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Rivian 在首届 “自动驾驶与人工智能日” 活动中，详细阐述了其自动驾驶处理器（Rivian Autonomy Processor）如何成为更深度垂直整合路线图的核心 —— 该路线图涵盖定制化计算、优化后的自动驾驶技......
博世Sensortec与Espressif签署了一项战略协议，围绕名为ESP SensairShuttle的模块化传感器开发平台展开。其理念是通过将博世Sensortec的MEMS设备和算法与Espressif无线SoC......
2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板，凭借从低端到高端的全产品线布局、黑色与白色的多元配色选择，以及......
12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。MTT AIBOOK......
Other World Computing （OWC®），作为深受创意与商务专业人士信赖的高效能储存、内存、连接设备、软件与配件领导品牌，致力于最大化效能、提升可靠性并简化工作流程，今日宣布推出适用于 Mac与PC的完全......
意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列，新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。LEO1N58xx二极管采用批量生产的轻量化SOD128塑料封装，可直接用于飞行任务，为开关电源及高频DC-DC转换器等电路提......
不掏手机、不按钥匙，靠近即可解锁爱车——便捷的无感体验，正让蓝牙数字钥匙走进越来越多消费者的生活。汇顶科技积极顺应行业趋势，基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范 6.1，率先在数字车钥匙领......
Innoviz Technologies 发布了 InnovizThree，这是其汽车级激光雷达产品线的最新成员，标志着公司在性能、效率和成本方面迈出了重要一步。这款新传感器基于公司的InnovizTwo平台，......
Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出一款双通道比较器（CMOS）——“TC75W71FU”。该产品具有高速响应和I/O全范围（轨到轨）的特点，适用于工业设备[1]中的过流检测。新产品于今日起开始出货。......
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