本文主要介绍Infineon AURIX™️2G TC3XX系列芯片内核结构及相关寄存器，并结合代码示例讲解芯片内核指令集系统。#01前 言1.1 内核芯片内核芯片内核（Core）是中央处理器（CPU）中的独立处理单元，能够执行指令、处理数据和控制操作。英飞凌AURIX™️2G TC3XX系列芯片的内核架构是一种混合架构，同时结合了精简指令集计算机（RISC）和复杂指令集计算机（CISC）的特征，称为TriCore™️内核架构（以下简称TriCore™️）。它是一款专门为实时性进行了优化的32
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英飞凌 AURIX TC3XX 内核寄存器
三十载精"芯""质"造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。1995年，英飞凌落子无锡，开启在华发展的新篇章。2001年，公司率先引入智能卡芯片生产线，奠定领先制造工艺的基础；2013年，启动智能工厂建设，开启数字化转型之路；2015年，英飞凌半导体（无锡
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英飞凌 绿色智能工厂
【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。用户可通过英飞凌ModusToolbox 开发平台获得该固件。该软件解决方案提供全部主要的工业通信协议
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英飞凌 XMC7000 英飞凌ModusToolbox
作者简介本文是第二届电力电子科普征文大赛的获奖作品，作者：孟和，来自电子科技大学。电机与家电的密切关系：谁在驱动你的生活？在我们的日常生活中，几乎每一台家电背后都有一个勤勤恳恳的“小巨人”在默默工作，那就是电机。电机在家电中的作用就像是大厨在厨房中的地位，没有大厨，厨房里的一切都将停滞不前。同样地，没有电机的驱动，洗衣机不能转动、空调不能制冷、甚至连电动牙刷也无法完成每天早上的“清洁任务”。那么，什么是电机呢？简单来说，电机就是一种能够将电能转化为机械能的设备。它通过电磁感应的原理，将电能转化为旋转的机械
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英飞凌 机器人电机
英飞凌科技股份公司近日宣布PSOC™ 4微控制器（MCU）系列加入了Multi-Sense功能。公司将通过推出新的专有电感感应技术，以及非侵入式和非接触式液体感应解决方案扩展其领先的电容感应技术CAPSENSE™。PSOCTM 4为开发人员在开发新人机接口（HMI）和感应解决方案带来了无限的可能性。从带有金属触控按钮的时尚产品，到防水触控按钮和创新的液体感应方式，PSOCTM 4 Multi-Sense解锁了许多新的感应方式。英飞凌PSOC™ Multi-SensePSOCT
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英飞凌 PSOC 电感感应 液体感应 电容感应
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司的SECORA™ Pay Green 为制造更加可持续的支付卡创造了条件。凭借这项创新技术以及在全球二氧化碳减排方面作出的积极贡献，英飞凌正式加入了万事达卡的环保支付合作伙伴（GPP）顾问委员会。万事达卡及其行业合作伙伴长期致力于减少支付卡行业的新塑料用量，寻求更加可持续的卡体解决方案。目前这项工作已经取得重大进展，既提高了材料的重复利用率和卡片报废时的回收率，又减少了万事达卡品牌卡片的塑料总用量。凭借在CO₂减排方面的专业知识，英飞凌可助
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英飞凌 支付卡
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布，其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器（MCU）、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。该功能使客户能够轻松构建具有“查找”（Find My）网络功能和更优电池性能的低功耗蓝牙设备。苹果“查找”网络由10多亿台苹果设备组成，可通过iPhone、iPad 和 Mac 上的“查找”应用或Appl
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英飞凌 ModusToolbox
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与领先的AI电池优化软件提供商Eatron将双方当前在汽车电池管理解决方案（BMS）领域的合作范围扩展至完整的BMS产品组合，包括各种工业和消费应用。借助英飞凌PSOC™微控制器，这项合作将人工智能驱动的电池优化软件和先进功率半导体元件的优势结合在一起，创造出一种前沿的解决方案，能更大限度地降低电池性能衰减、检测安全问题，并提高电池供电系统的性能与可靠性。英飞凌移动机器人该技术将Eatron基于AI和预训练模型，并具有SOX、RUL和安全诊断功能的B
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英飞凌 Eatron BMS 电池管理
OPTIREG™电源管理芯片（PMIC）产品组合可实现高效电压调节，提供了带有直流-直流（DC/DC）和线性稳压器以及跟踪器的前置和后置稳压器架构。除供电外，该系列还集成了额外的监控和控制功能，支持客户开发用于安全相关应用的汽车ECU。为了进一步支持开发人员，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）持续扩大 OPTIREG™ PMIC系列的产品组合，推出了符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG™ PMIC
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英飞凌 OPTIREG 电源管理芯片
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国工控网“应用创新之离散智造‘新质’奖”。此项荣誉不仅彰显了品佳在智能汽车制造领域的技术研发实力，更为大联大二十年砥砺深耕延伸了最佳注脚。中国自动化+数字化“新质奖”旨在表彰自动化、数字化领域内的卓越产品、创新应用与前瞻营销策略，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。作为大联大旗下
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英飞凌 AURIX 大联大品佳
作者：Leon Li, Jiming Li, Hao Zhang顶部散热TSCTop-side cooling顶部散热封装保留与插件封装等效散热潜能的同时，还带来了额外的好处，且不同顶部散热器件保持了同样的高度。在电动汽车（EV）领域，OBC设计的一个关键目标是提升功率密度，因为更轻的产品会给汽车减重从而有利于增加续航里程。从增加续航的角度来说：效率是实现这一目标的一个方面，这点SiC相对于Si来说，当然更有优势；另一方面，器件封装和散热设计也助力实现这一目标，尤其是在提高功率密度方面的作用越来越大。为助
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英飞凌 OBC设计
/ 摘要/本文介绍了工业应用辅助电源解决方案，包括两级式辅助电源架构和各种拓扑结构。第一级辅助电源通常使用反激拓扑，英飞凌的1700V CoolSiC™ SiC MOSFET可以帮助客户简化设计。第二级辅助电源可以使用LLC、推挽式或全桥式拓扑，英飞凌的2EP1XXR系列驱动IC可以提供简单灵活的解决方案。在一些工业应用如电机驱动系统、光伏逆变器或MMC模块化多电平换流器等都需要用到辅助电源，常采用的辅助电源架构为两级式，又称为半分布式电源架构，其中第一级为了兼容更多系统应用，需要支持宽范围电压输入，如从
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英飞凌 电源技术
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行2024年，
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英飞凌 MCU GaN
目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装，其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为15
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英飞凌 CoolSiC 肖特基二极管
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI 服务器设计。该控制器拥有出色的输入及输出电压监控与报告功能，精度达 ≤0.4%，还有系统输入电流监控与报告功能，在全 ADC 范围内精度达≤0.75% ，可提升系统的故障检测和
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英飞凌 AI服务器 热插拔控制器 XDP 数字保护
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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