- 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。随着芯片设计中组件数量激增、性能要求日益严苛且开发周期不断压缩，Magillem Packaging解决方案通过自动化设计流程中最耗时的环节——现有技术的组装与复用，助力工程团队更快速高效地开展工作。 "硅IP模块数量激增、AI算力持续扩展、子系统IP规模扩大以及芯粒技术
- 关键字：
Arteris IP模块 芯粒 硅设计复用
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