“缺芯”带火半导体制造设备！据日经中文网报道，半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称，2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。 报道称，随着半导体存储器的行情复苏，中国和韩国的大型半导体厂商设备投资变得活跃。其中，韩国为73亿美元，中国为59亿美元，排前两位。 报道指出，由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情带来的远程办公增加，个人电脑、智能手机和数据中心使用的存储器需求正在提高。目前，用于数据临时存储的DRAM的价格正在上涨，半导体厂商的投资意愿正在提高
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半导体制造 制造设备
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm工艺。据报道，欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）日前在采访中表示，欧盟需要恢复以前的市场份额，以满足行业的需求。他还提到，多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了，因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中，希望2030年将芯片产量翻倍，市场份额提升到20%，为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持，目前至少有22个
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2nm 半导体制造
通过这次华为挖角半导体设备研发人员的事件，切实提升中国半导体制造端研发人员的待遇水平，为中国半导体的未来吸纳更多年轻人
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华为 半导体制造 光刻机
导读：最新数据显示，6月，日本半导体制造设备销售额大涨31.1%，销售额更是飙涨到1804亿日元。那么为何日本半导体制造设备销售额飙涨？此外，接下来下半年，日本销售额情况又会如何呢？周三（22日），日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布最新的数据显示，6月，日本半导体制造设备销售额大涨。具体数据来看，6月，日本半导体制造设备的销售额同比增长31.1％，最终达到1804亿日元。实际上，回顾今年上半场表现，虽然新冠疫情席卷了全球，对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响，但观察半导体业，似乎在这方面的抗风险能力
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半导体制造
通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围（-40至125℃）内实现封装级产品功能和可靠性，我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们对磁隧道结(MTJ)堆叠、集成和蚀刻工艺进行了优化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工艺要求，并实现MTJ性能，从而满足所有产品要求。从封装级数据可以确认，eMRAM产品通过了标准可靠性测试，如LTOL（168小时）、HTOL（500小时）、1个月周期耐久性测试以及5次焊料回流测
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半导体制造 eFlash
是德科技近日宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司（MTS）合作，携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。双方共同致力于推进波束赋形集成电路（IC）测试技术的发展，帮助半导体制造商加快生产高性能 5G 集成电路。Marvin 公司为军事、航空航天和制造市场提供卓越的测试解决方案，其解决方案已在全球广泛部署，赢得了客户的高度信赖。该公司通过在其 TS-960e-5G 毫米波测
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毫米波 半导体制造 测试
为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
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工业4.0 半导体制造 晶圆厂 垂直整合 水平整合.201803
由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点，ALD（原子层淀积）技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术，但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
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ALD 半导体制造 FinFET PVD CVD
加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中，AppliedReflexion®LKPrime™化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能，能让FinFET及3DNAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款AppliedProducer®XPPrecision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3DNAND结构对淀积
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应用材料 半导体制造
日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆，较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较，3月的订单额增长34.0%，出货额则是增加56.4
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半导体设备 半导体制造
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而
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应用材料 半导体制造
硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。
预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差
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IC设计 半导体制造
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：「半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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半导体制造 晶圆制造
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，将原来的单侧控制电路接通与断开变革为两侧。
FinFET这样创新设计的意义，在于改善了电路控制并减少漏电流，缩短了晶体管的闸长，对于制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法等产生重要影响与变革。FinFET技术升温，使得半导体业战火重燃，尤其是以Fi
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FinFET 半导体制造
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。
许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来将客户的需求和自身技术做出连结，才能提供客户最具效益的解决方案;因此汉微科可以掌握技术与专利门槛，在核心
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