莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过收购，莫仕获得了可用于大规模共封装光学（CPO）及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术。Teramount 专注研发无源对准光耦合技术，可实现光纤与硅光芯片的连接，同时规避生产中复杂的人工调试与对准难题。其核心 TeraVERSE 平台基于通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为莫仕带
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莫仕
Teramount
共封装光学
CPO
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，填补了光学堆栈中的关键空白。通过将这一独特的技术整合到
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Molex
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Teramount
· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%· 具有通用格式互连和外部激光源小型可插拔特性的增强型 CPO 套件，可将密度提高 50%，并降低系统功耗· Molex 莫仕
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Molex
莫仕
光学互连架构
高基数
光电路交换机平台
AI集群
2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力，可与 M
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Smiths Interconnect
互连
· 经过现场验证的 Cardinal 产品家族新增的多功能产品，支持最高频段，同时提供无与伦比的信号完整性和回波损耗性能· 经过精心设计，可解决复杂测试环境中多信道信号路由的复杂性· 支持高达 448 Gbps 的数据表征传输率，可验证下一代 AI 集群、5G/6G、卫星通信、毫米波雷达和太赫
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Molex
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Cardinal
多端口
高频同轴组件
· 压缩式基板上连接器和电缆组件可在 224Gbps PAM-4 及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电 · Impress 充分运用 NearStack OTS 提供的见解与工程专业知识，迄今已交付超过一百万台设备 · 紧凑小巧的外形和增强的耐用性可简化维护和升级，使高密度系统可适应未来发展 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年3月12日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Impress 共封装铜缆
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莫仕
Impress
共封装铜缆
随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨洋信件，距离与运输方式决定了极限。电报和电话的发明改变了这一切。当传输介质实现近乎即时通信后，限制从传输转向解析：摩尔斯电码操作员解码速度、语音被理解的速度。数据中心亟需共封装光学图 1. 传统模块化服务器与机箱架构，长期依赖铜质背板与电气互连，实现板卡、子系统与系统模块间的数据传输。在计
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光互连
芯片端
莫仕
PCB
随着超大规模数据中心持续扩容以支撑人工智能和高性能计算需求，信号完整性与电源效率正成为设计中的关键约束条件。莫仕（Molex）推出铜互连解决方案作为新一代服务器架构的互连平台，旨在解决这类技术难题。对于从事高速互连或数据中心硬件设计的读者而言，这一技术进展揭示了在人工智能基础设施领域，铜基解决方案或将与光技术实现同步发展。适配高速铜互连的共封装架构莫仕推出了 Impress 互连平台，这是一套专为支持专用集成电路（ASIC）与外部互连间超高速通信设计的连接器和线缆系统。该方案将互连组件直接集成在专用集成电
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莫仕
共封装
铜互连
人工智能
数据中心
● 汽车、消费类电子、数据中心、工业自动化与医疗技术领域的 AI 需求正持续激增，不断扩大● 热管理、电源效率、光连接、电气化、个性化以及模块化架构和开放标准将继续发展● 业界需持续开展协作，以确保供应的可选性、推动制造本地化，并运用务实、由 AI 驱动的数据智能，进而推动数字化供应链智能的发展全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕近日发布预测，指出人工智能 (AI) 将在未来 12 至 18 个月内持续重塑所有主要行
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莫仕
连接器
● 降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性● 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间● 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化了升级和添加新汽车功能的过程全球电子领导者和连接技术创新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的 MX-DaSH 数据信号混合连接器系列的最新成员。该系列连接器
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线对线连接器
连接器
● 全新eHV60适用于辅助高压功能，包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥● 设计满足严格的行业标准，同时提供紧凑高效的替代方案以取代旧产品，更易于集成到空间受限的系统中● 经验证的第二货源渠道可降低供应链风险，同时提高采购灵活性，省去昂贵的重新设计并加速产品上市全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动
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莫仕
连接器
● 采用金属电磁屏蔽层的极小巧连接器，作为创新的Quad-Row板式连接方案，可确保信号完整性并减少电磁和射频干扰● 内置屏蔽层设计，无需笨重的外部屏蔽部件和复杂的接地方式，优化空间和设计灵活性，同时简化组装● 两组电源针脚将电力输送能力提升4倍，可增强可穿戴设备与消费类设备的性能和运行时间全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型连接器，该产品率先采用节省空间的Quad-Row信号针脚
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Quad-Row
板对板连接器
● 史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件● 史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫仕快速扩张的医疗技术细分市场形成优势互补● 客户与合作伙伴将受益于整合后的工程技术专长、扩展的技术组合及增强的全球业务覆盖全球领先的电子连接解决方案创新企业Molex莫仕公司近日宣布，已签署协议收购史密斯英特康公司 (Smit
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史密斯英特康
航空航天
国防
● 中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求● HSAutoLink C 系统兼具创新和出色性能，荣获中国行业权威奖项全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。该系列产品包括USCAR接口和中国市场接口，可帮助汽车制造商应对最严峻的挑战之一 —— 将更多功能集成到更小、更可靠的模块中。Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监杜林 (
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连接器
USCAR
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月28日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司正通过先进的解决方案支持中国家庭能源存储的快速发展，帮助将电池储能系统 (BESS) 转变为智能能源管理平台。对安全、高效、智能能源解决方案日益增长的需求，推动了中国家庭能源管理行业的增长，这些解决方案能够满足更高的功率需求，并具备强大的热管理能力。此外，系统设计师正致力于在有限的住宅系统空间内优化电源性能，这需要创新的印刷电路板 (PCB) 空间利用和连接设计方法。 Molex 莫仕北京业务发展
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智能家居电池储能
电池储能
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年8月19日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司庆祝旗下专门针对汽车行业的中国新销售办公室开幕。这一重要里程碑进一步推进了该公司长期以来对中国本土战略的承诺，旨在应对本土汽车生态系统快速发展的需求。新办公地点坐落于充满活力的上海新天地，汇聚了一支跨职能团队，包括客户经理、工程师、数据分析师、商业智能专家、人力资源和市场营销人员。该办公室旨在成为一个集中枢纽，以促进更紧密的协作和更快速的响应，确保 Molex莫仕能够快速适应新
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全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司为中国快速发展的家庭能源管理行业提供先进的连接解决方案，使用户能够通过先进的管理系统更好地控制其能源采购、储存和分配。得益于国家 “双碳”目标和智能电网的兴起，使得中国家庭储能行业快速发展。家庭电池储能系统 (BESS) 收集取之不尽的太阳能以供日后使用，而物联网连接则使用户能够实时监控和优化能源消耗。这些发展使居民能够更好地掌控能源采购、储存和分配，从而支持更广泛的社会目标，包括提高能效和减少排放等。 Molex莫仕北京业务发展总监Robin
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连接解决方案
能源管理
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随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智能家电的先进连接技术。Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“Molex莫仕致力于满足不断发展的中国市场，我们的解决方案能够实现更快的数据传输、更高的能效以及无缝连接，满足当今最严苛的应用需求。”构建下一代超
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连接解决方案
作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车对万物通信（V2X），展示了其应对电动化、智能化与网联化趋势的前沿解决方案。模块化架构应对电气化复杂挑战汽车电子系统的复杂度呈指数级增长，传统线束架构因体积庞大、成本高昂逐渐难以满足需求。工程师需要更加紧凑的设计，以便集成到日益狭窄的汽车空间，同时容纳更多的功能和连接。而这些系统需要在极端温度、振动和潮湿等恶劣环境中可靠运
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V2X
ADAS
连接器
为全球最大的汽车市场，中国将继续塑造未来的交通方式。仅在 2025 年 1 月，中国汽车销量就达到 200.1 万辆，占据全球销量的30.6% ，从而巩固了中国在全球汽车行业中的主导地位。自 1988 年 Molex莫仕首次在东莞开展业务以来，中国一直是其不可或缺的重要市场。Molex莫仕中国汽车销售部门的高级销售总监评论道：“数十年来，我们一直深耕于中国汽车行业，亲眼见证了中国汽车行业的飞速发展。我们在中国市场长期运营，不仅了解其独特动态，而且为其增长做出了积极的贡献。通过与国内伙伴紧密合作，我们继续支
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莫仕
在EEPW直播间里，莫仕（Molex）汽车事业部中国区负责人孔敏的深度访谈，不仅揭开了这家百年美资企业的技术实力，更勾勒出全球汽车电子产业链变革的清晰图景。作为全球第二大连接器制造商，莫仕此次技术分享展现的不仅是产品迭代，更揭示了从传统零部件供应商向智能系统解决方案提供商的战略转型路径。 莫仕CMS事业部中国区总经理 孔敏 在新能源汽车架构重构的浪潮中，莫仕的技术储备呈现多维度突破。其最新发布的MX大型连接器系统专为域控制
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慕尼黑电子展
● 本地主题专家现场进行先进演示● 荣获多个奖项2 3 的MX-DaSH 和 RNC解决方案展示Molex莫仕客户如何迎接汽车行业变革以克服挑战● 演示获奖1的224Gbps Mirror Mezz连接器，突显高速度和稳定性如何发挥人工智能的无限潜力● 通过消费类和商业产品演示一系列创新连接解决方案，旨在满足中国市场不断变化的需求全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕将出展 2025 年 4 月 15
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慕尼黑上海电子展
● 创新型扩束光学(EBO)技术提升了可靠性，并降低了清洁、检查与维护的需求● 采用3M™ EBO插芯有助于简化部署、提升效率、减少清洁和维护需求，从而降低总体拥有成本(TCO)● 设计灵活，可将12、16或144根光纤集于单个连接器中的选项，简化了布线，同时提高光纤密度● 使用带3M EBO插芯的EBO连接器，可为机架内数据中心应用节省85%部署时间全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕，近日推出V
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光连接
● 创新的连接技术解决了传统MMCX连接器存在的间歇性电源供应和信号中断问题● 适用于航空航天和国防、农业、汽车、工业自动化和电信等领域的关键传感器和视频应用设备● 向后兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座，有助于快速无缝的升级产品，无需对现有基础设施进行重大改造● 紧凑、节省空间的设计符合对小型化的需求，同时通过同轴电源供电简化产品设计，降低系统复杂性全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕
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MMCX
同轴电源
● 为满足数据密集型系统的要求，业界对高速光学收发器和小型化连接解决方案的需求将显着增长。● 在热管理和电源管理领域的技术突破，将驱动业界加大对下一代技术及新兴行业标准的投资与创新。● 跨行业协作和供给更加灵活，将进一步增强设计的灵活性和适应性决策。全球电子行业的领军者及连接技术创新先锋Molex莫仕公司预测，在未来12至18个月内，随着生成式人工智能(AI)、机器学习(ML)以及云解决方案在数据中心、汽车、消费电子和医疗技术等领域产
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高速连接
● 人工智能、机器学习及传感器融合技术的进步，促进了机器人在工厂自动化、家庭服务、教育辅助、医疗健康以及军事应用等多个领域的功能拓展。● 在高速连接、边缘计算、网络冗余及故障应急程序方面的持续创新，对于优化机器人的应用至关重要。● 自然语言处理和情感人工智能的出现，有望推动更直观、响应更快且适应性更强的人机互动。全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，
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机器人
人机协作
● 实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升，有助于同步高科技全球供应链的各环节，进而提升客户服务水平。● 在18个月的时间里，有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链，这些供应商每年负责交付7万个零部件，涉及的交易额超过10亿美元。● 与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络（SAP Business Network）的应用，推动了新功能的开发，帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。全球电子行业领军企业及连接技术创新者
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SAP
智能供应链
5G的引入颠覆了汽车行业。5G 汽车凭借其惊人的速度、更好的连接性和更低的延迟，将会改变汽车的工作方式。 5G 的采用将使汽车变得更安全、更高效。5G 在联网汽车中的未来涉及内部和外部天线的战略整合，帮助汽车与 5G 网络进行高速、低延迟且可靠的通信。这种 5G 通信使得高级驾驶辅助系统（ADAS）、实时交通更新、远程诊断和无缝娱乐体验等各种应用成为可能。随着 5G 基础设施不断发展，联网汽车将变得越来越精
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5G连接器
汽车信号管理
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e络盟
● 率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本● 可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施● 面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计全球电子领导者和连接技术创新者Molex莫仕近日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。该解决方案不仅能减少部
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VaporConnect
光馈通模块
数据中心
汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据，中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场零售渗透率首次突破*50%，显示中国汽车市场的电气化发展趋势已经达到一个新的里程碑。电气化不仅加速了各种车型的智能化和网络化功能的融合，而且还推动了电动汽车设计和基础设施的改进。根据中国国家信息中心的 **信息，主流消费者在选择和购买电动汽车时，主要的考虑因素包括续驶里程和购车成本，此外，功能
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