在慕尼黑上海电子展现场，全球被动元器件龙头太阳诱电以AI服务器与数据中心、汽车电子两大核心主题搭建完整产品展示矩阵，集中展出覆盖 MLCC、混合电解电容、功率电感、射频器件在内的成套解决方案。面对 AI 算力爆发与汽车电动化、智能化双重增长红利，太阳诱电依托自研粉体材料、全流程自研制造体系构筑技术壁垒，推出多款适配高端算力平台与车规严苛工况的专用 MLCC 新品，同时披露产能倾斜、成本优化、中长期市场战略，明确将AI服务器、车载电子作为未来两三年业务核心增长主线。AI 服务器赛道：定制化高容 MLCC 矩
关键字：
太阳诱电
MLCC
战略布局
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了汽车动力总成/安全设备(1)用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器（MLCC）“GCJ21BD72A225KE02”（以下简称“本产品”），在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(2)实现了2.2Μf特大静电容量。该产品已开始量产。本产品在汽车电源系统中实现了小型化、大容量与高耐压，同时通过降低基板弯曲引起的裂纹（龟裂）发生风险，有助于增强贴装可靠性。注释(1)汽车动力总成/安全设备：与汽车行驶、控制及安全装置等相关的车用设备
关键字：
村田
汽车用MLCC
外部电极片状MLCC
MLCC
人工智能的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容器（MLCC） 首当其冲。48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其能降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等谐振电路在高效电源转换中的应用愈发广泛。全新 800V 电源系统的推出，标志着 AI 服务器电源架构迈入新阶段，AI 电源系统的复杂度与精密程度持续提升。这一趋势正深刻影响 MLCC 这一核心被动元件。全球 MLCC 生产高度集中：日本村田、TDK、京瓷 AVX、太阳诱电，韩国三星电机，以及中国台湾国巨，主导
关键字：
电源
人工智能
MLCC
人工智能技术的快速发展，正重塑关键元器件的供应格局，多层陶瓷电容（MLCC）尤为突出。48V 供电架构加速普及 —— 相比传统 12V 系统，其可降低功耗、提升板卡设计效率。同时，LLC 谐振转换器等高能效电源拓扑应用日益广泛；全新 800V 供电体系的推出，标志着 AI 服务器电源架构迈向新阶段，电源系统复杂度与精密程度持续提升。这一趋势正推动核心无源器件 MLCC 的需求剧变。全球 MLCC 市场主要由 村田（Murata）、TDK、京瓷（Kyocera AVX）、太阳诱电（Taiyo Yuden）
关键字：
AI
多层陶瓷电容
MLCC
随着AI服务器、高性能计算、电动车与机器人等新型应用快速崛起，MLCC产业正在发生一次结构性的技术升级与市场重构，甚至有人预言MLCC市场发展将是下一个存储器。
关键字：
被动元件
AI
MLCC
多层陶瓷电容器（MLCC）是现代电子产业的核心基础元器件之一。这类电容搭配半导体芯片使用，能够抑制电路噪声、稳定电压、优化电源工况，同时紧跟有源电子元器件的高速迭代节奏。多款新型 MLCC 产品盘点本文盘点多款突破行业技术边界的多层陶瓷电容器，涵盖高压耐受型、同尺寸高容值型以及贱金属电极工艺产品。三大厂商推出新品的核心研发思路一致：在更小体积内实现更强电气性能。三星推出车用超高耐压多层陶瓷电容器三星电机近期推出多款适配纯电动车、插混电动车高压动力系统的 MLCC 产品，扩充旗下 C0G/X8G 系列产品线
关键字：
更高耐压
更小体积
MLCC
随着人工智能与图形处理器功耗持续攀升，传统供电架构难以满足高功率密度的设计要求。目前行业普遍采用集成稳压器（IVR），将末级直流转换电路贴近处理器布设，以此降低电阻损耗，同时适配芯片封装不断压缩的堆叠高度。针对行业供电难题，太阳诱电（TAIYO YUDEN）推出多层金属功率电感与多层陶瓷电容（MLCCs），大幅提升电流密度与供电效率。芯片供电现存难点为满足新一代片上系统（SoC）的大电流供电需求，硬件设计人员开始采用垂直供电架构。该架构缩短稳压器与负载之间的供电距离，减少寄生阻抗，降低电压损耗。但功耗提升
关键字：
无源器件
MLCC
芯片供电
据韩媒每日经济、EBN产业经济报道，三星电机正积极研议将积层陶瓷电容（MLCC）产品售价上调5~10%。尽管具体涨幅与实施时间尚未最终确定，但内部已就调价必要性达成共识。全球MLCC市场目前正经历供需紧张的局面。太阳诱电（Taiyo Yuden）已通知主要客户，计划自2026年5月起调涨部分零件售价，而村田制作所（Murata）也在重新评估定价策略。在此背景下，三星电机作为全球第二大MLCC供应商，似乎有意加入这波涨价行列。MLCC需求重心正从智能手机与PC转向车用电子与AI服务器领域。AI服务器用MLC
关键字：
MLCC
市场
三星电机
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS）(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）(3)。 注释(1) AD：
关键字：
村田
ADAS
MLCC
车载系统
近日，日本村田（Murata）发布2025财年第三季度（2025年10-12月）财报，公司净销售额同比增长4.3%至4,675亿日元，营业利润则同比大跌50.2%，仅为379亿日元。该季度，村田零组件部门营收同比增长11.7%至2,955亿日元，该部门业务涵盖电容、电感及EMI滤波器领域；其中主力产品电容（以MLCC为主）营收同比增长12.2%至2,391亿日元，电感与EMI滤波器业务营收同比增长9.5%至564亿日元。受服务器市场需求拉动，村田电脑相关业务在2025年4-12月营收同比增长22%，达2,
关键字：
村田
MLCC
MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率系列、铁电体）两类。一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。二类包括X5R、X8R、X6S、Y5V等，主材均是钛酸钡，只是添加的贵金属不一样。X7R电
关键字：
MLCC
温度特性
电容器
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。近年来，中国在推动工业自动化与绿色制造、低碳转型方面加大政策力度。2025年，中国国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案（2025—2027年）》，要求推进重点行业和设备的绿色改造升级，并提升资源循环利用水平。1
关键字：
村田中国
CIIF
工博会
村田
MLCC
电感
静噪滤波器
● 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用● 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK 株式会社近日宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.
关键字：
TDK
MLCC
本文介绍适用于汽车OBC、无线电力传输和服务器中的谐振电路的高压低损耗多层陶瓷电容器（MLCC），详细阐述近年来在高功率LC和LLC谐振电路中使用这些电容器的特性和选择标准。关键字1、高功率电源系统市场趋势近年来，在高功率电源系统中，谐振电路的应用越来越多。LLC谐振电路大范围用于100W及以上的高效率电源中，例如EV和PHV（电动汽车和插电式混合动力汽车）的车载OBC、服务器电源和用于大型设备的电源中，采用率预计超过90%。此外，在无线功率传输（WPT）中，LC谐振电路用于传输和接收大量电力。配备WPT
关键字：
村田中国
高功率谐振电路
MLCC
Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多层陶瓷电容器 （MLCC） 已开始量产。它是第一款 0805 英寸 （2.0 x 1.25 mm） 的 MLCC，可提供 10 μF 的电容和 50 V 的直流额定值，专为汽车应用而设计。这款尖端产品标志着 MLCC 设计的重大进步，在保持电容、额定电压和可靠性的同时，提供更小的 0805 英寸封装。高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶 （AD） 技术的改进需要在车辆系统中部署更多的 IC。IC 的增加也增加了对高
关键字：
0805
汽车级
10 μF
50 Vdc
MLCC
Murata
● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
关键字：
TDK
积层陶瓷贴片电容器
MLCC
积层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE71H106KE02。注：（1）数据由村田统计，截至2025年6月25日。随着自动驾驶技术不断进步，车载系统数量日益增加，对高性能与小型化元件的需求也显著提升。为保障自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键模块的稳定运行，IC周边对大容量电容器的需求持续上升，进而加剧了电路板空间
关键字：
村田
车规级MLCC
车规MLCC
MLCC
MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以N
关键字：
电容
无源器件
MLCC
根据TrendForce最新MLCC研究报告，美国对等关税政策未定，90天宽限期让国际经济环境持续笼罩在不确定性中。 尽管MLCC供应商未直接受关税战冲击，但因企业、终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年旺季不旺的风险也随之上升。据该调查，OEM、ODM接连将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货，导致4月开始的传统教育笔电旺季，备货动能意外平淡。 以MLCC供应商取得第二季Dell和HP教育笔电预报订单量来看，平均季减20%至25%。 而对
关键字：
关税
MLCC
MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，小于1nm）。MLCC为什么会振动？我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。在外电场作用下，所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料，电致伸缩效应剧烈，称为——压电效应。压电效应包括正压电效应和逆压电效应正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力，介质晶体会发
关键字：
MLCC
噪声控制
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。● 节约设计空间、减少零部件数量● 符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年1
关键字：
TDK
3225尺寸
MLCC
积层陶瓷电容器
随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者，本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示)：HV MLCC 图表，来源：Vishay• 高额定电压：500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸：1206 至 4044（英制）• 串联电极设计：提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺：
关键字：
Vishay
电容器
MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波，国巨今年轻松赚逾五股本。
关键字：
MLCC
太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展，现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列，成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等，其中多层陶瓷电容器（MLCC）、电路模块等产品在全球同行业中排名第三，是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件，客户覆盖核心电子零部件企业及通信行业龙头企业。这次慕尼黑电子展现场，太阳诱电不仅展示了多层陶瓷电容器（MLCC）、铝电解电容器、铁氧体产品、金属电感和射频元器件等主打产品，还特别
关键字：
慕尼黑电子展
太阳诱电
MLCC
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell
GB200服务器以及WoA
AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高
关键字：
TrendForce
AI服务器
MLCC
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器）是电子行业用量最多的无源器件之一，随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展，电子元器件市场需求暴增，作为无源器件重要组成部分的 MLCC，正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。受下游需求不振影响，2022 和 2023 年，MLCC 的出货价格持续下滑，跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年，经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落，开始重新调整采购策略并建立健康的库存水
关键字：
MLCC
电容
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
关键字：
积层陶瓷电容器
TDK
MLCC
受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守，英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯，反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升，反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解，ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升，带动备料拉货动能走扬，村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地，智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
关键字：
科技
半导体
MLCC
据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC
关键字：
MLCC
村田
被动元件
TrendForce
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3) 与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
关键字：
村田
片状多层陶瓷电容器
MLCC
mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473