● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
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TDK 积层陶瓷贴片电容器 MLCC 积层陶瓷电容器
● 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）● 有助于减少元件数量，实现成套设备小型化● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质
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TDK 积层陶瓷电容器
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。● 节约设计空间、减少零部件数量● 符合AEC-Q200标准TDK株式会社进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 μF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*。新产品将于 2024年1
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TDK 3225尺寸 MLCC 积层陶瓷电容器
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
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积层陶瓷电容器 TDK MLCC
● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电
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积层陶瓷电容器 TDK 软终端型 MLCC
TDK株式会社(社长：上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF～33nF)。 近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长。TDK为了应对这一市场需求，将我们所擅长的电介质材料细微化、高分散化技术，与电介质陶瓷片的薄层化与多层化技术相结合，从而扩大了静电容量，同时还满足了车载产品所
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TDK 积层陶瓷电容器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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华新科技 Hi-Q LowESR 积层陶瓷电容器
积层陶瓷电容器介绍
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