Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂 之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪·格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来 并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6
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Intel 半导体制造
全球领先的真空设备供应商Edwards近日发布iXL120设备，拓展了其面向半导体制造工艺的干泵设备产品。iXL120具有专为负载时钟和其他清洗应用的设计，在同等产品中可达到最快速的抽取速度，同时还具有低能耗、高吞吐量的特点，降低拥有者成本。
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半导体制造 半导体工艺
在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。
GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁Jim Kupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此
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GLOBALFOUNDRIES 半导体制造
按IC Insight报告，在DRAM 及NAND市场高涨下，导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。
IC Insight的McLean的5月最新报告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂，它们的排名至少前进了一位，其中 Elpida前进了6位，列于第10。
同时列于第2的三星电子，估计2010年它的销售额离300亿美元仅一步之遥，IC销售额增长达50%以上。
三星在本月初时，它将扩大今年半导体的投资达96亿美元， 也即表示
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DRAM NAND 半导体制造
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。
台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强型高K金属栅极(HKMG)、应变硅、低电阻铜超低K互联等技术，可带来更高的栅极密度和芯片性能。在此之前，台积电和GF还先后宣布将跳过32nm Bulk工艺，从40nm直奔28nm。
GF目前的业务主要有两种，一是继续为AMD制造微处理器，二是开拓新的代工业务，
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GlobalFoundries 20纳米 半导体制造
2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。
按照开展业务的地区划分，09年日本市场比上年减少68.3%，为22亿3000万美元。日本市场08年为全球最大市场，
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TSMC 半导体制造
据国外媒体报道，由美国私募巨头KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司(NXP)近日向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请书。据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，而这将是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。
据悉，NXP公司没有公布此次发行新股的数量和价格。NXP公司在IPO申请书中表示，公司过去三年的经营业绩都是亏损，而此次IPO融资正是为了偿还其所欠的债务。
据知情人士透露，KKR及贝恩资本公司还计划为H
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NXP 半导体制造
ADI最近宣布公司第九届“杰出供应商”获奖名单。共有13家战略供应商从 ADI 公司全球半导体制造业务的2000多家供应商中脱颖而出，凭借世界一流的运作、卓越的整体表现和出色的技术支持获得殊荣。
ADI 公司的杰出供应商评选基于严格的供应商筛选流程，在技术标准及市场领导地位、制造速度和质量的承诺，以及提出和落实降低成本的举措方面制定了各种严格的衡量标准。获得该奖项的公司必须能够满足评选流程中各项严格的标准，并且在以下两方面体现出与众不同之处：即预测和应对市场需求波动，并一
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ADI 半导体制造
芯片制造行业对成本极其敏感是不争的事实。Norcimbus作为无颗粒高纯度气体设备以及自动化的领军企业，为全球的半导体以及太阳能制造企业供应NBlend多种流量气体搅拌设备。“NBlend搅拌设备体现了半导体以及相关的制造工艺实现材料传输的主要变革。” Norcimbus的总裁John Wheeler说，“处理控制的进步使大规模的气体混合成为现实，给现有的技术注入了新的生命，并且提供给生产者一个盈利以及持续节约开支的快速通道。”
NBlend搅拌设
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半导体制造 芯片制造
“中国半导体产业的飞速发展为半导体设备业带来了广阔的市场，同时也为二手半导体设备提供了良好的市场机会。随着越来越多的二手设备涌向市场，中国将成为二手设备(包括整线转移)主要的市场。”SEMI SESTG主席Eduard Hoeberichts在17日举办的“二手设备机遇与挑战”研讨会上表示。
据统计，2007-2010年期间，全球约有50家Fab厂将关闭，近10,000台设备待出售。由于二手设备的买卖受工业起伏的变化影响很大，有时很难预测。然而，提
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半导体制造 芯片制造
时钟频率的提高带来的高功耗、深亚微米半导体制造工艺漏电流产生的高功耗以及更多的设计挑战促使处理器设计制造商开始将思路转向到多内核集成的解决方案上来。多核处理器技术是提高处理器性能的有效方法，因为处理器的实际性能是处理器在每个时钟周期内所能处理指令数的总量，因此增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。上世纪末期，双内核处理器开始进入高端服务器产品。随着Intel和AMD公司先后推出双内核CPU以来，多内核CPU在个人电脑中的应用已经成为无可逆转的趋势，多内核架构在处理器性能、低功耗、
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半导体制造 多内核处理器 CPU
对于电子信息产业来说，2009年是个相当不错的年份。
据统计，电子信息产业工业增加值逐月回升，11月份的数据显示增长了3.8%;在全球市场上的份额仍在继续提升，包括手机、计算机、显示器、集成电路，都得到了不同程度的提升，尤其是计算机和显示器，在全球市场上的份额已经超过了60%。
不仅统计数据漂亮，更重要的是，金融危机让中国“意外”收获了难得的发展机遇。
以颇有代表性的软件外包业为例，从2009年下半年开始，中国的大型软件外包公司，包括中软国际，接到了很多比之前
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电子信息 半导体制造
中国半导体产业何时景气虽难以预测，但尚能通过分析产能利用率而略知一二。与之相对比，“18号文件”替换政策出台虽是人为可控，但出台时间却是神仙难测。
2010年刚一开年，国内外半导体产业形势的反差就令业界人士揪心不已。
1月4日，来自美国半导体行业协会的报告显示，去年11月，全球芯片销售额同比上涨8.5%，至226亿美元，这是自2008年9月经济衰退以来半导体月度销售额的首次增长。市场调研公司iSuppli预测中国半导体市场有望在2010年大力反弹。
半导体制造
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据iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造业遭受重挫，下滑幅度惊人。但在接下来的三个季度，芯片厂商的产能利用率持续改善。由于厂商实行保守的产能管理，大多数厂商2009 年末的生产情况接近2008 年第三季度产业尚未衰退之前的水平。
那么，2010年制造商的命运又将如何?芯片制造业是否能继续复苏?全球经济状况是否会再度迫使消费者支出转向比较基本的必需品，从而致使半导体消费下降?
纵观2009 年，全球经济的不确定性一直左右着半导体制造商的经营策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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