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MLCC噪声啸叫及对策

  • MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动,振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音,即是说,MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动(微观的较大,小于1nm)。MLCC为什么会振动?我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。在外电场作用下,所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料,电致伸缩效应剧烈,称为——压电效应。压电效应包括正压电效应和逆压电效应正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力,介质晶体会发
  • 关键字: MLCC  噪声控制  

TDK推出车载和商用C0G特性的3225尺寸MLCC产品

  • 产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。●   节约设计空间、减少零部件数量●   符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的 3225尺寸产品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF,具备C0G 特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言,其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年1
  • 关键字: TDK  3225尺寸  MLCC  积层陶瓷电容器  

Vishay HV 系列高压 MLCC 赋能工业应用

  • 随着现代工业技术的不断发展,产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器(HV MLCC)因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点,广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者,本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示):HV MLCC 图表,来源:Vishay• 高额定电压:500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸:1206 至 4044(英制)• 串联电极设计:提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺:
  • 关键字: Vishay  电容器  MLCC  

无源器件商机涌现,产业龙头看好MLCC需求

  • 村田看好 MLCC 需求一波波,国巨今年轻松赚逾五股本。
  • 关键字: MLCC  

亮相慕尼黑电子展 太阳诱电深化中国市场开拓战略

  • 太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展,现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列,成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等,其中多层陶瓷电容器(MLCC)、电路模块等产品在全球同行业中排名第三,是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件,客户覆盖核心电子零部件企业及通信行业龙头企业。这次慕尼黑电子展现场,太阳诱电不仅展示了多层陶瓷电容器(MLCC)、铝电解电容器、铁氧体产品、金属电感和射频元器件等主打产品,还特别
  • 关键字: 慕尼黑电子展  太阳诱电  MLCC  

AI服务器带动高容值MLCC需求,售价上涨

  • 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高
  • 关键字: TrendForce  AI服务器  MLCC  

MLCC迎来拐点,增量和存量市场全面爆发

  • MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多层陶瓷电容器)是电子行业用量最多的无源器件之一,随着消费类电子、汽车电子、工业控制、数据中心等行业的发展,电子元器件市场需求暴增,作为无源器件重要组成部分的 MLCC,正在朝着高可靠性、高容量的方向发展。受下游需求不振影响,2022 和 2023 年,MLCC 的出货价格持续下滑,跌价周期超过了 14 个月。到了 2023 下半年,经历过 2022 年周期波动的中下游企业去库存调整告一段落,开始重新调整采购策略并建立健康的库存水
  • 关键字: MLCC  电容  

积层陶瓷电容器: TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容

  • ●   2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)●   实现更节约空间的设计,同时减少了元件数量●   符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.
  • 关键字: 积层陶瓷电容器  TDK  MLCC  

订单需求放缓,预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%

  • 受限于全球经济发展趋缓,科技产业成长动能转趋保守,英特尔、德州仪器等业者近期财报相继释出第一季营收衰退警讯,反映出目前供应商接单与出货平淡。TrendForce集邦咨询预估今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗,环比减少7%。AI芯片供货改善订单需求回升,反观手机、PC笔电、通用服务器备货需求平淡一月底英伟达、超威AI芯片供货逐步纾解,ODMs广达、纬创、英业达等AI服务器订单需求回升,带动备料拉货动能走扬,村田、太诱、三星与国巨是主要受惠对象。相反地,智能手机、PC、笔电与通用型服务器市况
  • 关键字: 科技  半导体  MLCC  

全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%

  • 据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量,OEM及ODM均保守看待市况,预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%,约43,310亿颗。OEM在第三季底提前拉货后,对第四季节庆备货转趋保守,导致ODM下单放缓,同时计划提前完成明年第一季的议价活动,目标是在今年12月1日启用新单价,为即将而来的淡季做好准备。MLCC
  • 关键字: MLCC  村田  被动元件  TrendForce  

村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小(1)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下简称“本产品”),并于9月开始量产。(1) 本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸标准值:0.16 ± 0.02 mm(厚度为最大0.18 mm)。(3) 与普通多层陶瓷电容器不同,该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
  • 关键字: 村田  片状多层陶瓷电容器  MLCC  

MLCC大厂村田:看好被动元件需求反弹

  • 据媒体消息,近日,全球多层陶瓷电容(MLCC)龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温,正向看待全球智能手机市场已触底,即将复苏,在此趋势下,预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。村田本财年的营业收入预计为2200亿日元(15亿美元),比上一财年下降26%。中岛规巨表示,印度5G的普及和需求增长将是一个关键驱动力。目前苹果的iPhone业务已经取得进展,且其CEO库克表示,将扩大公司在印度的业务。业界分析,中岛规巨此番话意味着,先前牵制被动元件市况、需求低迷的
  • 关键字: MLCC  村田  被动元件  

硅电容器崛起,可望取代MLCC部分应用市场

  • 以硅材料做为绝缘体,且以半导体技术加以制造的硅电容器开始在市场上崭露头角。
  • 关键字: MLCC  硅电容器  

村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023:实现整机柜高效供电

  • 2023年9月13-14日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导,开放数据中心委员会主办的“2023 ODCC开放数据中心峰会”在京隆重召开。本届大会以“算力使能 开放无限”为主题,汇聚了互联网巨头、运营商、硬件制造商以及各行业用户。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携全方位数据中心解决方案亮相峰会的展会现场,展示能够满足整机柜高效供电、节能运行发展需求的系列产品。数字经济时代,算力作为数字经济的核心生产力,逐渐成为千行百业战略发展的重点。为了加快推动算力建设,国家发布“东数西
  • 关键字: 村田  数据中心解决方案  ODCC 2023  MLCC  热敏电阻  磁性元件  

积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

  • ●   新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧●   基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻●   新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌●   升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电
  • 关键字: 积层陶瓷电容器  TDK  软终端型  MLCC  
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