- Q:《通信世界》
A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进
过去一年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长。
Q：如何评价2012年全球芯片产业的发展态势，这种态势是否会蔓延至2013年，国内芯片产业在全球芯片业大气候影响下，2013年又将如何发展?
A：2012年，整体宏观经济和行业形势不甚理想，全球半导体产业还未完全走出不景气周期，但半导体
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中芯国际 半导体制造
- 中心议题： 晶圆自动检测方法 缺陷检测管理的趋势 在线监测方法的技术优势 自从1980年代起，半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷，以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点
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半导体制造 圆检测 技术分析
- 挣扎4年之久，中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”)，最终还是没能撑下去。
《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到，南通众和产权交易所发布一则资产转让信息，即《关于公开征集南通绿山集成电路有限公司100%股权意向受让人的公告》，挂牌价1.04亿元。挂牌周期为1月14日至2月16日。
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- 一批测试设备和其它公司的高管近期宣布组建一家新的二手设备及服务公司。
公司叫Boston Semi equipment Group LLC(BSE group)，并宣布兼并Test advantage Hardware，一家由Test Advantage Inc的转售商，但是未透露协议的细节。
Test Advantage Hardware是一家测试设备(ATE) 及附件 的分销商，包括它们的财务合作伙伴，Test Advantage Capital。此次兼并不会影响到其Test Adva
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半导体制造 测试设备
- 日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.
首先，由日本半导体制造装置协会(SEAJ)提出的日本生产制造装置的2010年7月BB比，订单额以及销售额(均为三个月移动平均值的暂定值，下同)如下：BB比为比上月增加0.13个百分点的1.53,订单额为比上月增加11.4%的1253亿9300万日元，销售额为比上月增加2.3%的821亿6
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- Rudolph8月11日宣布收购MKS Yield Dynamics部门，包括其用于半导体制造与设计的相关成品率管理软件的IP与资产，包括35名相关应用工程师将一并加盟Rudolph，其中大部分位于天津。
数据管理系统在今天已成为半导体制造中为工艺提供快速准确信息的重要元素，MKS的相关软件对目前Rudolph成品率管理产品线是一良好补充。Rudolph并未透露相关的交易额。
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- 7月中旬在西南联合产权交易所网站挂牌出售的成都成芯半导体制造有限公司出现了波折，在昨日挂牌期截止日未见成交。这意味着，成都方面或将延长挂牌时间，或变更挂牌条件，甚至取消交易。
之前的挂牌公告显示，成都成芯挂牌价为11.88亿元。并为此设立了两个极为苛刻的门槛，即受让方近3年每年营业额必须超过100亿美元，且在模拟半导体行业至少有5年的生产、销售等经验。
《第一财经日报》曾据此分析，完全符合两大条件的，全球仅有美国德州仪器一家公司，这相当于完全过滤了本地所有企业。
参与过这一项目的半导
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- 编者点评：前个时期，在国内曾披露“成芯”己准备待售，可能由德仪来接手，以及“新芯”也与台积电，美光接触。如今在新的形势下可能会有新的变数。从有利于中国半导体业出发，中芯国际在新形势下它的新的思路似乎是更为理性。显然，双方在细节上有待进一步深化。
中芯国际已经调整对于成都及武汉的生产线经营模式。
之前，它们的生产线都是由地方政府独立经营，中芯国际派遣技术团队进行管理，收取管理费用，而现在由于形势的变化，这两个fab可能直接纳入中芯国际的统一管理
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- 成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满，但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间，直至征集到意向受让方。
根据西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌期满日期为2010年8月11日。
挂牌信息显示：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直至征集到意向受让方。
成都成芯半导体7月15日开始在西南联合产权交易所挂牌转让，并设置了多项“苛刻”
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成芯 半导体制造
- 未来半导体制造将越来越困难已是不争的事实。巴克莱的C J Muse认为如DRAM制造商正处于关键的成品率挑战阶段，在4x，3x节点时发现了许多问题。目前尽管EUV光刻己经基本就绪(或者还没有)，是黄金时刻，然后在芯片制造中其它的工艺技术的挑战也有很多，如两次图形曝光(在NAND，DRAM及logic中)，高k金属栅等。由此，在未来的2011-2012年，甚至更长一段时期内必须要加大投资强度。(Citigroup的Tim Arcuri建议要有五年时间，它是在牛/熊市小组座谈会上发表此看法) 。另一位会议
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- Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂 之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪·格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来 并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6
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- 全球领先的真空设备供应商Edwards近日发布iXL120设备，拓展了其面向半导体制造工艺的干泵设备产品。iXL120具有专为负载时钟和其他清洗应用的设计，在同等产品中可达到最快速的抽取速度，同时还具有低能耗、高吞吐量的特点，降低拥有者成本。
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半导体制造 半导体工艺
- 在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台，以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来，为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。
GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁Jim Kupec表示："由于芯片设计日趋复杂，并且制造合作伙伴关系也变得日益重要，因此
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- 按IC Insight报告，在DRAM 及NAND市场高涨下，导致与之相关连的全球前20大半导体制造商排名中有10家位置发生更迭。
IC Insight的McLean的5月最新报告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存储器厂，它们的排名至少前进了一位，其中 Elpida前进了6位，列于第10。
同时列于第2的三星电子，估计2010年它的销售额离300亿美元仅一步之遥，IC销售额增长达50%以上。
三星在本月初时，它将扩大今年半导体的投资达96亿美元， 也即表示
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