瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。
进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。
国产材料：I类低K值瓷粉较成熟。
（三巨电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压MLCC产品，低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。）
内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。
端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当
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MLCC 贴片电容 材料 设计 电容器
电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC)、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点：
各种电容的优缺点比较
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MLCC 贴片电容 独石电容 电容器 电容器
无源器件厂商国巨公司(Yageo)日前宣布苏州第二座工厂正式投入营运，启用全球最大规模无源器件后段生产线。明年国巨苏州芯片电阻与多层陶瓷电容(MLCC)，可望分别达到360亿颗与110亿颗月产能规模，成为全球最大无源器件生产基地。而其苏州二厂二期工程也于近日同时动工，预计产能规模与产品组合将随客户需求的成长持续提升。
国巨公司董事长陈泰铭先生表示：“国巨自1996年起进入中国大陆市场，至今已届满十年，国巨陆续在华南、华东与华北，建立完备的生产与销售服务网络。国巨在大陆市场的发展策略也迈入全新阶段
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消费电子 无源器件 芯片 MLCC 消费电子
随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长，为国内外MLCC厂商带来了良好的发展机遇。
“每周都有新设备在往里进，每天也都有新合同在往外签。”从深圳宇阳科技发展有限公司MLCC 事业部总经理廖杰的描述中，我们不难管窥MLCC市场的红火程度。在中国电子元件行业协会信息中心日前发布的
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嵌入式系统 单片机 MLCC LCD TV 钽电解 MCU和嵌入式微处理器
*MLCC的特点
1．体积小，容量体积比大；
2．耐压好、损耗低，ESR小；
3．适用于回流焊，波峰焊和热风手工焊。
*MLCC应用
模拟或数字调制解调器、局域网/广域网接口、日光灯启辉器、倍压电源、交直流变送器、背光源驱动器及高频大功率电路中。
*容量误差分级
代码
B
C
D
F
G
J
K
M
范围
关键字：
贴片电容 MLCC 电容器
X7R贴片电容简述
X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性
具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为
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X7R 陶瓷电容 贴片电容 MLCC 选用 电容器
Y5V多层陶瓷片式电容简述
Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。
Y5V贴片电容特性
具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。
Y5V贴片电容容量范围
厚度与符号对应表
符号
A
C
E
G
J
K
M
N
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贴片电容 MLCC 选用 多层陶瓷片式电容 电容器
COG(NPO)贴片电容简述
COG(NPO)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。
COG(NPO)贴片电容特性
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0
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贴片电容 多层陶瓷片式电容 MLCC 选型 电容器
mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [
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