台积电美国厂快速获利，产能告急！

而在2024年第三季和第四季台积电美国厂分别亏损新台币49.76亿元和新台币49.79亿元，但是在今年一季度就已经实现了新台币4.96亿元的盈利，不过母公司认列的投资收益仍亏损达新台币19.31亿元。

上季度台积电美国厂首度为母公司台积电带来新台币64.47亿元投资收益，尽管获利仅占台积电第二季税后净利润的1.62%，但在其P1晶圆厂于去年第四季度开始量产4nm晶圆之后，经过两个季度的量产爬坡后，其产能持续被苹果、AMD等大厂抢购一空，这也使得其能够快速在三个季度内就实现了获利，凸显台积电美国晶圆厂的获利能力。

作为对比，台积电位于日本熊本的子公司JASM至今仍未实现盈利。供应链人士透露，JASM的晶圆一厂今年上半年产能利用率只有约50%，主要原因在于市场仍未明显复苏，加上目前成熟制程竞争激烈；尽管日本厂锁定22/28nm、12/16nm等特殊成熟制程，但在产能利用率不足情况下，即使有日本政府的补贴也难以带动整体获利。

对此，台积电表示：“依据台积公司2025年上半年度合并财务报告，TSMC Arizona已开始为台积公司营收带来正面贡献。然公司获利系受多元因素影响，包含产能利用率、折旧及持续的资本投资等，我们会在适当的时间再作细节说明。依目前而言，TSMC Arizona对公司营收的正面贡献主要系因市场需求强劲而有高产能利用率，然如我们在7月法说会中曾说明，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致毛利率稀释，在初期的影响约为每年2~3%，到了后期将扩大至3~4%。我们将持续透过在亚利桑那州扩大规模并致力于改善成本结构，亦将继续与客户和供应商伙伴密切合作，以管控相关影响。”

台积电董事长魏哲家曾强调，海外设厂首要考察就是要有客户需求。回顾台积电海外建厂投资的决策逻辑，也能反映出台积电持续加大在美国投资的选择确实是优于其他地区。

台积电此前宣布投资650亿美元，建设三座先进制程晶圆厂，随后又宣布追加1000亿美元投资，将再建设三座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂和一座研发中心。打破「制造-封装分离」的传统模式，首次在北美构建从晶圆到成品的完整生态系统闭环，配套建设的先进封装厂将引入SoIC及CoPos等3D集成技术，终结其当前“美国造晶圆、台湾做封装”的割裂流程。然而，鉴于美国芯片需求的规模，台积电可能需要数年时间才能建立一个完整的供应链。

从现有的进展来看，虽然P1厂遭遇了一些波折，但是在2024年四季度已经顺利量产4nm，月产约3万片的4nm晶圆，已被苹果、AMD等预订一空。传出台积电因应大客户需求，P2、P3量产时程都将提前：P2厂已经完成建设，厂务工程陆续到位开工，估明年第三季装机，2027年将量产；P3厂也已经开始规划，最快可望提早于2028年前后量产N2和A16制程，整体可望比原订目标提早至少四个季度。业界预计，P2厂为3nm制程、更能满足客户高价值产品的需求，推动台积电美国P2厂快速获利。

虽然台积电美国厂建设成本及人员成本较高，《芯片法案》的补贴也只能摊薄部分成本，但是最终晶圆厂能否赚钱的关键在于产能利用率和产品的毛利，在产能满载情况下，人力、材料在生产成本占比不大，这也是台积电亚美国厂快速实现获利的关键。当然，台积电美国厂定价相比中国台湾厂也要更高，这也是推动其快速获利的一大因素 —— 业界解读，这意味台积电把美国厂人工、设厂费用等较高的成本转嫁客户，有助缓解当地成本较高、稀释整体毛利率的压力。

根据今年7月AMD公司首席执行官苏姿丰在活动中透露，从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出逾5%、低于20%”。另外，她坦言美国制芯片比较贵，但这笔额外支出值得，“我们必须考量供应链韧性，这是疫情带来的教训”，美国总统川普与其他官员也都出席这场活动，讨论推动美国“AI行动计划”。

台积电7月中在法说会强调海外晶圆厂成本较高，将透过在亚利桑那州扩大规模、致力于改善成本结构，虽然还需要观察后续P2、P3厂进入折旧所带来的成本压力，但是目前美国P1厂的亮眼成绩已为市场注入强心针。不过，台积电不讳言，从2025年开始的未来五年，海外晶圆厂量产将导致毛利率遭到稀释，初期影响约为每年2%至3%，后期将扩大为3%至4%。

台积电宣布将最先进的2nm制程技术加速转移至美国亚利桑那州生产基地，这仅比在中国台湾本土的生产线投产晚一年，强调亚利桑那州晶圆厂建设与量产计划依客户的需求而定。未来在计划建设完成后，台积电的2nm及更先进制程产能将有约30％是来自亚利桑那州晶圆厂，此前“海外工厂技术至少落后一代”的承诺彻底失效，标志着其全球布局逻辑发生根本性颠覆。

供应链最新传出，台积电规划P2厂B区提前导入2nm制程，估算2027年第二季将建置mini-line，同年第四季量产，初期月产能约2万片，较最初预期的2028年提早许多。未来甚至或许有更激进的规划，后续第四座晶圆厂可能直接导入1.4nm（A14）工艺，真正与美国实现“技术零时差”。

台积电新厂建设及产能规划一向是浮动的，主要对客户需求及市场状况滚动式调整，虽提早在美国P2厂生产2nm，但不至于大幅排挤台湾厂产能。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期，其他仅存的竞争者在良率、产能扩充及生产稳定性上仍是相差一大截，客户除了台积电别无选择，因此产能扩充势必得更加积极。

值得注意的是，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对外证实了美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取深陷财务危机的英特尔10%股权的传闻，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案补贴也计划转为股权投资。据称，台积电内部已经考虑退回美国芯片法案补贴，以避免美国政府提出股权要求。

不过，台积电董事长魏哲家在与来访的英伟达CEO黄仁勋用餐后接受媒体采访时回应称，美国政府已宣布不会入股台积电等已扩大在美国投资的半导体厂商。“补贴换股权”模式似乎仅限于存在资金问题的英特尔等公司，特朗普政府并不打算拥有台积电这样正在美国增加投资的公司的股权。