MLCC温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。分类表，如上图所示，5U/Y5V 、Z5U/Z5V 也已经改为归为第二类，其实也很多场景不再使用。所以，通用MLCC大致可分为I类（低电容率系列、顺电体）和II类（高电容率系列、铁电体）两类。一类为温度补偿类NP0电介质这种电容器电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。二类包括X5R、X8R、X6S、Y5V等，主材均是钛酸钡，只是添加的贵金属不一样。X7R电
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MLCC 温度特性 电容器
全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。近年来，中国在推动工业自动化与绿色制造、低碳转型方面加大政策力度。2025年，中国国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案（2025—2027年）》，要求推进重点行业和设备的绿色改造升级，并提升资源循环利用水平。1
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村田中国 CIIF 工博会 村田 MLCC 电感 静噪滤波器
● 新型1000 V产品，在3225封装尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 长 x 宽 x 高）中实现了22 nF电容，具有低电阻软端子型的C0G特性，适用于汽车及通用应用● 有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK 株式会社近日宣布扩展了其低电阻软端子MLCC的CN系列。该产品在3225尺寸封装（3.2 x 2.5 x 2.
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TDK MLCC
本文介绍适用于汽车OBC、无线电力传输和服务器中的谐振电路的高压低损耗多层陶瓷电容器（MLCC），详细阐述近年来在高功率LC和LLC谐振电路中使用这些电容器的特性和选择标准。关键字1、高功率电源系统市场趋势近年来，在高功率电源系统中，谐振电路的应用越来越多。LLC谐振电路大范围用于100W及以上的高效率电源中，例如EV和PHV（电动汽车和插电式混合动力汽车）的车载OBC、服务器电源和用于大型设备的电源中，采用率预计超过90%。此外，在无线功率传输（WPT）中，LC谐振电路用于传输和接收大量电力。配备WPT
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村田中国 高功率谐振电路 MLCC
Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多层陶瓷电容器 （MLCC） 已开始量产。它是第一款 0805 英寸 （2.0 x 1.25 mm） 的 MLCC，可提供 10 μF 的电容和 50 V 的直流额定值，专为汽车应用而设计。这款尖端产品标志着 MLCC 设计的重大进步，在保持电容、额定电压和可靠性的同时，提供更小的 0805 英寸封装。高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和自动驾驶 （AD） 技术的改进需要在车辆系统中部署更多的 IC。IC 的增加也增加了对高
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0805 汽车级 10 μF 50 Vdc MLCC Murata
● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
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TDK 积层陶瓷贴片电容器 MLCC 积层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE71H106KE02。注：（1）数据由村田统计，截至2025年6月25日。随着自动驾驶技术不断进步，车载系统数量日益增加，对高性能与小型化元件的需求也显著提升。为保障自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键模块的稳定运行，IC周边对大容量电容器的需求持续上升，进而加剧了电路板空间
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村田 车规级MLCC 车规MLCC MLCC
MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多层陶瓷电容器以N
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电容 无源器件 MLCC
根据TrendForce最新MLCC研究报告，美国对等关税政策未定，90天宽限期让国际经济环境持续笼罩在不确定性中。 尽管MLCC供应商未直接受关税战冲击，但因企业、终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年旺季不旺的风险也随之上升。据该调查，OEM、ODM接连将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货，导致4月开始的传统教育笔电旺季，备货动能意外平淡。 以MLCC供应商取得第二季Dell和HP教育笔电预报订单量来看，平均季减20%至25%。 而对
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关税 MLCC
MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……声音源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。MLCC发出啸叫声音，即是说，MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动（微观的较大，小于1nm）。MLCC为什么会振动？我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。在外电场作用下，所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。对于某些高介电常数的铁电材料，电致伸缩效应剧烈，称为——压电效应。压电效应包括正压电效应和逆压电效应正压电效应对具有压电特性的介质材料施加机械压力，介质晶体会发
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MLCC 噪声控制
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。● 节约设计空间、减少零部件数量● 符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年1
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TDK 3225尺寸 MLCC 积层陶瓷电容器
随着现代工业技术的不断发展，产品对高性能电子元件的需求日益增加。高压多层陶瓷电容器（HV MLCC）因其优越的电气性能、体积小、可靠性高等特点，广泛应用于各类工业设备中。Vishay的 HV 系列高压 MLCC 是这一领域的佼佼者，本文将探讨其在工业中的应用及优势。产品特性(如图表所示)：HV MLCC 图表，来源：Vishay• 高额定电压：500 VDC - 8 kVDC• 封装尺寸：1206 至 4044（英制）• 串联电极设计：提供高可靠性• NME 系统和湿法工艺：
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Vishay 电容器 MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波，国巨今年轻松赚逾五股本。
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MLCC
太阳诱电公司近日重磅亮相上海慕尼黑电子展，现场展示了公司主要的元器件产品、面向未来的解决方案以及深化中国市场的战略规划。电容器是太阳诱电的主力产品系列，成立于1950年的太阳诱电主要产品为电容器、电感器、滤波器等，其中多层陶瓷电容器（MLCC）、电路模块等产品在全球同行业中排名第三，是汽车电子、下一代通信、5G等产品的核心零部件，客户覆盖核心电子零部件企业及通信行业龙头企业。这次慕尼黑电子展现场，太阳诱电不仅展示了多层陶瓷电容器（MLCC）、铝电解电容器、铁氧体产品、金属电感和射频元器件等主打产品，还特别
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慕尼黑电子展 太阳诱电 MLCC
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell
GB200服务器以及WoA
AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高
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TrendForce AI服务器 MLCC
mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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