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Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB） 标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包......
Stryten 能源公司推出全新多端子 AGM 电池系列，旨在提升电信与电力公用事业基础设施的供电可靠性。E 系列 AGM160 与 AGM190 型号，面向严苛环境下需要稳定备用电源与长时放电的应用场景。对于欧洲各地的......
意法半导体（STMicroelectronics）推出两款半桥氮化镓（GaN）栅极驱动器，专为电源转换与运动控制系统的高速开关应用设计。产品通过在单芯片内集成核心控制与保护功能，助力实现更紧凑、更高效的系统方案。对于从事......
· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将......
亚马逊公司今日发布一款加固型航空天线，可让商用客机接入其低轨卫星互联网服务。这款Amazon Leo 航空天线下载速率最高可达1Gbps，上传速率400Mbps。亚马逊称，该速度使其成为目前量产最快的用户终端。在该天线发......
Agentic AI开始从实验探索走向生产应用，让业界遭遇了纯GPU推理架构所带来的局限性挑战。继启动了为期多年的合作计划之后，英特尔与SambaNova宣布了一个为新兴工作负载而设计的新蓝图。该设计将结合用于预填充的G......
AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为......
前言回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”......
· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用......
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