高塔（Tower）半导体：该感谢英特尔不娶之恩还是中国监管的棒打鸳鸯？

过去的一周，全球半导体市场行情因中东冲突变得风声鹤唳，但原本应该承受最大负面影响的以色列最大半导体企业Tower Semiconductor（高塔半导体）股价逆势暴增超过30%。两年半之前，英特尔曾经与高塔半导体达成54亿美元的收购交易以扩展自己的制造和代工业务，如今截至3月20日收盘时，高塔半导体的市值已经增长到184亿美元，是当初英特尔收购价格的3倍，反观英特尔的制造和代工业务部门（IFS），依然在追求盈亏平衡的路上找不到方向。

作为一家总部位于冲突中心的晶圆厂，业绩前景本应被战火严重拖累。高塔半导体不仅没有受到影响，反而通过过去一周的股价大涨，一跃成为以色列市值第三高的上市公司。这一里程碑的达成，源于高塔半导体股价的持续走高，尤其是过去一年公司股价涨幅超过了320%。看着手中越来越值钱的股票，现在的高塔半导体股东们，是不是该感谢一下中国监管机构当初对英特尔收购交易的否决呢？

高塔半导体的股价上涨，根基是过去一年公司财务状况的稳步改善。2025年第四季度，公司实现营收4.4亿美元，同比增长14%；毛利同比增长27%至1.18亿美元，营业利润同比增长39%至7100万美元；净利润达8000万美元，同比增幅48%。2025全年，高塔半导体营收同比增长9%至16亿美元，净利润同比增长6%至2.2亿美元。公司还预计2026年业绩将持续增长，预计第一季度营收为4.12亿美元，同比增长约15%。

图 过去一周Tower股价变化

图 过去一年Tower的股价涨势图

在亮眼的财务表现之外，过去一周高塔半导体发布的新进展进一步推高了市场对公司未来的期望。作为模拟代工领导企业，Tower在硅光技术制造方面拥有天然的技术优势。通过结合其在AI数据中心已有的硅光子学领导地位与先进的电源管理能力，Tower正在从光互联扩展到高效的AI处理器供电，拓展其在AI基础设施中的角色。

挥别英特尔，拥抱英伟达

作为以色列的晶圆厂，Tower原本是跟英特尔走得最近的代工企业，近到双方收购已经达成协议，只不过被中国监管机构否决了。我们一起来看看2023年8月收购交易失败后Tower的策略选择，逐渐远离英特尔，开始越来越靠近英伟达，这一决策转折直接决定了Tower半导体股价一年一个台阶。

人工智能基础设施正经历前所未有的能耗增长，随着处理器性能的扩展，电力传输效率已成为一个关键瓶颈，被广泛称为“人工智能电源墙”。 3月17日高塔发布其最新一代BCD技术，作为其Gen3电源管理平台的一部分，为高电流应用提供行业领先的LDMOS性能。该新平台旨在应对AI数据中心以及先进移动PMIC和充电器应用的快速增长电力需求。Tower的第三代LDMOS技术实现了更高的电力传输效率，减少了热量产生，并提升了整体系统性能。该平台还显著减少了功率管理芯片的芯片芯片尺寸，尤其是具有大量功率晶体管的芯片。该技术专门针对单片智能动力阶和DrMOS应用，该市场目前约为25亿美元，预计到2031年将增长至超过47亿美元。新发布的技术包括一系列专门支持AI处理器横向和垂直功率传输需求的功率器件，如超低开关和导电损耗。该技术的发布，让Tower更好地抱紧英伟达这个大客户，将自身发展与数据基础设施领域不断增长的需求紧密绑定。

硅光技术制造是过去一年Tower业绩暴涨的关键推动力，针对旺盛的硅光技术需求，高塔半导体公布了大额投资计划，公司此前已宣布 6.5 亿美元的资本支出，此次又追加 2.7 亿美元，用于扩建硅光产品的生产基础设施。高塔半导体与英伟达（NVIDIA）在硅光子学方面的合作日渐深入，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作的重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。相较于原有硅光子方案，数据传输速率最高可提升一倍，为光连接提供了更高的带宽和吞吐量，提升了AI基础设施上的应用性能。

同样是在上一周，高塔半导体宣布与私有人工智能网络企业Oriole Networks达成全新合作。Oriole Networks是 PRISM 人工智能光网络架构（可扩展模型光子路由基础设施）的研发方，该公司称这一架构能帮助人工智能数据中心缓解网络瓶颈，降低纵向扩展（数据中心内部）和横向扩展（数据中心之间）人工智能网络的延迟。此次与黄鹂网络的合作，是高塔半导体赢得的又一客户。凭借在硅光收发器制造领域的领先地位，该公司股价在过去一年中一路飙升。

Tower Semiconductor 最近还与 Lightwave Logic（LWLG）合作，定位为硅光子技术领域的领导者。此次合作将Lightwave Logic的电光聚合物调制器集成到Tower的PH18平台，目标是达到110 GHz及以上的带宽。此次合作回应了人工智能驱动数据中心对高效、高速光调制器的日益增长需求，在这些领域，能源效率和快速数据传输至关重要。通过将Lightwave Logic的技术嵌入其工艺设计套件，Tower Semiconductor正在加速其硅光子学解决方案的推广，使其对人工智能和高性能计算客户更具吸引力。

抱紧英伟达的大腿意味着Tower跟英特尔的关系逐步转淡。英特尔曾经希望并购Tower以丰富自己的代工经验和客户范围，并借助Tower的利润和代工经验充实自己的IFS部门。2023 年 8 月该交易因未获中国监管批准，英特尔宣布放弃以54亿美元收购高塔半导体，为此英特尔向高塔支付3.53 亿美元终止费，这笔费用成为Tower在硅光领域投资的重要助力。

交易流产后的2023年9月，英特尔与Tower达成新墨西哥州晶圆代工协议，高塔投资3 亿美元在英特尔位于里奥兰乔的Fab 11X 工厂购置设备，获得每月超 60 万片光刻层的300mm产能，用于生产电源管理、RF SOI 芯片。这份代工协议曾被视为双方维系商业合作、助力英特尔拓展晶圆代工业务的重要举措。不过，这笔代工合作在2026 年 2 月被英特尔宣布终止后双方进入仲裁流程；高塔将相关产能转回日本 Fab7 工厂，保障供应。

作为曾经的模拟代工领头羊，在与英特尔并购交易失败之后，Tower迅速剥离低毛利消费级 RF 业务，全面押注 AI 硅光与功率半导体，将重点向硅光（SiPho）业务爆发与战略重心转移，伴随着人工智能的爆发，Tower在硅光方面的收入在2025年达到了2.28 亿美元，较 2024 年（1.06 亿美元）翻倍，成为第二增长曲线。在硅光领域，Tower聚焦 AI 数据中心800G/1.6T 光模块代工，是该领域全球领先代工厂。目前Tower的产能规划是到 2026 年底将硅光产能提升至 2025 年底的5 倍以上；超70%新增产能已被客户预订至 2028 年。

业绩爆火之后Tower也加大了投资力度，在模拟方面，硅光与硅锗（SiGe）总资本支出达9.2 亿美元（原计划 6.5 亿 + 追加 2.7 亿），用于扩建以色列、美国德州、日本乌奥兹的晶圆厂，重点升级 SiPho 产线。特别是英伟达最近向两家硅光技术厂商注资，Tower最有可能成为这两家厂商首选的晶圆代工厂，斩获更多硅光技术的制造订单。