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iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片,台积电加快试产但有挑战

作者: 时间:2024-09-18 来源:全球半导体观察 收藏

市场消息传出,正在提前试产芯片,预期将在明年iPhone17上首度亮相,但也面临一些挑战。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202409/463010.htm

两位消息人士透露,去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款「N2」原型的测试结果;制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产,比市场预期的第四季还早。市场解读,在量产前加快速度是为了确保良率稳定。

有报导称,苹果可能已预留台积电所有产能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一样。

虽然台积电能制造芯片,但需要其他供应商协助,2nm更是凸显出生态系的重要性,需要材料、设备、IP和电子设计自动化(EDA)等生态系伙伴紧密合作,形成「打群架」的竞争局面。

外媒解读,如果苹果延续为iPhone Pro 系列的策略,即将最先进芯片保留给Pro机型,那么2nm芯片将专属于 和17 Pro Max,也意味被称为iPhone17 Air 的超薄型号将不会获得该芯片。



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