- 据中国台湾工商时报报道，近日内包括苹果、高通、联发科、超微等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。预计台积电第四季营收将与第三季持平，全年美元营收较去年成长15～18％的目标将可顺利达成。据供应链消息，苹果下半年iPhone
12相关晶片已在台积电投片，A14应用处理器第四季将吃下台积电5纳米约12～13万片产能，并有意再取得原本华为海思预订的5纳米产能。苹果近期亦计划扩大iPhone
11及iPhone
SE产能来抢攻华为手机市占，所以第四季追加了A13/A12应用处理器产能约7～8万片，
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苹果 高通 联发科 台积电
- 有外媒报道称，一加中端机型命名为一加Z，或将首次采用联发科处理器，支持90HZ刷新率。对此，一加产品经理张璇、一加设计师浩然纷纷出来辟谣，称“假的”。一加创始人兼CEO刘作虎曾暗示，一加会推出廉价机型。目前还不确定一加Z是否为该机的最终命名。根据网上爆料，一加Z将搭载高通骁龙765G处理器，采用一块6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配备8GB+128GB内存组合，还有8GB+256GB版本可选；后置三摄模组，主摄为4800万像素；内置一块4000mAh容量电池，支持Warp闪充30T技术。日前，该手机
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- 日前，据日经亚洲评论报道，华为公司正在与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片。
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华为 联发科 紫光展锐 芯片
- 5月22日,日经亚洲评论引述消息人士的说法称,华为公司正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商,华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。 对此,联发科回复澎湃新闻记者称:联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,不管面对哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研发,以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机种才能带来的用户体验,从而推动5G移动应用体验的普及。 华为方面尚未对此置评。 联发科是全球第二大独立手机芯片设计公
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华为 联发科
- 联发科发布了其最新的面向游戏应用的芯片组Helio G85。它的定位在7月份发布的G90系列之下,G85结合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改进技术,实现了同级别中更高的游戏性能。HyperEngine可在CPU、GPU和内存之间进行动态管理,比如基于功率和热敏度的动态管理。当然,在重度游戏引擎或复杂场景下,G85的性能也会更加流畅,CPU方面,它配备了两个2个2GHz的Cortex-A75核心和6个1.8GHz的Cortex-A55核心。“联发科正在扩展我们的He
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联发科 Helio G85
- 联发科今日发布了2020第一季财务报告。报告显示，联发科Q1合并营收为新台币608.63亿元（约合人民币143.7亿元），同比增长15.44%；实现净利新台币58.04亿元（约合人民币13.7亿元），同比增长69.9%。合并营业收入联发科2020年3月31日结算之第1季营业收入净额为新台币608亿6千3百万元，较前季减少5.9%，较去年同期增加15.4%。本季营收较前季减少，主要因消费性电子季节性需求下降。本季营收较去年同期增加，主要因智能型手机产品市占率增加。合并营业毛利与毛利率本季营业毛利为新台币26
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联发科 第一季度
- 日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个传言，外资摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外，考虑到这些业务产生的高现金流，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。
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博通 无线芯片 联发科
- 据台湾地区《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
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- IC设计大厂联发科近日宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，而首批产品预计于2021年年初推出。
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- 在Helio X30抢占高端手机市场失利之后，联发科在4G末期的低位上徘徊了三年，现在5G初露曙光，联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889)，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一，遍寻无敌手，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版M
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- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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- Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。此外，Intel、联
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- 在5G时代，联发科这一次追上来了，旗下的5G SoC处理器还没上市就被手机厂商疯抢，加价20%依然供不应求。明天联发科就会正式推出5G处理器，不仅首发A77+G77大核，AI性能也拿下了世界第一。明天的联发科5G方案发布暨全球合作伙伴大会上，联发科推出联发科集成5G基带SOC，基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，性能强悍。不仅如此，联发科5G SoC集成5G调制解调器Hel
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- 在早前的网上消息我们知道了高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会上发表全新旗舰骁龙865处理器。在面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱。最近联发科官宣将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会。不出意外，本次发布会将推出联发科集成5G基带SOC，名为MT6855。距网上的报道透露，此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mal
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- 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、v
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联发科 5G 7nm 6nm
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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