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最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？
- 行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同
- 关键字： TrendForce 集邦咨询 MLCC
不惧寒冬，MLCC有望迎来复苏？
- 4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，以及先进半导体的包装材料。01厂商加速MLCC产能扩充资料显示，京瓷是日本电子元件大厂，也是全球MLCC（多层陶瓷电容器）龙头厂商之一。近年，得益于5G、物联网、数据中心、新能源汽车等技术以及应用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在内的厂商积极扩产MLCC。2022年9月，京瓷表示为扩大MLCC产能、加强技术开发能力、保障未来生产空
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TrendForce集邦咨询：第四季MLCC需求持续疲弱
- 全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。值得
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村田中国将亮相OCP China Day 2022
- 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上，村田中国（以下简称“村田”）将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案，并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。OCP China Day是连接全球开放计算社区成员的平台，由全球最具影响力的开放计算组织OCP社区主办、浪潮信息承办，本次峰会的主题为“绿色、融合、赋能”。作为OCP社区成员之一，村田将在本次峰会上重点展示符合OCP标准的ORV3集中式供电电源
- 关键字： 村田 OCP China Day MLCC 电感 铁氧体磁珠
Q2车规、工规MLCC需求增长，标准型规格供过于求
- 据TrendForce表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能型手机需求明显降温，下游客户陆续下修今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时，由于疫情扩散以及俄乌战事持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现的缺料的风险。TrendForce针对MLCC分析，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供货商、渠道代理商等消费性
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MLCC市场，日系厂商为何拥有绝对优势？
- MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10％～15％的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 根据电介质的不同，电容器可以分为MLCC、铝式电容、钽式电容和各类塑料薄膜电容四种类型。陶瓷电容是目前电容器市场中市占率最高的种类，占比43％。而其中MLCC更是由于其一系列诸如体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格
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需求强劲，MLCC军团扩产正当时
- MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称作“电子工业大米”。 同时，MLCC还具有耐高压、耐高温、适合于表面贴装等特点，是众多智能终端都必不可少的重要元件，近年随着5G、物联网、新能源汽车等技术不断发展普及，MLCC需求不断攀升，日益受到业界重视。“行业大米”需求旺盛，车用MLCC有望成最大增量市场 MLCC产业壁垒极高，其发展周期
- 关键字： MLCC
减产奏效，MLCC厂喜迎曙光
- 因应手机、NB等消费性电子需求转弱，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品祭出减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也跟进步入减产，减产幅度二位数起跳。 国际大厂减产奏效，业界预估，标准型品库存调整进入尾声，农历年后可望回复正常水位。 业界表示，第一季针对合约客户的MLCC合约价持稳，但是农历年前，大陆通路商还是有因应变现压力，而有出清库存动作，对现货价产生干扰，然而历经一个季度的库存调整，业界普遍预估，农历年后库存调整压力骤减。 全球前三大M
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工程师必看！MLCC的焊锡裂纹对策
- 本文来源于面包板社区 本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。焊锡裂纹的主要发生原因 MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。(1)热冲击、温度循环导致热疲劳 在高温/低温的反复温度变化的环境下，因MLCC与PCB的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。此外，在焊接工序中，也会因为温度管理不完善而导致该情况发生
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干货！2021年中日MLCC行业龙头企业对比：日本村田VS中国风华高科
- 本文核心数据：村田(Murata)和风华高科发展历程、产品布局、财务数据、MLCC市场竞争格局发展历程对比：日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，而风华高科是中国MLCC龙头企业。村田(Murata)成立于1944年，在京都市中心开设的150平方米的小工厂开始生产氧化钛陶瓷电容器，主要应用于外差式收音机。经过多年发展，村田已经成长为全球MLCC的龙头，占据全球30%以上的市场份额。相较于村田(Murata)，风华高科起步较晚。风华高科成立于1984年，自从成立以来，实现
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mlcc介绍
目前广泛应用在便携产品中,主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。
C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的( [ 查看详细 ]
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