- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性,为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度,降低总体拥有成本(TCO)。TDM24XX kaveriOptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块实现了真正的垂直供电(VPD),并提供 行业领先的2安培/平方毫米电流密度
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英飞凌 功率模块 垂直供电
- 随着清洁能源的快速增长,作为光伏系统心脏的太阳能逆变器俨然已经成为能源革命浪潮中的超级赛道。高效的光伏系统,离不开功率器件。全IGBT方案、混合SiC方案和全SiC方案以其在成本、性能、空间、可靠性等方面不同的优势,均在市场上有广泛应用。但随着SiC成本下降,全SiC方案被越来越多的厂家采用。未来10年,光伏逆变器市场狂飙目前,风能和太阳能的总发电量已经超过了水力发电。预计到2028年,清洁能源的比重将达到42%。中国市场增长势头强劲,已成为全球清洁能源增长的主要驱动力。光伏逆变器承载着将太阳能光伏组件产
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功率模块 SiC 逆变器
- 数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下,预计到2030年,这一数字将增长到7%左右,相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要,从而在降低总拥有成本(TCO)的同时提高计算性能。因此,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块,具有出色的功率密度,适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输(VPD),并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年
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英飞凌 超高电流密度 功率模块
- 国际能源署(IEA)今年发布的报告称,2023年全球与能源相关的二氧化碳排放量达到374亿吨,较2022年增加4.1亿吨,再创新的记录。其中,交通运输排放增长最为显著,激增近2.4亿吨,位居第一。轨道交通的温室气体排放约为航空出行的五分之一,对于由可再生能源发电驱动的电气化列车,这一比率则更低。因此,扩建轨道交通基础设施及电气化改造是减少CO2排放和实现气候目标的关键。与电动汽车不同的是,电力机车已被广泛使用了一百多年。然而,全球范围内的轨道交通电气化转型仍然方兴未艾,不同国家和地区的轨道交通电气化率存在
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碳化硅 功率模块 轨道交通
- 超级跑车不仅仅是一辆车。它拥有顶级的动力、速度和操控性能,以及独具一格的设计、现代功能与豪华品质,能够为用户带来无与伦比的驾驶体验。过去几十年来,一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力,并搭配精心调校的底盘,从而打造出独一无二的驾乘感受。而在电气化时代,像迈凯伦应用技术公司这样的企业都面临着一个巨大的挑战,那就是如何利用电气化技术制造出一辆血统纯正的超级跑车。打造电气化超级跑车挑战重重速度、扭矩、敏捷性以及响应能力会在很大程度上影响超级跑车的使用体验,这无疑增加了相关企业打造电气化超级跑车的难度和复杂性。
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意法半导体 迈凯伦 ACEPACK DRIVE 功率模块
- 安森美近日推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM),非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代产品相比,这些模块在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率,将太阳能逆变器的总系统功率从 300 kW提高到 350 kW。这意味着,使用最新一代模块的装机容量为一千兆瓦的大型太阳能发电场,每小时可实现近两兆瓦的节能效果,相当于每年为超过 700 户家庭供电。此外,要达到与上一代产品相同的功率,所需的模块数量更少,可将功率器件的元器件成本降低 25%
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安森美 功率模块 太阳能 储能
- 引言:随着新能源汽车产业的蓬勃发展,功率密度的不断提升与服役条件的日趋苛刻给车载功率模块封装技术带来了更严峻的挑战。碳化硅凭借其优异的材料特性,成为了下一代车载功率芯片的理想选择。同时,高温、高压、高频、大电流的工作环境对碳化硅模块内部封装材料的互连可靠性提出了更高要求,开发与碳化硅功率芯片匹配的新型互连材料和工艺亟需同步推进。传统互连材料的局限传统的高温锡基焊料和银烧结技术已在功率模块行业中活跃多年,但它们各自存在一定短板。例如,锡基焊料耐高温性能不足,热导率、电导率偏低,在高温下存在蠕变失效的风险,在
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基本半导体 铜烧结 碳化硅 功率模块
- 近日,芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线,已大批量交付工业领域标杆客户。据官微介绍,湖州功率模块封装产线总投资1亿元,于2024年初正式通线,目前处于量产爬坡阶段。产线全部达产后,将年产100万套功率模块,预估年产值3亿元。目前,芯塔电子已开发了多种封装及拓扑结构的功率模块产品。其碳化硅系列产品目前覆盖了电动汽车(EV)主驱逆变器、OBC/DC-DC、充电桩、光伏和储能系统(ESS)以及工业电源等诸多领域。资料显示,芯塔电子成立于2020年10月,专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案,
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芯塔电子 功率模块
- 三相功率因数校正(PFC)系统(或也称为有源整流或有源前端系统)正引起极大的关注,近年来需求急剧增加。之前我们介绍了三相功率因数校正系统的优点。本文为系列文章的第二部分,将主要介绍设计三相PFC时的注意事项。在设计三相PFC时应该考虑哪些关键方面?对于三相PFC,有多种拓扑结构,具体可根据应用要求而定。不同的应用在功率流方向、尺寸、效率、环境条件和成本限制等参数方面会有所不同。在实施三相PFC系统时,设计人员应考虑几个注意事项。以下是一些尤其需要注意的事项:■ 单极还是双极(两电平或三电平)■ 调制方案■
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PFC 转换器 功率模块 拓扑结构
- 800V车型刷屏,高压SiC车载应用加速普及。实际上,近期有越来越多的国内外车企开始加速800V电压架构车型的量产,多款20-25万元价格段的标配SiC车型上市。2024年,随着车企卷价格卷性能战略推进,将进一步拉动SiC渗透。SiC迎来800V高压平台风口◆ 800V架构成为电动汽车主流电动化进程持续推进,安森美(onsemi)电源方案事业部汽车主驱方案部门产品总监Jonathan
Liao指出预计到2030年将有1.5亿辆新能源汽车驶上道路。但从消费者角度看购买电动车的两大顾虑是续航里程和充电便利性
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SiC 逆变器 功率模块
- 本文旨在为 SPM 31 v2 系列功率模块设计提供实用指南,该系列智能功率模块 (IPM) 适用于三相电机驱动,包含三相变频段、栅极驱动器等。设计构思SPM
31 v2 旨在提供封装紧凑、功耗更低且可靠性更高的模块。为此,它采用了新型栅极驱动高压集成电路
(HVIC)、基于先进硅技术的新型绝缘栅双极晶体管 (IGBT),以及基于压铸模封装的改进型直接键合铜 (DBC)
衬底。与现有的分立方案相比,SPM 31 v2
的电路板尺寸更小,可靠性更高。其目标应用为工业变频电机驱动,例如商用空调
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功率模块 指南 IPM 三相电机
- 【2024年3月1日,德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长,促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块,为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构,通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率,在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的
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英飞凌 功率模块 AI数据中心
- 2月1日消息,近日,浙江嘉兴平湖市政府公示了“年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机控制器”建设项目规划批前公告。据披露,该项目建设单位为臻驱科技的全资子公司——臻驱半导体(嘉兴)有限公司,臻驱半导体拟投约资6.45亿元在平湖市经济技术开发区新明路南侧建造厂房用于生产及研发等,项目建筑面积达45800m2。公开资料显示,臻驱科技成立于2017年,是一家提供国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案的公司,总部位于上海浦东,在上海临港、广西柳州、浙江平湖及德国亚琛(Aachen)等地布局了多家子
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- 正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂,项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币。10月23日消息,近日,正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目正式落地萧山经济技术开发区。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币,规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块生产线要求,每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动
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正齐半导体 功率模块 第三代半导体
- ● 意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标● 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块
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功率模块介绍
功率模块是功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一个模块.
扩展: 智能功率模块(Intelligent Power Module,IPM)是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件,由高速低功耗管芯(IGBT)和优化的门极驱动电路,以及快速保护电路构成。IPM内的IGBT管芯都选用高速型的,而且驱动电路紧靠IGBT,驱动延时小,所以IPM开关速度快,损耗小。IPM内部集成了能连续检测IGB [
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