● 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）● 有助于减少元件数量，实现成套设备小型化● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质
● 2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）● 实现更节约空间的设计，同时减少了元件数量● 符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（3.2 x 1.6 x 1.
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