根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商 2013年7月份全球接获订单预估金额为12.7亿美元，较6月修正后的13.3亿美元减少4.6%，和去年同期的12.3亿美元相比则增加3.1%。而在出货表现部分，2013年7月份的出货金额为12.7亿美元
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半导体设备 半导体制造
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%，连续第二个月下滑;当月出货额则是为779.19亿日圆，较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%，中断过去三个月连续下滑劣势。
与2
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半导体设备 半导体制造
2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。
到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI降低整体的制造成本。
在过去的一年里，英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法，GlobalFou
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半导体制造 晶圆
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于
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半导体制造 晶圆代工
据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由法国晶圆制
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GLOBALFOUNDRIES 半导体制造
据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由法国晶圆制
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电子 半导体制造
代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
美国半导体行业协会总裁兼行政总裁布莱恩-图希(BrianToohey)表示：“与上年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和但是连续的增长。
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半导体制造 储存器
代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA) 宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移动平均数。
美国半导体行业协会总裁兼行政总裁布莱恩-图希 (Brian Toohey) 表示：“与上年同期相比，在整个2013年第一季度，全球半导体行业经历了温和但是连续的增
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半导体制造 储存器
尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。
根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易所：IHS)的IHSiSuppli竞争格局分析工具(CLT)的最终结果，与2011年相比，2012年的全球半导体收入下滑了2.2%。IHS在12月份发布的初步预测报告中预计下降2.3%。最终结果的适度改善来自第四季度的同比增长，该增长稍微高于预期，最高实现了2.
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半导体制造 芯片制造
纽约时报报导，印度成功在软件委外市场奠定地位后，如今希望国内芯片产业也能并驾齐驱，于是使出软硬兼施策略，除了要求政府采购印度制计算机硬件外，也鼓励业者打造印度首座芯片厂。
印度电子及信息科技部联席秘书库马(AjayKumar)表示，政府自去年10月起规定公部门采购的桌机、笔记本、平板计算机及点阵打印机等计算机硬件必须有半数以上为国内制造。
另一方面，政府也提出最高27.5亿美元的奖励计划，希望吸引芯片业者在印度兴建首座芯片厂。
美印商业协会纽约办事处处长弗尔玛(GauravVerma
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处理器 半导体制造
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。
如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美
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半导体制造 微芯片
对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。
东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体，GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成，UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。
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半导体制造 芯片
液化空气集团电子气业务线近日宣布，其应用于半导体制造的前驱体ZyALD?已获得中国专利局授予的相关专利，从而使中国成为了继韩国、新加坡、中国台湾以及部分欧洲国家之后又一获得该项专利的国家。此外，相关专利的申请工作在其他国家及地区也预期顺利。ZyALD?及其它类似分子应用于高介电常数沉积镀膜，该工艺目前已在全球范围内获得11项专利，另有13项专利正在申请中。
ZyALD?(三(二甲胺基)环戊二烯锆)是上述已获专利的系列分子中一种重要的锆前驱体(功能分子)。该分子能够在半导体制造工艺中，实现高温条件
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液化空气 半导体制造
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。
如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美
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微芯片 半导体制造
据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，经历了极其艰难的2012年之后，预计今年半导体产业将温和增长，无线、电视与计算等关键消费电子领域将推动芯片营业收入与需求增长。
今年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%，达到3223.0亿美元。去年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030.0亿美元，如图2所示。今年硅片需求预计增长4.6%，出货量达到95.5亿平方英寸，去年及2011年分别是91.2亿与91.6亿平方英寸。
图2：全球半导体营业收入，以及需求驱动的出
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半导体制造 消费电子
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