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英特尔引领液冷革新，与壳牌共筑数据中心高效冷却新范式......
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全球对电力的需求将会快速增长。为应对这一挑战，英飞凌科技股份公司近日推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V晶体管模块，......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0......
Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 M......
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端......
意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置......
美商Rambus宣布，推出完整的次世代AI PC内存模组，专为客户端芯片组设计，其中包括两款专为客户端运算设计的全新电源管理芯片（PMIC），进一步扩展内存芯片组产品线。ambus为内存接口与安全IP的领先供应商，在AI......
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保护晶闸管系列，该产品是业内首款采用DO-214AB（S......
● 支持最高8A电流● 通过减少元件数量与占用面积以节省空间● 具备高可靠性，适用于汽车和工业应用等高温环境产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社近日宣布扩展其MPZ1608-......
恩智浦半导体（NXP）于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。S32R47采用16纳米FinFET工艺制造，相比前代产品性能提升高达两倍，同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求，整......
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