华为下一代AI芯片升腾910D曝光

据Wccftech报道，华为正在开发一款新型AI处理器，旨在与NVIDIA H100 GPU竞争。这款芯片被命名为升腾910D，其设计采用4个裸芯片（chip die），性能预计较目前高端的升腾910C大幅提升。
调查报告显示，华为拥有约200万颗裸芯片库存，这些芯片可能被用于生产高性能芯片。据传，这些裸芯片是在美国政府出口禁令生效前采购的。裸芯片是单一芯片，通过封装技术组合成多芯片模块，用于制造先进AI GPU。
升腾910C AI处理器目前使用2个升腾AI裸芯片封装而成，而下一代升腾910D则计划封装4个裸芯片，以实现更高的性能。国内消息人士透露，升腾910D的性能可能超越NVIDIA H100。NVIDIA H100于2022年推出，其前身A100曾被OpenAI用于训练ChatGPT。
此外，升腾910系列的后续型号升腾920也被曝光。据称，升腾920将采用双裸芯片设计，并可能兼容NVIDIA产品。这款芯片可能基于GPU架构，进一步扩展典型GPU的性能。预计升腾920将在2027年开始小规模出货。