- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。近年来，在工业设备和车载市场，高速信号传输的普及与电子设备的小型化、高性能化趋势日益显著。相应地，系统（电路板、模块）层面对所需的ESD防护措施要求越来越严苛。另一方面，随着多功能化、高性能化、微细化技术的发展，IC对电气过载（EOS）和静电放电（ESD）的耐受能力呈下降趋势。因此，对于兼
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ROHM 10Gbps 高速I/F ESD 保护二极管
- 移动出行电气化解决方案合作伙伴ENNOVI今日宣布推出“ENNOVI-Net”连接器。这是一款全新的定制化汽车以太网连接器解决方案，支持10Gbps以太网连接，具有独特功能，将为汽车制造商及其一级供应合作伙伴带来巨大的优势。ENNOVI-Net连接器在设计上采用标准化的USCAR接口。然而，不同于市面上使用USCAR接口的同类产品，ENNOVI-Net采用鱼眼压接端子，而非穿板焊接端子。这项正在申请专利的创新技术完全消除了焊接的必要性。汽车客户通过使用鱼眼端子压接互连解决方案，可以简化和加快装配流程，并大
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ENNOVI 10Gbps+ 以太网连接器
- 据悉，中国首颗通信能力可达10Gbps的民营5G低轨宽带卫星近日正式出厂，预计12月月底搭载快舟一号甲火箭发射升空。
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5G卫星 10Gbps 航天公
- 工程师们必须采取适当的技术与设计技巧，使其在数据速率接近10Gbps时，仍能达到可接受的误码率。而OEM厂商同时也面对该为现有的背板上采用何种强化技术，本文将有进一步的说明。
随着对带宽需求持续成长，大量投资在交叉式升级(forklift upgrade)上并非最好的解决方法，IT经理们必需在现有设备上挖掘出更好的效能与更长的产品寿命。这让系统设计人员别无选择，只能寻找新方法来利用已经投资在背板(backplane)技术上的每一分钱。
表面上看起来，最简单的解决方法似乎是藉由减少每次数据带
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10Gbps
- Silicon Labs日前推出Si5040，该芯片是公司高速物理层(high-speed PHY)产品线的最新产品，据称是业界首颗同时在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提供信号抖动消除功能的10Gbps XFP收发器。 据介绍，Si5040采用5mm
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10Gbps Silicon 收发器
- 泰科推出的Z-PACK MAX连接器适合高速信号和大密度底板产品，其速度可达10Gbps以上。这些连接器可用于服务器、存储设备、交换机和路由器等高速产品中。 据介绍，该款连接器是在Z-PACK HS3、Z-PACK HM-Zd和MULTIGIG RT等高速连接器的基础上开发，速度高，密度大，性能优，成本低廉。为了提高速度，接地触点位于每个连接器列中，采用独特的引线框架，串扰小，带宽大。
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10Gbps 底板连接器 泰科 连接器
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