量处理单元（TPU）协同工作，通过卸载内存计算任务，缓解TPU在内存带宽上的瓶颈，从而提升高并发推理场景下的系统效率。双方计划最早于2027年完成设计并进入试产阶段。二是针对推理场景优化的专用TPU
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据外媒The Information援引两名知情人士透露，谷歌正与芯片设计巨头Marvell展开合作洽谈，计划共同研发两款能够更高效运行AI模型的新型芯片。 据悉，这两款芯片中的一款将作为谷歌TPU（Tensor Processing Unit）的配套内存处理单元，另一款则是专为运行AI模型设计的全新TPU。双方的目标是最快在2027年完成内存处理单元的设计定案，并随后进入试产阶段。 目前，谷歌与Marvell均未对此事作出任何回应。 在英伟达占据主导地位的AI芯片市场中，谷
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英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN 生态，并在硅光子技术领域展开深度协作NVIDIA Newsroom。英伟达 AI 生态再扩容：美满电子通过 NVLink Fusion 加入阵营合作带来更多选择与灵活性，全面兼容英伟达 AI 基础设施加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 3 月 31 日讯 —— 英伟达与美满电子科技今日宣
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随着AI模型以惊人速度扩展，SerDes（串行/解串器）已成为提升芯片间数据带宽的关键。据TrendForce观察，自2025年以来，高速SerDes的竞争日益激烈。除了博通和Marvell，联发科据报道通过224G SerDes进入了谷歌的TPU生态系统，而NVIDIA则开始向集成电路和IP设计合作伙伴开放其NVLink Fusion SerDes的IP。在此背景下，SerDes能力正成为ASIC厂商的关键差异化因素，企业竞相加强互联技术以支持AI基础设施。这引发了关于SerDes是什么、为何变得如此关
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美满电子(Marvell)科技公司最新财报业绩超出华尔街预期，且短期业绩展望向好，公司股价在今日盘后交易中大幅走高。该公司第四季度调整后每股收益（不计股权激励等成本）达 0.80 美元，略超分析师普遍预期的 0.79 美元；同期营收同比大涨 22%，至 22.19 亿美元，超过分析师预期的 22.07 亿美元。凭借这一业绩表现，美满电子的盈利能力近乎翻倍，净利润从去年同期的 2.002 亿美元增至 3.961 亿美元。美满电子表示，当前季度营收预计在 24 亿美元上下，浮动区间 ±5%，这一数值超过了华尔
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在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗，芯片制造商正在升级这些光DSP，以实现更快更高效的运行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能够将 1.6 Tb/s 光收发机的功耗降低超过 20%，部分原因是采用了更先进的 3 nm 制造工艺。Ara 芯片集成了八条 200-Gb/s
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为了巩固其在全球科技格局中的地位，加拿大政府与省级政府一道，正向IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和Marvell Technology Inc.（纳斯达克代码：MRVL）等美国主要芯片制造商提供大量财政激励和支持。这些数百万美元的投资，最终于2025年11月和12月发布最新公告，标志着加拿大为培育强大的国内半导体生态系统、增强供应链韧性以及推动先进技术创新而努力。这些举措不仅旨在吸引外国直接投资，还旨在促进高技能就业创造，巩固加拿大在日益关键的半导体行业中的地位。这一积极推动正值全球地缘政治紧张局势和
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近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。 值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的EMIB先进封装制程，成为芯片业者的考量之一，半导体业界更盛传，网通芯片大厂Marvell甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能有「前段投片台积电、后段找上英特尔」的新生意模式。英特尔先进封装实力不俗 EMIB有吸引力据了解，由于英特尔EMIB技术本身价格较为实惠，散热表现也不错，面对一
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关于ASIC 业务，Lip-Bu Tan 在最近一次投资者电话会议上关于新英特尔中央工程集团以及 ASIC 和设计服务业务的准备好的声明中所说的内容。专用集成电路是专为特定应用而设计的定制设计的半导体，与 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供无与伦比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能计算、电信、汽车和消费电子等大批量市场中至关重要。与可编程设备不同，ASIC 针对特定任务进行了优化，可实现人工智能加速器、5G/6G 基础设施和边缘计算等创新。ASIC 生态系统在无晶圆厂设计公司、代
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人工智能半导体领域的主要参与者 Marvell Technology 的财务业绩喜忧参半，让投资者对近期增长前景感到担忧。虽然该公司公布了创纪录的季度收入，但其数据中心人工智能部门出现了重大弱点——正是该细分市场将其最高的增长预期寄托在该细分市场。创纪录的数字掩盖了潜在的担忧Marvell 第二财季收入达到创纪录的 20.06 亿美元，同比大幅增长 58%，略高于分析师预期。该公司的盈利能力也有所改善，与去年同期的亏损相比，净利润为 1.948 亿美元。然而，令人印象深刻的头条数据掩盖了关键领域令人失望的
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NVIDIA在云端AI GPU运算占据绝对的领先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未来几年持续火热，是市场的绝对共识，透过各种方式投入到这块市场的芯片业者也愈来愈多，第一梯队包括联发科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC设计业者坦言，后进的第二梯队，似乎就没那么容易有立即的营收贡献了。熟悉ASIC市场人士评估，现在大家看得到的一些领先集团，无论是耕耘市场比较久的老牌ASIC业者世芯，还是跨足ASIC战果丰硕的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技术I
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· 此次收购将强化英飞凌在软件定义汽车领域的地位，并巩固其在全球汽车半导体领域的领先优势· 预计在人形机器人等物理人工智能应用领域将出现额外的增长机遇· 此次收购到 2030 年将带来约 40 亿美元的设计中标项目储备，为未来收入增长提供巨大潜力 【2025年8月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布完成对Marvell Technology, Inc.（NASDAQ代码：MRVL）汽车以太网业务的收购
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Marvell （MRVL） Technology 宣布与总部位于韩国的人工智能半导体公司 Rebellions 合作，为亚太地区和中东地区区域驱动和主权支持的人工智能计划提供高性能、节能的人工智能系统。此次合作将使 Rebellions 能够利用 Marvell 定制平台设计客户特定的 AI 加速器，利用先进的封装、高速 SerDes 和芯片到芯片互连，从而形成一个紧密集成的端到端机架解决方案，专为大规模高性能、节能的 AI 推理而构建。
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随着美国 232 条款半导体调查的公众意见截止日期的临近，整个芯片行业的焦虑情绪越来越大。迫在眉睫的关税决定给财报旺季蒙上了一层阴影，在地缘政治和贸易紧张局势加剧的情况下，科技巨头不愿发布明确的预测。这是非常不寻常的，因为财务预测通常是公司方向和战略的最重要指标之一。由于有传言称关税税率在 25% 到 100% 之间，芯片制造商发现很难预测他们的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新闻稿中表示，在全球贸易紧张局势和“动态宏观经济环境”的情况下，该公司将其 2025 年 6 月的投资者日
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关税
● 英飞凌签署了一项以25亿美元收购Marvell Technology汽车以太网业务的协议● 通过此次交易，英飞凌将其领先的汽车微控制器（MCU）产品组合与Marvell的汽车以太网业务相结合，提高自身在软件定义汽车领域的系统能力● 针对未来的物联网应用，英飞凌将获得更多增长机会，例如：人形机器人等● 预计该项业务在2025年的业务收入将达到2.25亿至2.5亿美元，毛利率约为60%●
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Nvidia 销售了支撑 AI 训练的并行计算的大部分份额，并且在 AI 推理中占有非常大的份额，并且可能占据主导地位。但这些会成立吗？这是一个合理的问题，因为我们看到超大规模公司和云构建商为人工智能处理而兴起的国产 XPU。它们都处于为 AI 工作负载创建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/张量数学引擎的不同阶段，也许有一天，它们会支持一些传统的 HPC 模拟和建模工作负载。超大规模企业和云构建者可能会设计这些 CPU 和 GPU，但他们会得到帮助，而 Broadcom 和 Marvell 拥有更多
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3 月 4 日消息，Marvell 美满电子当地时间昨日公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电 N2 制程，是 Mavell 基于该节点开发定制 AI XPU、交换机和其它芯片的基石。▲Marvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足 AI 时代对这两项参数的需求。Marvell 还面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆叠场景推出了运行速度可达 6.4Gbit/s 的 3D 同步双向
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IP验证芯片
台积电
2nm
12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 7
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HBM计算架构
XPU
12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 70% 的接口
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AI需求强劲，Marvell第三季度表现、第四季度展望双双超预期。美东时间12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度财报显示，公司第三季度销售额环比增长19%，达到15.2亿美元，高于华尔街预测的14.6亿美元；每股收益43美分，高于预期41美分。Marvell还预计，第四季度的收入将达到约18亿美元，高于预期16.5亿美元，每股收益预期为59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推动本季度增长的主要因素是AI需求强劲，公司为亚马逊和其他“超大规模”的
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据Marvell（美满电子）官方消息，日前，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官 Sandeep Bharathi 表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能
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台积电
2nm
自 2019 年美国开始全面打压中国电子半导体产业以来，多数半导体相关企业都是观望、等待，同时争取从美国政府那里拿到向中国大陆销售中高端产品的许可证，或在中国大陆以外地区增加一些业务，以备后用。主动放弃中国大陆业务的企业凤毛麟角，而 Marvell 就是这样的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中国大陆实施规模裁员，不过，那时裁撤的多为营销岗；2022 年 10 月，该公司裁撤了大部分中国区研发团队；到了 2023 年 3 月，裁员再次升级，决定裁掉中国区其余所有研发人员。Marvell
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近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。台积电3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。照M
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基础设施
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数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell
Technology宣布，选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化（EDA）的云服务提供商。通过云优先战略，Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。Marvell还是亚马逊云科技的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计和快速交付满足客户苛刻需求的云服务，此次合作将进一步巩固双方的长期合作关系。EDA是指芯片设计过
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