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随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做......
据报道，为了减少对外国设备的依赖，长江存储技术有限公司（YMTC）在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。2016年，长江存储在武汉东湖新技术开发区正式注册成立，专注......
1 电子热管理：从"被动防护"到"正向设计"跃迁当前，电子热管理技术正经历从"被动防护"到"正向设计"的范式跃迁。电子热管理的核心在于高效、精准、低成本地解决电子产品的热害问题，需要精确的数据、契合的模型、标准化的研......
作为全球前五的无晶圆设计公司，联发科技（MediaTek，网友喜欢称呼其为发哥）的手机和消费电子业务一直是公司业绩的核心，在过去的15天内公司股价大涨超过17%，这背后来自于在新兴市场的诸多好消息。在核心手机处理器市场，......
报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制......
第五届RISC-V中国峰会于2025年7月16至19日在上海张江科学会堂隆重举办，在峰会的圆桌讨论中，主持人曾经提出这样一个问题：你认为RISC-V未来会取代GPU吗？在现场观众投票中，支持会取代的现场观众占据将近半数。......
7月15日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）解释了特朗普政府为何改变允许英伟达向中国出售其人工智能芯片的路线 —— 该策略是向中国公司出售足够的人工智能芯片，以便它们对美国技术“上瘾”。......
东南亚长期以来就是全球半导体供应链中的关键节点，如今，随着大国之间的地缘政治竞争重新划定芯片设计、制造和最终控制的位置，它面临着一个千载难逢的机会，可以提升价值堆栈，成为真正半导体制造产业的“第四极”......
三星电子在今年第二季度录得的营业利润明显低于市场预期，引发了对其高带宽内存 （HBM） 业务失败的担忧，这被视为这一缺口背后的最大原因，以及代工业务的潜在复苏。尽管存储半导体需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和......
机器人赛道“当红炸子鸡”「宇树科技」再度成为焦点。据悉，宇树科技计划在2025年底前递交IPO（首次公开募股）申请，上市地点大概率先选择A股，后续择机再登陆港股。为筹备上市，宇树科技近期动作频频。2025年5月29日，公......
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陈玲丽 2025-07-24
陈玲丽 2025-07-22
陈玲丽 2025-07-17
陈玲丽 2025-07-08
