(图片来源：Shutterstock)科技公司描绘了一个你可以向他们的 AI 寻求烹饪、穿着和如何利用空闲时间的建议的世界。这种建议的质量往往很差——你喜欢把胶水涂在披萨上吗？——但我们被教导相信这是计算的未来。至于谁在支付回答这些问题过程中使用的巨额电力，答案是我们，因为全国各地的消费者电价已经由于电网未能应对需求的突然激增而上涨。新闻周刊报道称，数据中心消费的增加已经导致 2024 年 5 月至 2025 年 5 月期间能源价格上涨了 6.5%。（但值得注意的是这只是平均数，康涅狄格州和缅因州分别报告
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虽然当地媒体关注华为减少中国 HBM 对人工智能推理的依赖，但这家科技巨头在 8 月 12 日发布了 UCM（统一计算内存）——据我的驾驶和证券时报报道，这是一种人工智能推理突破，可大幅降低延迟和成本，同时提高效率。值得注意的是，报道表明华为将在 2025 年 9 月开源 UCM，首先在 MagicEngine 社区推出，然后贡献给主流推理引擎，并与 Share Everything 存储供应商和生态系统合作伙伴分享。UCM 的变革性功能《证券时报》援引华为数字金融 CEO 曹健的话指出，高延迟和高成本仍
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华为 HBM.人工智能 UCM
氮化镓（GaN）已成为功率电子市场的主要增长引擎。凭借优越的材料特性，GaN 在高频、高效率和紧凑型电源应用中具有独特优势，推动多个行业领域进入新一轮的技术变革。根据 TrendForce 的预测，GaN 功率器件市场预计将从 2024 年的 3.9 亿美元增长到 2030 年的 35.1 亿美元，复合年增长率（CAGR）为 44%。氮化镓技术最初在消费电子产品的快充器中获得了关注，其高效率和功率密度使得充电器更小、更便携。如今，氮化镓应用正迅速扩展到需要更高可靠性和性能的高端工业和汽车领域。关键的新兴应
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市场研究与战略咨询公司Yole Group发布了新报告《2025 年数据中心半导体趋势》，深入分析了人工智能、高性能计算和超大规模需求如何推动新的半导体范式
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周五，台积电宣布 7 月份销售额增长 26%，这得益于对其先进半导体芯片的需求。这家中国台湾半导体公司 7 月份的销售额增至 323.17 新台币（108 亿美元），比上月增长 22.5%。台积电承认，今年的增长有所增加，这主要归功于人工智能的增长。2025年前7个月，台积电的销售额较去年同期增长了38%。台积电预计 2025 年增长激增与2025年第一季度相比，台积电第二季度收入增长了11.3%，收入增长了10.2%。同期，该公司还报告了 300 亿美元的收入，而利润率增长了 42.7%。台积电预计，其
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美光科技上调了第四季度收入和调整后利润的预期，原因是对其用于人工智能基础设施的存储芯片的需求激增，导致其股价在盘前上涨 5%。美光科技周一上调了对第四季度收入和调整后利润的预测，原因是对其用于人工智能基础设施的存储芯片的需求激增，导致其股价在盘前上涨 5%。该公司目前预计收入为 112 亿美元，正负 1 亿美元，而此前预测为 107 亿美元，正负 3 亿美元。它预计调整后每股收益为 2.85 美元，正负 7 美分，而此前预期为 2.50 美元，正负 15 美分。随着大型科技公司扩大对人工智能数据中心的财务
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全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货，产能得到大幅提升。泰瑞达内存测试事业部总裁Young Kim表示：“我们隆重推出Magnum 7H，这是一款革新性的内存测试平台，它重新定义了
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英伟达和 AMD 据报道上周五获得了在中国销售 H20 和 MI308 芯片的出口许可——但代价高昂。据金融时报报道，芯片制造商同意将中国收入的 15%作为批准的条件。报告称，这标志着美国公司首次接受收入分成以换取出口许可——这一举措与特朗普施压企业做出让步（如国内投资）以规避关税和促进美国就业和收入的策略相符。《金融时报》还指出，美国在英伟达 CEO 黄仁勋与特朗普总统会面后仅两天就授予了这些许可，同时批准了 AMD 对中国的芯片出口。英伟达的 2025 财年第一季度报告显示，截至 2025 年 4 月
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有报道称，台积电的先进封装技术 CoWoS 的产能利用率仅为 60%。这种供需错配让供应链变得混乱。容量分配和扩展计划台积电的 CoWoS 先进封装产能主要分布在台湾的多个晶圆厂。此外，位于台湾南部科学园区 （STSP） 的前群创 AP8 晶圆厂正在进行扩建和改造工作。最新、最大的先进封装基地是嘉义AP7晶圆厂，计划容纳八个设施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 专用于苹果的 WMCM 线，P2 和 P3 专注于 SoIC，面板级封装“CoPoS”暂定于 P4 或 P5，目标是在 2029 年上半年量
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几乎每个处理器芯片硬件供应商都至少有一款设备在其产品组合中集成了某种人工智能 （AI） 硬件加速。这可能是具有集成 AI 加速的片上系统 （SoC） 或专用 AI 加速器，通常针对特定应用程序（如处理流式视频）进行优化。许多人工智能初创公司也在争夺工程师的心智份额（图 1）。许多公司提供的硬件解决方案可显着降低系统功耗要求，从而实现更复杂的边缘计算解决方案，这些解决方案可以实时处理语音和视频，而无需将内容传递到云端。乔恩·佩迪研究1. 我们看到新的人工智能初创公司的数量有所减少。乔恩·佩迪 （Jon Pe
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美国正在考虑一种新的方法来保护其在人工智能领域的领先地位：将定位跟踪技术直接嵌入高端芯片中。此举是在多年的出口管制以及最近的升级措施未能完全阻止向中国出售的情况下提出的，政策制定者正在寻找超越纸面文件的解决方案。这涉及到尖端人工智能 GPU，例如英伟达的 H20，这些 GPU 在其他情况下已被允许在中国销售，尽管此前经历了漫长的禁令。在与彭博社交谈时 ，白宫科技政策办公室主任迈克尔·克拉蒂奥斯（Michael Kratsios）确认，目前正在讨论基于软件和物理的跟踪解决方案。他表示：“有讨论关于
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2025 年，科技趋势聚焦人工智能基础设施、云计算和半导体，谷歌、亚马逊和Microsoft等巨头将在需求激增的情况下将服务货币化。在人工智能和网络安全的推动下，全球 IT 支出达到 5.6 万亿美元，而半导体销售额增长 11.2%。尽管存在波动和裁员，但该行业仍着眼于通过战略投资实现复苏。在不断发展的技术领域，创新推动经济转型，2025 年将见证人工智能、云计算和半导体进步的变革趋势。根据最近在 X 等平台上的讨论，行业观察家强调人工智能基础设施是基石，谷歌、亚马逊和Microsoft等云巨头在补贴开发
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博通的芯片部门于周一（8 月 4 日）推出了下一代 Jericho 网络芯片，该芯片旨在连接相距超过 96.5 公里的数据中心并加速人工智能 （AI） 计算。该公司的 Jericho4 引入并改进了多项功能，这些功能可增加在数据中心内部和数据中心之间运行的大型网络的网络流量。构建和部署 AI 的计算量越来越大，需要将数千个图形处理器 （GPU） 串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云计算公司需要更快、更复杂的网络芯片来确保数据高效移动。将数据传输到数据中心物理墙之外时的安全性对于云公司来说至
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华盛顿支持与该行业合作监控敏感部件的动向，这是遏制走私并确保美国技术保持主导地位的更广泛计划的一部分.一位高级官员表示，美国正在探索为芯片配备更好的位置跟踪能力的方法，这强调了华盛顿为限制英伟达等公司制造的半导体流向中国所做的努力。华盛顿支持与业界合作监控敏感部件的动向，这是遏制走私和确保美国技术保持主导地位的更广泛计划的一部分。上周，中国政府召见了英伟达代表，讨论美国在位置跟踪和其他与其 H20 芯片相关的所谓安全风险方面的努力。“人们正在讨论你可以对芯片本身进行哪些类型的软件或物理更改，以更好地进行位
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根据中国媒体 outlet Mydrivers 报道，消息人士透露英伟达可能在本月底对中国市场 RTX 50 系列显卡实施降价。援引 BoardChannels 的信息，报道指出潜在的降价是由 RTX 50 系列销量不佳驱动的。报道进一步指出，消息人士称，RTX 50 系列显卡的库存水平已超过理想水平，主要原因是市场需求疲软和持续的供应过剩。据报道，主要的显卡制造商已经开始调整他们的定价策略。正如 Mydrivers 所指出的，一些供应商甚至在 7 月底之前就开始降低 RTX 50 系
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