IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physic
在 2026 年嵌入式世界博览会上，英特尔正式发布全性能核架构的第二代酷睿系列处理器，这是一款专为关键任务边缘应用打造的工业级就绪平台。同时，英特尔还推出面向健康与生命科学领域的全新边缘 AI 套件，为基于 AI 技术的患者监护解决方案提供经过验证的参考流程与基准测试工具。英特尔公司副总裁、边缘计算事业部总经理丹・罗德里格斯表示：“英特尔始终领跑边缘计算领域，该业务也是我们增长最快的板块之一。随着第二代酷睿系列处理器的发布，加之此前在国际消费电子展上推出的第三代酷睿超系列处理器，以及持续扩充的边缘 AI
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来，XMOS一直致力于开发集边缘人工智能（AI）、控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和灵活I/O于一芯的xc
随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成熟
Arm Flexible Access 是一种在 Arm 上进行设计的低成本机制，将可用于 Armv9 边缘 AI 平台。 今年早些时候推出的 Armv9 边缘 AI 平台包括 Arm Cortex-A320 CPU 和 Arm Ethos-U85 NPU，可支持具有超过 10 亿个参数的设备上 AI 模型，以及先进的 Armv9 安全技术，例如指针身份验证码 （PAC）、分支目标识别 （BTI） 和内存标记扩展 （MTE），以保护边缘的关键应
边缘人工智能的实施给使用资源受限的嵌入式系统的开发人员带来了重大的技术挑战。英飞凌科技股份公司通过 DEEPCRAFT AI 套件扩展了其边缘 AI 产品组合。该套件是软件、工具和解决方案的集合，旨在解决将人工智能整合到嵌入式产品中时常见的集成障碍。该套件现已上市，并已针对英飞凌的 PSOC Edge 微控制器进行了优化。DEEPCRAFT AI 套件旨在在整个开发过程中为应用程序设计人员提供支持，从初始模型创建到在低功耗硬件上部署。该套件解决了关键的工程挑战，包括嵌入式目标的模型优化、功耗限制
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